據(jù)ASML證實,此次入駐SK海力士無錫工廠確為NXT2000i,也即NXT2000。ASML解釋道,i是immersion的意思。NXT2000都是immersion的機器。所以NXT2000即NXT2000i。
英特爾昨天宣布擴建美國、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠,提升產(chǎn)能以滿足不斷增長的市場需求,而且英特爾還暗示在需要的時候會選擇代工廠委托生產(chǎn),算是變相承認(rèn)了會外包低端芯片給其他晶圓廠的傳聞。
對于DRAM廠商來說,內(nèi)存降價是他們極不愿意看到的,特別是第一大內(nèi)存供應(yīng)商三星,DRAM芯片占了三星公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收的85%。為了彌補DRAM內(nèi)存降價導(dǎo)致的損失,三星明年將加強晶圓代工業(yè)務(wù),雖然在7nm節(jié)點上落后了臺積電,但三星表態(tài)他們的3nm工藝已經(jīng)完成了性能驗證,將于2020年大規(guī)模量產(chǎn)。
前段時間,晶圓代工業(yè)掀起了一場“撤退潮”。由于摩爾定律的每年工藝微縮愈發(fā)困難,導(dǎo)致研發(fā)投入與產(chǎn)出不均衡,聯(lián)電(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行業(yè)巨頭紛紛表示暫停7納米以下先進工藝的研發(fā),專注優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)和市場。行業(yè)分析師認(rèn)為,隨著先進工藝陷入少數(shù)玩家的寡頭壟斷領(lǐng)域,半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)將成為下一波市場熱點。
日前韓國媒體報道稱SK Hynix還將增加1000萬美元投資,在中國無錫擴大模擬IC芯片業(yè)務(wù)。
臺積電作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊,為何大摩會大調(diào)該公司目標(biāo)價?
盡管SK海力士在DARM領(lǐng)域僅次于龍頭廠商三星電子排名第二,但在晶圓代工領(lǐng)域的表現(xiàn)卻不盡如人意,去年年末,SK海力士在晶圓代工領(lǐng)域的市場份額僅為0.2%,排名全球第24位。
10nm以上的晶圓代工市場則繼續(xù)由臺積電、英特爾、格芯和三星分食,而大陸最大晶圓代工廠中芯國際目前的14nm已進入客戶導(dǎo)入階段,預(yù)計最快明年量產(chǎn),屆時也會憑借14nm工藝進入晶圓代工的第二梯隊中去。
10月24日,有臺灣媒體稱,梁孟松已從中芯離職,打算自己另起爐灶,用自己的團隊建構(gòu)一家新的晶圓代工公司。
張忠謀透露,未來將花九個月到一年的時間,親自完成自傳下冊,預(yù)計要寫15萬字。他強調(diào),自傳下冊不會以口述方式由他人代筆,而是要自己親手寫,因為內(nèi)容會有很多是要表達感情的,敘情文會大于敘述文,主要是對企業(yè)生涯情感表達。
今年以來,12吋與8吋晶圓代工搶手,就連上游的半導(dǎo)體矽晶圓材料也是供不應(yīng)求,聯(lián)電先前曾表示,8吋晶圓需求強勁,除了漲價之外,更積極擴產(chǎn),看好市況將一路滿載到年底,另外,像是世界先進排除跳電因素干擾 ,第3季的產(chǎn)能利用率也是滿載榮景,由于兩家公司法說會即將登場,8吋晶圓代工能否持續(xù)暢旺下去,將成為各界關(guān)注的焦點。
IC Insights發(fā)文稱,通訊市場已經(jīng)完全取代電腦,成為了晶圓代工廠的最大客戶,預(yù)計2018年其銷售總額是電腦市場的三倍之多。
最近,半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新報告顯示,2018年每片晶圓代工平均收入預(yù)計為1138美元,與2017年的1136美元基本持平。
雖然預(yù)計今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元,但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報告,預(yù)計今年全球晶圓代工將增加42億美元,其中來自中國晶圓代工的貢獻占了90%,中國代工市場將增長51%,所占全球市場份額也將增加5個百分點到19%。
業(yè)界預(yù)期,英特爾賴以護體的「技術(shù)領(lǐng)先」神功一旦被破,接下來會有一連串連鎖反應(yīng)。
根據(jù)SEMI公布的最新報告指出,憑著一股迅速成長的力道,中國大陸市場晶圓設(shè)備投資至2020年將可望超越全球其他地區(qū),預(yù)計達200億美元以上,其動能將來自跨國公司以及中國大陸企業(yè)在內(nèi)存與晶圓代工項目的投資。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨預(yù)估,2021年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達3兆元規(guī)模,而積極發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)的中國大陸,預(yù)期2022年之后將影響市場走向;不過,半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為,面對外在的挑戰(zhàn)與威脅,臺灣有很好的基礎(chǔ)與完整供應(yīng)鏈,可望帶動下一波成長的機會。
英特爾預(yù)計在2020年到2021年間開始拆分晶圓代工業(yè)務(wù),但業(yè)務(wù)模式不像AMD,而會更像IBM的作法。事實上,AMD在2009年將晶圓代工業(yè)務(wù)重組,之后出售部分股權(quán)給阿布達比先進投資(ATIC)集團,成立了格羅方德(Globalfoundries)以專門進行晶圓代工業(yè)務(wù)。
今年 5 月,三星電子把晶圓代工獨立出來,另立新部門,并放話要進軍此一市場,目標(biāo)當(dāng)上市場二哥。不過三星大動作似乎碰了一鼻子灰,今年該公司晶圓代工的成長幅度,落后同業(yè)。韓媒 BusinessKorea 20 日報導(dǎo),研調(diào)機