晶圓廠

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印度至少需要15座晶圓廠官方推10年0利貸款獎(jiǎng)勵(lì)

Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，印度通信暨資訊科技部長(zhǎng)Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機(jī)、電腦、電視機(jī)的銷售迅速攀高，印度政府預(yù)估半導(dǎo)體年度進(jìn)口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-16

晶圓廠 IBM LTE ST
印度建晶圓廠 IBM表興趣

印度當(dāng)局祭出減稅等誘因，積極向國(guó)外半導(dǎo)體業(yè)者招手，盼能協(xié)助印度國(guó)內(nèi)興建晶圓廠，印度官方證實(shí)，成員包括IBM和意法半導(dǎo)體（STMicro）在內(nèi)的2大財(cái)團(tuán)已提出建廠提案。根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)指出，印度傳播暨信息科技部

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2013-09-15

API 晶圓廠 IBM
臺(tái)系晶圓廠誰(shuí)來(lái)接班

（本報(bào)系資料照片）臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀。（本報(bào)系資料照片）中芯執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云。（本報(bào)系資料照片）你看過(guò)美國(guó)房地產(chǎn)大亨川普影集「誰(shuí)是接班人」嗎？片中萬(wàn)中選一、來(lái)自各地角逐接班的候

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2013-09-15

中芯國(guó)際聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠
印度至少需要15座晶圓廠，官方推10年0利貸款獎(jiǎng)勵(lì)

Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，印度通信暨資訊科技部長(zhǎng)Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機(jī)、電腦、電視機(jī)的銷售迅速攀高，印度政府預(yù)估半導(dǎo)體年度進(jìn)口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500

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2013-09-15

晶圓廠 IBM LTE ST
英特爾：2014年底將關(guān)閉Hudson晶圓廠

boston.com 12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，英特爾(Intel Corp.)宣布，位于美國(guó)麻州Hudson的晶圓廠將會(huì)在2014年底關(guān)閉、預(yù)計(jì)將裁員700人。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy表示，這座廠已經(jīng)不符合英特爾的需求。英特爾是在1998年向Digital Equip

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2013-09-13

英特爾 DSO IDC 晶圓廠
TSMC會(huì)去嗎？印度廣發(fā)晶圓廠英雄帖，IBM意法按贊

華爾街日?qǐng)?bào)12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，印度資訊廣播部部長(zhǎng)Manish Tewari宣布初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半導(dǎo)體(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra

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2013-09-13

電子 TSMC 晶圓廠 IBM
臺(tái)積電開工率下跌客戶需求開始回落

臺(tái)積電一度非常驕傲，28nm只有他們家才能提供，不過(guò)隨著GlobalFoundries的最終崛起，再加上高端智能手機(jī)陷入低迷，全球第一大代工廠的訂單開始流式，300毫米晶圓廠的產(chǎn)能利用率也開始下跌，目前只有75-80%。去年大

消費(fèi)電子
2013-09-13

蘋果智能手機(jī) 臺(tái)積電晶圓廠
臺(tái)積電開工率下跌客戶需求開始回落

臺(tái)積電一度非常驕傲，28nm只有他們家才能提供，不過(guò)隨著GlobalFoundries的最終崛起，再加上高端智能手機(jī)陷入低迷，全球第一大代工廠的訂單開始流式，300毫米晶圓廠的產(chǎn)能利用率也開始下跌，目前只有75-80%。去年大部

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2013-09-13

蘋果智能手機(jī) 臺(tái)積電晶圓廠
傳合晶進(jìn)臺(tái)積電大聯(lián)盟

臺(tái)積電繳出創(chuàng)單月歷史新高的成績(jī)單，也讓臺(tái)積電供應(yīng)鏈?zhǔn)艿绞袌?chǎng)大幅關(guān)注。而半導(dǎo)體矽晶圓廠合晶（6182）近期在制程上有突破性發(fā)展，受惠于行動(dòng)裝置帶動(dòng)低功耗芯片強(qiáng)勁需求，市場(chǎng)傳出其開發(fā)多年的8寸低電阻重?fù)诫s矽晶圓

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2013-09-11

供應(yīng)鏈電阻臺(tái)積電晶圓廠
單日最大幅度 DRAM現(xiàn)貨價(jià)急漲19%

SK海力士無(wú)錫廠爆炸失火，DRAM現(xiàn)貨價(jià)格昨（5）日應(yīng)聲大漲19%，創(chuàng)下單日最大漲幅，價(jià)格回到二個(gè)月前高點(diǎn)，震撼全球市場(chǎng)。SK海力士是全球第三大DRAM廠。雖然SK海力士昨天聲明無(wú)钖廠受損「輕微」，將盡速?gòu)?fù)工。但有消息

消費(fèi)電子
2013-09-09

DRAM 存儲(chǔ)器 SK海力士晶圓廠
GlobalFoundries擴(kuò)建規(guī)劃獲批：100億美元

全球第二大代工廠GlobalFoundries今天宣布，美國(guó)紐約州薩拉托加縣馬耳他鎮(zhèn)政府已經(jīng)批準(zhǔn)了他們的工廠擴(kuò)建規(guī)劃，只要愿意就可以興建Fab 8的二期工程。今年初，在鄰近Fab 8、將耗資20億美元的技術(shù)研發(fā)中心(TDC)破土動(dòng)工

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2013-09-09

紫外光 GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓廠
格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年

SEMICONTaiwan2013將于本周三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執(zhí)行長(zhǎng)AjitManocha(見(jiàn)附圖)今(3日)也提前來(lái)臺(tái)召開記者會(huì)。關(guān)于如何看待18寸晶圓廠發(fā)展進(jìn)程？AjitManocha指出，市場(chǎng)上預(yù)測(cè)全球

半導(dǎo)體
2013-09-07

晶圓代工格羅方德 AN 晶圓廠
中國(guó)晶圓廠不給力 LED企業(yè)難展身手

【導(dǎo)讀】目前，中國(guó)大陸LED廠沒(méi)有掌握LED核心技術(shù)是國(guó)內(nèi)廠商之痛，受同行抱怨多。目前，中國(guó)大陸LED廠沒(méi)有掌握LED核心技術(shù)是國(guó)內(nèi)廠商之痛，受同行抱怨多。 MOCVD機(jī)臺(tái)領(lǐng)域不作為比較，即便是在全球范圍，Aixtro

半導(dǎo)體
2013-09-07

核心技術(shù) LED 藍(lán)光晶圓廠
格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年

SEMICONTaiwan2013將于本周三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執(zhí)行長(zhǎng)AjitManocha(見(jiàn)附圖)今(3日)也提前來(lái)臺(tái)召開記者會(huì)。關(guān)于如何看待18寸晶圓廠發(fā)展進(jìn)程？AjitManocha指出，市場(chǎng)上預(yù)測(cè)全球

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2013-09-04

晶圓代工格羅方德 AN 晶圓廠
攻新材料/互連技術(shù) IMEC力克10nm設(shè)計(jì)難關(guān)

比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)正全速開發(fā)下世代10奈米制程技術(shù)。為協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)門檻，IMEC已啟動(dòng)新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計(jì)劃，將以矽鍺/三五族材料替

消費(fèi)電子
2013-09-04

電路新材料 GEN 晶圓廠
攻新材料/互連技術(shù) IMEC力克10nm設(shè)計(jì)難關(guān)

比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)正全速開發(fā)下世代10奈米制程技術(shù)。為協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)門檻，IMEC已啟動(dòng)新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計(jì)劃，將以矽鍺/三五族材料替

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-04

電路新材料 GEN 晶圓廠
格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年

SEMICON Taiwan 2013將于本周三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha(見(jiàn)附圖)今(3日)也提前來(lái)臺(tái)召開記者會(huì)。關(guān)于如何看待18寸晶圓廠發(fā)展進(jìn)程？Ajit Manocha指出，市場(chǎng)上預(yù)測(cè)

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2013-09-04

晶圓代工格羅方德 AN 晶圓廠
LED大廠擴(kuò)6寸產(chǎn)能進(jìn)度受關(guān)注

SEMI指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將穩(wěn)定成長(zhǎng)，2013年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估與2012年相當(dāng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則可望回到439.8億美元的高檔。根據(jù)SEMI每季 Opto/LED 晶圓廠對(duì)高亮度發(fā)光二極體 (HB-LED) 前段晶圓制造

顯示光電
2013-09-04

LED IDE SEMI 晶圓廠
爭(zhēng)搶1xnm代工商機(jī),晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場(chǎng)。為卡位16/14納米市場(chǎng)商機(jī)，臺(tái)積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù)，并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預(yù)計(jì)將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市

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2013-09-03

聯(lián)電臺(tái)積電 FINFET 晶圓廠
爭(zhēng)搶1xnm代工商機(jī) 晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場(chǎng)。為卡位16/14納米市場(chǎng)商機(jī)，臺(tái)積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù)，并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預(yù)計(jì)將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市

消費(fèi)電子
2013-09-03

聯(lián)電臺(tái)積電 FINFET 晶圓廠

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晶圓廠

印度至少需要15座晶圓廠官方推10年0利貸款獎(jiǎng)勵(lì)

印度建晶圓廠 IBM表興趣

臺(tái)系晶圓廠誰(shuí)來(lái)接班

印度至少需要15座晶圓廠，官方推10年0利貸款獎(jiǎng)勵(lì)

英特爾：2014年底將關(guān)閉Hudson晶圓廠

TSMC會(huì)去嗎？印度廣發(fā)晶圓廠英雄帖，IBM意法按贊

臺(tái)積電開工率下跌客戶需求開始回落

臺(tái)積電開工率下跌客戶需求開始回落

傳合晶進(jìn)臺(tái)積電大聯(lián)盟

單日最大幅度 DRAM現(xiàn)貨價(jià)急漲19%

GlobalFoundries擴(kuò)建規(guī)劃獲批：100億美元

格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年

中國(guó)晶圓廠不給力 LED企業(yè)難展身手

格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年

攻新材料/互連技術(shù) IMEC力克10nm設(shè)計(jì)難關(guān)

攻新材料/互連技術(shù) IMEC力克10nm設(shè)計(jì)難關(guān)

格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年

LED大廠擴(kuò)6寸產(chǎn)能進(jìn)度受關(guān)注

爭(zhēng)搶1xnm代工商機(jī),晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程

爭(zhēng)搶1xnm代工商機(jī) 晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程

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