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半導體大廠低調(diào)進行18寸晶圓計劃
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座 18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動土。 據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓
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大陸芯片廠的尷尬地位 是精英還是雞肋？
很多同行在抱怨中國大陸LED廠沒有掌握到LED核心技術，實際上這個所被抱怨的核心技術更多的是體現(xiàn)在LED上游，包括MOCVD機臺以及外延晶圓廠等領域。但是就全球范圍來看，尤其是在MOCVD機臺領域，沒有掌握核心技術的豈止
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Spansion與XMC簽訂技術許可協(xié)議
【導讀】2013年08月05日，中國北京/武漢 — 行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(紐約證交所碼：CODE)與中國發(fā)展最迅速的300mm半導體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)今天共同宣布一項技術
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聯(lián)電：下季需求恐下滑
【蕭文康╱臺北報導】聯(lián)電（2303）昨舉行線上法說，由于第2季營運表現(xiàn)超越預期，執(zhí)行長顏博文預期第3季還會小幅成長，不過，目前已看到部分28、40奈米客戶下修庫存動作，因此預期第4季需求恐下滑，但營運衰退幅度目前
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IBM、意法半導體 擬印度建晶圓廠
國際商業(yè)機器公司（IBM）和意法半導體（STMicroelectronics），有意投資5000億盧比（約82億美元），設置印度首座晶片廠，兩家公司正與印度政府磋商中。 「印度時報」（The Times of India）今天引述熟知內(nèi)情政府官
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Spansion與XMC宣布簽訂技術許可協(xié)議
行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(紐約證交所碼：CODE)與中國發(fā)展最迅速的300mm半導體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)日前共同宣布一項技
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Intel威武！全球第一座450毫米晶圓廠動工
Intel近日確認，位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動工，這也是全球第一座將會用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對媒體透露說：“D1X二期工程的建設已經(jīng)開始
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臺積電紐約網(wǎng)羅半導體人才：專注于制造有優(yōu)勢
臺積電28日在紐約州魚溪市(Fishkill)進行第二天的美東征才活動。臺積電著眼于此區(qū)域豐沛的半導體人才，期待志同道合的菁英加入。 臺積電北美人力資源處資深處長曾春良說，“臺積電是一家龍頭企業(yè)，每個人都想來龍
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美光/爾必達合體 年內(nèi)量產(chǎn)20nm DRAM
美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)最高營運負責人(CEO)Mark Duncan于7月31日接受訪談時表示，在獲得美光的奧援下，正進行破產(chǎn)重整的全球第3大DRAM廠爾必達
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Intel全球第一座450mm晶圓廠破土動工
Intel今天確認，位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動工，這也是全球第一座將會用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對媒體透露說：“D1X二期工程的建設已經(jīng)開始
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瞄準16/14nm檢測需求 漢微科明年產(chǎn)能翻三倍
半導體電子束檢測(E-beam Inspection)設備龍頭漢微科正全速擴產(chǎn)。繼28和20奈米(nm)之后，2015年晶圓代工廠紛紛跨入16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)世代，對高解析度的電子束檢測設備需求將更加強勁，因而帶動漢微科提早
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紐約設廠？臺積電：續(xù)評估
上市股晶圓龍頭臺積電 (2330)上周末在美東舉行征才活動，一位Piper Jaffray (派杰)分析師Jagadish Iyer本周在發(fā)布給客戶的報告指出，這可能是為了在紐約設立專門生產(chǎn)蘋果 (Apple)芯片的新工廠所做的人力準備。對此，
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臺積電 紐約網(wǎng)羅半導體人才
臺積電28日在紐約州魚溪市(Fishkill)進行第二天的美東征才活動。臺積電著眼于此區(qū)域豐沛的半導體人才，期待志同道合的菁英加入。臺積電北美人力資源處資深處長曾春良說，「臺積電是一家龍頭企業(yè)，每個人都想來龍頭企
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半導體制造商關注300mm模擬晶圓廠發(fā)展
2009年，TI建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業(yè)的局面。到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI可以獲得比競爭對手更有利的die-size和成
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臺積電紐約征才 望擴大技術隊伍
臺積電本月28日在紐約州魚溪市(Fishkill)進行第二天的美東征才活動。臺積電著眼于此區(qū)域豐沛的半導體人才，期待志同道合的菁英加入。 臺積電北美人力資源處資深處長曾春良說，“臺積電是一家龍頭企業(yè)，每個人都想來龍
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臺積電：一個晶圓廠的成功
“當我在1987年創(chuàng)立臺積電的時候，沒有人會預料到我們未來會有怎么樣的發(fā)展?！睆堉抑\回憶說。在當時，半導體公司只設計和制造芯片。臺積電是第一個純粹的“晶圓代工廠”——剛開始的定位就是一家沒有芯片設計師的晶
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晶圓廠的FinFET混搭制程競賽
一線晶圓廠正紛紛以混搭20納米制程的方式，加速14或16納米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯(lián)電、格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預計在2014年以14納米FinFET前段閘極結(jié)合20納米
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眾半導體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠
2009年，TI(德州儀器)建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業(yè)的局面。到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI(德州儀器)可以獲得比競爭對手
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臺積電 紐約網(wǎng)羅半導體人才
臺積電28日在紐約州魚溪市（Fishkill）進行第二天的美東征才活動。臺積電著眼于此區(qū)域豐沛的半導體人才，期待志同道合的菁英加入。 臺積電北美人力資源處資深處長曾春良說，「臺積電是一家龍頭企業(yè)，每個人都想來
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眾半導體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠
2009年，TI（德州儀器）建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業(yè)的局面。 到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI（德州儀器）可以獲得比
