記者從成都高新區(qū)獲悉,在2013年成都財富全球論壇上,德州儀器(TI)日前公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略,其中包括一個新的封裝測試項目以及對現有晶圓廠的擴建。TI將對以上項目逐步投入,總投資最高可達16
記者從成都高新區(qū)獲悉,在2013年成都財富全球論壇上,德州儀器(TI)日前公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略,其中包括一個新的封裝測試項目以及對現有晶圓廠的擴建。TI將對以上項目逐步投入,總投資最高可達16
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)最新統(tǒng)計,今年全球晶圓廠設備支出將達325億美元(約新臺幣9,720億元),較去年成長2%,而明年預估將有23%至27%的兩位數驚人成長,達410億美元(約新臺幣1.2兆元),創(chuàng)下歷史高點。
半導體產業(yè)景氣復蘇超乎預期,國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)上修今年晶圓廠設備支出至325億美元,調升2.84%,從原本預估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現大舉擴產潮,其中又以臺積電貢獻最大,明年整體晶圓
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)最新統(tǒng)計,今年全球晶圓廠設備支出將達325億美元(約新臺幣9,720億元),較去年成長2%,而明年預估將有23%至27%的兩位數驚人成長,達410億美元(約新臺幣1.2兆元),創(chuàng)下歷史高點。
英特爾公司創(chuàng)立已經45年了,進入中國也已28年。今天的英特爾,正在設計和構建關鍵技術,為全球的計算設備奠定基礎。英特爾有一個清晰的愿景:創(chuàng)新和擴展計算技術,連接世界
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略,其中包括一個新的封裝測試項目以及對現有晶圓廠的擴建。未來15年內TI在以上項目的總投資預計最高可達16.9億美元,約合100億人民幣。投資意向
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略,其中包括一個新的封裝測試項目以及對現有晶圓廠的擴建。未來15年內TI在以上項目的總投資預計最高
中芯國際總部6月3日發(fā)布消息稱,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關村發(fā)展集團成立合資公司,加快二期項目建設。中芯國際二期項目于去年9月在開發(fā)區(qū)奠基,將建設2條產能各為3.5萬片的生產線,技術水平為45-40納
晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季,不僅臺積電(2330)、聯電(2303)、華亞科(3474)等國內12寸廠的投片量創(chuàng)下新高,8寸廠也全面呈現利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增,且第3季預估投片量季增至
中芯國際總部6月3日發(fā)布消息稱,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關村發(fā)展集團成立合資公司,加快二期項目建設。中芯國際二期項目于去年9月在開發(fā)區(qū)奠基,將建設2條產能各為3.5萬片的生產線,技術水平為45-40納
半導體產業(yè)景氣復蘇超乎預期,國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)上修今年晶圓廠設備支出至325億美元,調升2.84%,從原本預估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現大舉擴產潮,其中又以臺積電貢獻最大,明年整體晶圓
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)最新統(tǒng)計,今年全球晶圓廠設備支出將達325億美元(約新臺幣9,720億元),較去年成長2%,而明年預估將有23%至27%的兩位數驚人成長,達410億美元(約新臺幣1.2兆元),創(chuàng)下歷史高點。
晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季,不僅臺積電(2330)、聯電(2303)、華亞科(3474)等國內12寸廠的投片量創(chuàng)下新高,8寸廠也全面呈現利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增,且第3季預估投片量季增至
【楊喻斐╱臺北報導】半導體產業(yè)景氣復蘇超乎預期,國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)上修今年晶圓廠設備支出至325億美元,調升2.84%,從原本預估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現大舉擴產潮,其中又以臺積電貢
本報訊(記者李惠欣)中芯國際總部6月3日發(fā)布消息稱,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關村發(fā)展集團成立合資公司,加快二期項目建設。 中芯國際二期項目于去年9月在開發(fā)區(qū)奠基,將建設2條產能各為3.5萬片
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)最新統(tǒng)計,今年全球晶圓廠設備支出將達325億美元(約新臺幣9,720億元),較去年成長2%,而明年預估將有23%至27%的兩位數驚人成長,達410億美元(約新臺幣1.2兆元),創(chuàng)下歷史高點。
晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季,不僅臺積電(2330)、聯電(2303)、華亞科(3474)等國內12寸廠的投片量創(chuàng)下新高,8寸廠也全面呈現利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增,且第3季預估投片量
中芯國際前日宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關村發(fā)展集團成立合資公司,主要從事測試、開發(fā)、設計、制造、封裝及銷售集成電路,將專注45納米及更先進的晶圓技術,目標是產能達到每月35000片晶圓。此次投
昨天,中芯國際(00981.HK)宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關村發(fā)展集團成立合資公司,主要從事測試、開發(fā)、設計、制造、封裝及銷售集成電路,將專注45納米及更先進的晶圓技術,目標是產能達到每月35000片