Cascade推出M150晶圓測(cè)量平臺(tái)

Cascade Microtech宣布推出具備高效能測(cè)量能力的M150測(cè)試平臺(tái)，該平臺(tái)可針對(duì)半導(dǎo)體晶圓、IC、PCB、MEMS與生物科學(xué)等組件的單一測(cè)量，提供從DC到220GHz的廣泛可供應(yīng)性與可組態(tài)性、彈性化與多元化的150mm組件測(cè)試。 M1

ATDF為Elpida開(kāi)展FinFET存儲(chǔ)器研究

Sematech產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的全資子公司Advanced Technology Development Facility(ATDF)已經(jīng)同意為Elpida Memory公司生產(chǎn)基于FinFET以及新型存儲(chǔ)器技術(shù)的晶圓。 ATDF與日本的主要DRAM制造商Elpida公司達(dá)成了兩個(gè)項(xiàng)目協(xié)議，評(píng)

安森美以1.5億美元收購(gòu)LSI邏輯的Fab

縮芯片制造構(gòu)架 AMD德國(guó)芯片產(chǎn)能將翻番

AMD公司日前宣布，位于德國(guó)德累斯頓的AMD新建芯片基地―― Fab 36工廠在市場(chǎng)上推出了該基地生產(chǎn)的第一款處理器產(chǎn)品 。 AMD公司總經(jīng)理兼副總裁Hans Deppe在期間舉行的一個(gè)新聞發(fā)布會(huì)上表示，德國(guó)德累斯頓的芯片制

封測(cè)代工價(jià)醞釀?wù){(diào)漲5％-10％

據(jù)了解，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠自2005年6至8月間調(diào)漲價(jià)格后，各家封測(cè)廠在2006年第一季淡季接單仍強(qiáng)勁，估計(jì)營(yíng)收僅較2005年第四季小幅下滑5％左右，但市場(chǎng)價(jià)格仍維持至今。由于封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重不足，近期更傳出國(guó)內(nèi)最大封測(cè)廠日月光

臺(tái)灣加強(qiáng)投資大陸審查,半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)受影響

擴(kuò)大晶圓檢測(cè)市場(chǎng)份額 KLA-Tencor收購(gòu)ADE

為了控制硅晶圓檢測(cè)市場(chǎng)，KLA-Tencor日前同意出價(jià)約4.88億美元，以股票方式收購(gòu)ADECorp.。ADE是一家為半導(dǎo)體晶圓、芯片、磁性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和光學(xué)制造產(chǎn)業(yè)提供度量與檢測(cè)系統(tǒng)的廠商。通過(guò)上述收購(gòu)，KLA-Tencor將擴(kuò)大它在硅

中芯國(guó)際第四季凈虧損1500萬(wàn)美元

聯(lián)電攜IMEC擴(kuò)大提供90納米制程服務(wù)客戶

聯(lián)華電子與歐洲最大的獨(dú)立納米電子研究中心IMEC今天宣布，將共同把IMEC旗下的EuropracticeIC服務(wù)擴(kuò)展至聯(lián)電90納米制程技術(shù)上，Europractice客戶將能輕易取得包含0.25、0.18、0.13微米與90納米等來(lái)自聯(lián)電的最先進(jìn)技術(shù)

臺(tái)灣省晶圓產(chǎn)能3年內(nèi)將占全球總量三成

富士通將投資10億美元再建1座芯片加工廠

日本富士通公司周三表示，為滿足迅速增長(zhǎng)的需求，該公司擬投資10.5億美元，在其位于日本的生產(chǎn)中心再建立一座新的微芯片生產(chǎn)廠。 富士通之所以進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，是因?yàn)樗吹搅巳蛐酒枨笪磥?lái)幾年將加速成長(zhǎng)

SensArray推出晶圓狀傳感器底板

美國(guó)SensArray近日展出了用于測(cè)量生產(chǎn)線溫度的晶圓狀傳感器底板?？蓹z測(cè)晶圓處理工序用制造設(shè)備內(nèi)部的設(shè)定值與實(shí)際溫度的差值及溫度波動(dòng)等情況。據(jù)稱還可用于液浸曝光設(shè)備的溫度管理。所展示的傳感器底板包括2種，分