資騰亮相SEMICON China展示CMP超潔凈刷輪，助力先進(jìn)制程良率提升

資騰科技將亮相SEMICON China國(guó)際半導(dǎo)體展，展示CMP(Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械研磨)超潔凈空氣PVA刷輪。針對(duì)埃米時(shí)代對(duì)晶圓潔凈度與先進(jìn)制程穩(wěn)定性的更高要求，該刷輪可有效降低微粒與制程殘留，縮短預(yù)清潔時(shí)間，并減少晶圓空片用量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)100%去離子水透水率，全面強(qiáng)化先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝良率。

意法半導(dǎo)體中國(guó)本地造STM32微控制器啟動(dòng)規(guī)模量產(chǎn)

2026年3月23日，中國(guó)?– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，中國(guó)本地制造的STM32通用微控制器現(xiàn)已開(kāi)啟交付。首批由華虹宏力代工的意法半導(dǎo)體STM32晶圓產(chǎn)品已陸續(xù)發(fā)貨給國(guó)內(nèi)客戶。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的重大進(jìn)展。公司計(jì)劃2026年將有更多STM32產(chǎn)品系列(包括高性能、安全及入門(mén)級(jí)的微控制器)實(shí)現(xiàn)本地量產(chǎn)。

應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2026 以創(chuàng)新技術(shù)和行業(yè)洞察，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體未來(lái)

2026年3月19日，上?！荒暌欢鹊陌雽?dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí)，由SEMI和IEEE聯(lián)合主辦的集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2026也將于3月22-24日在上海浦東嘉里大酒店召開(kāi)。作為材料工程創(chuàng)新的領(lǐng)先企業(yè)之一，應(yīng)用材料公司將參與并支持SEMICON China和CSTIC，通過(guò)大會(huì)贊助、主題演講和論文展示的方式，與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁深度交流，共享行業(yè)技術(shù)成果，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。

HORIBA攜EtaMax首度亮相SEMICON China 2026

——從Lab到Fab全鏈檢測(cè)，助力中國(guó)化合物半導(dǎo)體加速跑 上海2026年3月19日 /美通社/ -- 從材料研發(fā)到量產(chǎn)良率，化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)化之路，每一步都依賴于精準(zhǔn)的"丈量"。自2025年完成對(duì)韓國(guó)領(lǐng)先化合物半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)企業(yè)EtaMax的收購(gòu)以來(lái)，HO...

TrendForce集邦咨詢: AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增2.6%

March 12, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2025年第四季先進(jìn)制程持續(xù)受惠于AI Server GPU、Google TPU供不應(yīng)求，加上智能手機(jī)新品驅(qū)動(dòng)手機(jī)主芯片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的電源管理訂單維持八英寸高產(chǎn)能利用率，甚至醞釀漲價(jià)，加上十二英寸產(chǎn)能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)值季增2.6%，達(dá)到約463億美元。

TrendForce集邦咨詢：AI帶動(dòng)超級(jí)循環(huán)，存儲(chǔ)器產(chǎn)值攀升至晶圓代工2 倍以上

Feb. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，受惠于AI浪潮的推升，存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價(jià)格飆升影響，產(chǎn)值規(guī)模大幅擴(kuò)張至 5,516 億美元。盡管晶圓代工產(chǎn)值同步創(chuàng)下 2,187 億美元的新高紀(jì)錄，但存儲(chǔ)器產(chǎn)值規(guī)模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。

VCSEL芯片及解決方案提供商瑞識(shí)科技完成數(shù)億元C輪融資

近日，VCSEL芯片及解決方案提供商瑞識(shí)科技(RAYSEES)宣布完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由光子強(qiáng)鏈基金、合肥產(chǎn)投、深創(chuàng)投、西安財(cái)金、西高投弘毅基金、開(kāi)源思創(chuàng)、農(nóng)銀基金等新老股東聯(lián)合投資，融資資金將用于核心VCSEL產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)建與市場(chǎng)拓展, 加強(qiáng)瑞識(shí)科技在行業(yè)的領(lǐng)先地位。

TrendForce集邦咨詢: 美光收購(gòu)力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或?qū)⑸闲?/a>

TrendForce集邦咨詢: 受AI相關(guān)功率需求增長(zhǎng)與大廠減產(chǎn)推動(dòng)，晶圓廠正醞釀?wù){(diào)漲八英寸代工價(jià)格

Jan. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調(diào)查，近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長(zhǎng)，加上消費(fèi)產(chǎn)品擔(dān)憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了中國(guó)大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調(diào)，代工廠因此積極醞釀漲價(jià)。

Imec展示首個(gè)采用EUV光刻技術(shù)的晶圓級(jí)固態(tài)納米孔制造工藝

這項(xiàng)突破性技術(shù)使生命科學(xué)和醫(yī)療保健領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展、高精度的生物傳感器應(yīng)用成為可能 比利時(shí)魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec首次成功在300毫米晶圓上采用EUV光刻技術(shù)制造晶圓級(jí)固態(tài)納米孔。 這項(xiàng)創(chuàng)新將納米...

品質(zhì)追求：來(lái)自晶圓廠的真知灼見(jiàn)

作為應(yīng)用材料公司自動(dòng)化產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)，David Hanny的團(tuán)隊(duì)經(jīng)常有機(jī)會(huì)與客戶進(jìn)行深入交流。因此，應(yīng)用材料公司對(duì)行業(yè)的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來(lái)自客戶的反饋。當(dāng)與客戶溝通時(shí)，他們普遍關(guān)注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務(wù)。

Ceva攜手大有半導(dǎo)體 為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域打造1GHz以下可重置無(wú)線SoC解決方案

隨著工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)對(duì)可靠、長(zhǎng)距離及高能效無(wú)線連接的需求日益增長(zhǎng)，1GHz以下通信技術(shù)已成為可擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)部署的關(guān)鍵使能技術(shù)。為滿足這一需求，全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布專(zhuān)注于無(wú)線連接解決方案的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)大有半導(dǎo)體(Allwinsilicon)已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在最新一代1GHz以下無(wú)線SoC中部署使用Ceva-BX1數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)。

意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款18nm高性能微控制器

2025年11月19日，中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32V8。為要求嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，STM32V8在意法半導(dǎo)體位于法國(guó)克羅勒300毫米晶圓廠生產(chǎn)，采用意法半導(dǎo)體18納米先進(jìn)工藝制造，并集成優(yōu)異的嵌入式相變存儲(chǔ)器 (PCM)，，同時(shí)該系列產(chǎn)品還在三星晶圓代工廠生產(chǎn)。STM32產(chǎn)品家族應(yīng)用廣泛，被全球數(shù)十億臺(tái)產(chǎn)品設(shè)備采用，涵蓋消費(fèi)電子產(chǎn)品、家用電器、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備、通信節(jié)點(diǎn)等領(lǐng)域。

應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

2025年11月13日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）今日公布了其截止于2025年10月26日的2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。

長(zhǎng)電科技2025年三季度營(yíng)收超百億元?jiǎng)?chuàng)歷史同期新高，利潤(rùn)總額同比增長(zhǎng)29.3%

上海2025年10月23日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2025年三季度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技今年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣100.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，...

TrendForce集邦咨詢: 2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率優(yōu)于預(yù)期，零星業(yè)者醞釀漲價(jià)

Oct. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫(kù)存水位偏低、智能型手機(jī)進(jìn)入銷(xiāo)售旺季，加上AI需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對(duì)BCD、Power等較緊缺制程平臺(tái)進(jìn)行漲價(jià)。

/稿件更正 -- 三安集成/

三安集成于 2025年10月16日 通過(guò)美通社發(fā)布新聞稿《三安集成新一代砷化鎵射頻工藝 加速高頻應(yīng)用商業(yè)化》。請(qǐng)注意， 原文最后一段第一句里的“部署砷化鎵6寸晶圓產(chǎn)能每月21,000片”表述有誤，正確的表述應(yīng)為：“部署砷化鎵6寸晶圓產(chǎn)能每月18,000片”。特此更正，正確的全文如...

英特爾公布 Panther Lake 處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平臺(tái)

英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢(qián)德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中，正手持代號(hào)為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工藝節(jié)點(diǎn)打造的客戶端SoC。

X-FAB現(xiàn)推出GaN-on-Si代工服務(wù)

XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)

應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“第三財(cái)季公司業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，有望在2025財(cái)年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。當(dāng)前動(dòng)態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國(guó)市場(chǎng)在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見(jiàn)度降低。盡管如此，我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用材料公司的長(zhǎng)期增長(zhǎng)機(jī)遇仍充滿信心。”