UnitedSiC推出業(yè)界最佳6mΩ SiC FET

新增的9款器件可實現(xiàn)更高水平的設計靈活性

應用材料公司全新技術助力領先的碳化硅芯片制造商 加速向 200毫米晶圓轉型并提升芯片性能和電源效率

2021 年 9 月 8 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司今日宣布推出多項全新產品以幫助世界領先的碳化硅 (以下簡稱SiC) 芯片制造商從150毫米晶圓量產轉向200毫米晶圓量產，使每個晶圓的芯片數產出近乎翻倍，可滿足全球對于卓越的電動車動力系統(tǒng)日益增長的需求。

傳豪威大量砍單，背后透露哪些消息？

據臺媒消息，近期市場傳出，全球第三大CMOS圖像傳感器（CIS）供應商豪威（OmniVision）揮刀砍2022年晶圓代工投片量，每月約減少5萬多片。分析師表示，此不僅反映出智能手機需求出現(xiàn)雜音外，另一個透露出的信息是，在手機市場飽和、晶圓廠持續(xù)漲價之下，IC設計企業(yè)必須進行產品組合優(yōu)化，才能支撐利潤水平。

再加碼！Cree旗下Wolfspeed與ST擴大現(xiàn)有150mm?SiC晶圓供應協(xié)議

??點擊上方?“?意法半導體PDSA”，關注我們????????科銳與意法半導體宣布擴大現(xiàn)有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協(xié)議?？其J旗下Wolfspeed是全球SiC技術引領者。意法半導體是全球領先的半導體企業(yè)，橫跨多重電子應用領域。根據該更新的協(xié)議，科銳將在未來數年向意法半...

突發(fā)！中芯國際換帥：首席財務官兼公司秘書接任

9月3日晚間，中芯國際發(fā)出公告稱，董事長周子學因個人身體原因辭任董事長及董事會提名委員會主席職務，已確認其與公司、董事會并無意見分歧，辭任后將繼續(xù)擔任公司執(zhí)行董事。

ASML?DUV光刻機有多快？加速度高達7g、12秒完成一整片晶圓

作為芯片生產過程中最關鍵裝備的光刻機，有著極高的技術壁壘，有“半導體工業(yè)皇冠上的明珠”之稱，代表著人類文明的智慧結晶。在在芯片這樣一個爭分奪秒的行業(yè)里，時間就是金錢。據ASML官方介紹，ASML也一直在追求光刻機極致的速度，目前最先進的DUV光刻機，每小時可以完成300片晶圓的光...

應用材料公司數字化服務工具省時增效

分銷商續(xù)寫造富神話

近期晶圓代工新一輪漲價的趨勢已定，各芯片廠商也在暗想著如何把價格傳導到下游端?！霸旄?、缺貨、替代、尋料”依然會是下半年芯片產業(yè)鏈的主旋律。

第二季晶圓代工廠商最新營收排名出爐

市調機構集邦科技統(tǒng)計，第2季晶圓代工總產值244.07億美元，連8季創(chuàng)歷史新高，臺積電市占率略降至52.9%，不過穩(wěn)居龍頭寶座，世界先進超越高塔半導體，躍居第8位。

Cree | Wolfspeed與意法半導體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應協(xié)議

2021年8月19日，美國北卡羅萊納州達勒姆訊 –– 全球碳化硅技術領先企業(yè)科銳Cree, Inc.與意法半導體STMicroelectronics宣布擴大現(xiàn)有的多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應協(xié)議。

【數據】2025年前全球晶圓產能分布

7月14日，研調機構ICInsights發(fā)表全球晶圓廠產能報告（ICWaferCapacity），報告指出，2020年臺灣地區(qū)晶圓廠產能在全球市占率高達21.4%，穩(wěn)居全球龍頭，其次為韓國，預期2021-2025年臺灣地區(qū)仍是全球產能最大地區(qū)，而北美、歐洲地區(qū)市占將持續(xù)下滑。IC...

八寸晶圓為啥能成為香餑餑，到處產能已滿

去年下半年開始出現(xiàn)了波及全球的“芯片荒”，并且從實際來看，最缺的其實并不是先進處理器這些，而是那些成熟的工藝的芯片，比如電源管理、MCU、RF器件、傳感器和各種分立器件等。而這些芯片的制程大部分都需要采用8英寸晶圓制程。據外媒最新援引產業(yè)鏈方面的消息報道稱，8英寸晶圓廠產能緊張的...

Intel?4工藝Meteor?Lake?14代酷睿晶圓首秀：2023年發(fā)布

Intel前天宣布了全新的工藝路線圖，一個最核心的變化就是改名：10nmEnhancedSuperFin改名為Intel7，7nm改名為Intel4，未來還有Intel3，以及全新晶體管架構的Intel20A、Intel18A。Intel表示，此前的工藝節(jié)點命名規(guī)則始于1997年...

晶圓備交貨時間延遲至2年！

根據韓國晶圓廠設備制造商的數據和TheElec收集的全球晶圓廠設備制造商的數據，截至7月份，晶圓廠設備的交貨時間已增加至平均14個月。交期時間的延長是由于芯片制造商增加了對晶圓廠的支出，以及全球范圍內長期芯片短缺導致設備制造商采購芯片的時間也拉長。去年晶圓廠設備的交貨時間在三到六...

e絡盟供貨Nordic Semiconductor首款PMIC

Nordic Semiconductor首款電源管理IC(PMIC)產品nPM1100是業(yè)界最緊湊的電源管理解決方案

碳化硅邁入新時代ST 25年研發(fā)突破技術挑戰(zhàn)

1996年，ST開始與卡塔尼亞大學合作研發(fā)碳化硅(SiC)，今天，SiC正在徹底改變電動汽車。

聞泰科技購買英國晶圓廠NWF交易過戶手續(xù)已完成

8月15日消息，當日聞泰科技發(fā)出《進展公告》，公告中確認子公司已持有英國芯片公司100%股權，交易已經完成。

GaAs/InP/GaN晶圓代工服務上線世強硬創(chuàng)電商平臺，年代工產能30000片，最快10周可交付

目前，整個市場的晶圓代工產能嚴重不足。在這種情況下，海威華芯在世強硬創(chuàng)電商平臺上線六英寸(兼容4英寸)化合物半導體晶圓代工服務。

一片晶圓到底可以生產多少芯片？

現(xiàn)實中，晶圓有8英寸、12英寸還有18英寸等等。晶圓尺寸越大，芯片的制程就越小，而目前14nm或以下制程的芯片，其實都是用12英寸的晶圓制造的，因此12英寸晶圓的出貨面積高達65%。那么我們就來計算一下一塊12英寸晶圓能夠生產多少個芯片。12英寸晶圓的表面積大約是70659平方毫...

太難了！晶圓備交貨時間延遲至2年！

根據韓國晶圓廠設備制造商的數據和TheElec收集的全球晶圓廠設備制造商的數據，截至7月份，晶圓廠設備的交貨時間已增加至平均14個月。