晶圓
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IC insights預計全球晶圓產(chǎn)能將攀升8.7%，因多家晶圓廠投產(chǎn)
當?shù)貢r間4月21日，調(diào)研機構IC Insights發(fā)布報道稱，集成電路行業(yè)的波動性體現(xiàn)在每年晶圓開工量的大幅波動上。例如，在過去五年中，晶圓開工年增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓產(chǎn)能也隨著市場條件的變化而波動，但其變化通常不像晶圓開工那樣劇烈。過去五年中，晶圓產(chǎn)能的年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。
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芯片的組成材料是什么?大佬詳述芯片分類!
為增進大家對芯片的認識，本文將對芯片的組成材料以及芯片的詳細分類予以介紹。
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羅姆集團旗下的SiCrystal成立25周年
全球知名半導體制造商羅姆集團旗下的 SiCrystal GmbH(以下簡稱“SiCrystal”)迎來了成立25周年紀念日。
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沒有EUV光刻機情況下，是否無法對5nm以及更高制程的芯片進行生產(chǎn)?
4月7日，觀察者網(wǎng)從中國長城官網(wǎng)獲悉，該公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院(下稱：鄭州軌交院)在研制半導體激光隱形晶圓切割設備的經(jīng)驗和基礎上，推出支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備。
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全球晶圓產(chǎn)能排行：三星穩(wěn)居第一
近日，Knometa Research發(fā)布了一則關于全球晶圓生產(chǎn)的數(shù)據(jù)調(diào)研報告。
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平均交期已超8個月！MCU價格今年將繼續(xù)上漲，五年內(nèi)不會下降
3月23日消息，由于全球8吋晶圓產(chǎn)能供應持續(xù)緊缺，使的依賴于8吋晶圓產(chǎn)能的微控制器（MCU）供應也是持續(xù)緊張。據(jù)市場研調(diào)機構Yole Developpement最新報告指出，預期MCU價格將在2022年將維持漲勢，且產(chǎn)品單價強勁態(tài)勢有望維持到2026年。
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全球十大晶圓代工廠出爐：第一市占超五成
3月14日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布一份最新數(shù)據(jù)，其中顯示，2021年第四季前十大晶圓代工廠產(chǎn)值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。
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作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠
公司就出售美國緬因州南波特蘭的工廠達成最終協(xié)議，并完成比利時工廠的出售
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晶圓市場一季度迎來普漲:漲幅達10%
近日，有消息稱，晶圓代工端計劃在今年第一季度再次進行全面漲價，此次漲價的漲幅在5%到10%之間，與去年平均20%以上的漲幅相比略低。
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晶圓廠過剩：今年底前啟動建置19座，2022年再工建設十座
SEMI指出，29座晶圓廠，其中今年底前會啟動建置19座，2022年再開工建設另外十座，其中，臺灣與大陸各有八個晶圓新廠建設案，領先其他地區(qū)，其后依序是美洲六個，歐洲/中東三個，日本和韓國各二個。
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是德科技推出新型并行參數(shù)測試系統(tǒng)，助力實施經(jīng)濟高效的高吞吐量晶圓測試
新型探針卡適配器和 SPECS 軟件支持制造產(chǎn)能平穩(wěn)提升
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官宣！富士康首座晶圓級封測廠青島投產(chǎn)：月封測晶圓芯片約3萬片
從富士康官方獲悉，11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，項目正式進入生產(chǎn)運營階段。據(jù)了解，該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4....
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晶圓工藝
晶圓工藝是一種生產(chǎn)工藝，晶圓工藝是從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば?。
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中國芯片研發(fā)進展
半導體是一項對現(xiàn)代社會的各方各面都不可或缺的基礎技術，它們的應用遠遠超出了智能手機、筆記本電腦和云基礎設施等典型的信息和通信技術，例如，醫(yī)院、汽車制造商和電力公司都依賴于越來越復雜的芯片。
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晶圓概述
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。
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晶圓的檢測方法及缺陷
半導體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現(xiàn)實時檢測。較為普遍的表面檢測技術主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學法。
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晶圓的制作流程及劃片分層過程
分層劃片工藝，根據(jù)劃片材料的厚度，在劃片深度方向采用分層進給的方式進行劃片。首先進行開槽劃片，采用比較小的進給深度，以保證刀具受力小，降低刀具磨損，減小劃片刀崩邊，然后再劃片到 UV 膜厚度 1/2 的位置。
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晶圓拋光過程
拋光過程隨著集成電路(Integrated circuit,IC)制造技術的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸越來越小，互連層數(shù)越來越多，晶圓直徑也不斷增大。要實現(xiàn)多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度，而化學機械拋光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圓平坦化技術，它與光刻、刻蝕、離子注入、PVD / CVD 一起被稱為 IC 制造最核心的五大關鍵技術。
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浙江麗水中欣晶圓外延項目建設工程開工
（全球TMT2021年11月18日訊）2021年11月17日，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設工程開工儀式在浙江麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行。項目預計將于2022年11月竣工，2023年可實現(xiàn)投產(chǎn)運營。 浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司由杭州中欣晶圓半...
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浙江麗水中欣晶圓外延項目建設工程開工儀式隆重舉行
浙江麗水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10點28分，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設工程開工儀式在浙江麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)隆重舉行。麗水市人大常委會主任李鋒，麗水市政府常務副市長杜興林，麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)黨工委書記、管委會主任劉志...
