中芯國(guó)際：今年擬擴(kuò)建?1?萬(wàn)片?12?英寸和?4.5?萬(wàn)?8?英寸晶圓產(chǎn)能

10月18日消息，中芯國(guó)際今日在投資者互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)問詢時(shí)表示，該公司今年擬擴(kuò)建1萬(wàn)片成熟12英寸和4.5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。IT之家曾報(bào)道，集邦咨詢的最新調(diào)查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá)244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來(lái)...

臺(tái)積電：優(yōu)先考慮供貨給沒囤貨的公司

早前，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音接受專訪時(shí)表示，對(duì)于芯片短缺問題，臺(tái)積電努力用前所未有的方式解決，不過(guò)送到工廠的芯片比用于產(chǎn)品多，代表供應(yīng)鏈有人囤積芯片！

再加碼！Cree旗下Wolfspeed與ST擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

??點(diǎn)擊上方?“?意法半導(dǎo)體PDSA”，關(guān)注我們????????科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長(zhǎng)期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議。科銳旗下Wolfspeed是全球SiC技術(shù)引領(lǐng)者。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)該更新的協(xié)議，科銳將在未來(lái)數(shù)年向意法半...

打破“卡脖子”！清華大學(xué)第一臺(tái)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)進(jìn)入生產(chǎn)線

據(jù)清華大學(xué)官方消息，近日，由清華大學(xué)機(jī)械系路新春教授帶領(lǐng)清華大學(xué)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目公司華海清科研發(fā)的首臺(tái)12英寸(300mm)超精密晶圓減薄機(jī)(Versatile-GP300)，已經(jīng)正式出機(jī)，發(fā)往國(guó)內(nèi)某集成電路龍頭企業(yè)。這是路新春教授團(tuán)隊(duì)與華海清科解決我國(guó)集成電路拋光裝備“卡脖子”問題...

英特爾兩座價(jià)值200億美元晶圓廠開工

日前消息顯示，英特爾兩座新晶圓廠舉行了動(dòng)土奠基儀式，這是該公司轉(zhuǎn)型計(jì)劃的一部分，目標(biāo)是成為主要的芯片制造商，并超車競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。

從夜視到“元宇宙”入口設(shè)備，ALD光學(xué)鍍膜不斷突破技術(shù)和市場(chǎng)邊界

隨著各類鏡頭、顯示設(shè)備、生物識(shí)別技術(shù)產(chǎn)品、5G通訊技術(shù)和終端設(shè)備，以及最近備受關(guān)注的未來(lái)“元宇宙”重要場(chǎng)景入口設(shè)備的AR/VR等消費(fèi)類終端的創(chuàng)新發(fā)展，對(duì)光學(xué)鍍膜設(shè)備的技術(shù)工藝以及性價(jià)比要求也越來(lái)越高。

晶圓的缺陷與成因

晶圓分為無(wú)圖案晶圓(Bare Wafer)和圖案晶圓(Patterned wafer)?？紤]兩種晶圓的缺陷類型的出發(fā)點(diǎn)有些不同。晶圓表面的缺陷類型很多，既有可能是工藝產(chǎn)生也有可能材質(zhì)本身的缺陷。

晶圓的檢測(cè)技術(shù)

半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。

晶圓的分層劃片過(guò)程

硅片劃片方法主要有金剛石砂輪劃片、激光劃片。

晶圓的拋光過(guò)程

隨著集成電路(Integrated circuit,IC)制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸越來(lái)越小，互連層數(shù)越來(lái)越多，晶圓直徑也不斷增大。要實(shí)現(xiàn)多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度，而化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圓平坦化技術(shù)，它與光刻、刻蝕、離子注入、PVD / CVD 一起被稱為 IC 制造最核心的五大關(guān)鍵技術(shù)。

晶圓的性能參數(shù)

硅晶圓和硅太陽(yáng)能電池分別是半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件的典型代表。半導(dǎo)體特性參數(shù)衡量和表征材料及其器件的性能。

集成電路制造流程

第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C1輪融資

9月17日，專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件的深圳基本半導(dǎo)體有限公司完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。

安徽富樂德長(zhǎng)江半導(dǎo)體12英寸再生晶圓項(xiàng)目量產(chǎn)儀式隆重舉行

安徽銅陵2021年9月18日/美通社/--在全球缺芯的大背景下，半導(dǎo)體成為當(dāng)前最熱門的版塊之一，硅片價(jià)格不斷攀升、供應(yīng)缺口持續(xù)增大，再生晶圓乘風(fēng)而起，勢(shì)不可擋，引起行業(yè)高度重視。9月17日下午3點(diǎn)28分，安徽富樂德長(zhǎng)江半導(dǎo)體12英寸再生晶圓項(xiàng)目量產(chǎn)儀式在銅陵市義安經(jīng)開區(qū)隆重舉行。...

安徽富樂德長(zhǎng)江半導(dǎo)體12英寸再生晶圓項(xiàng)目量產(chǎn)儀式在銅陵市舉行

（全球TMT2021年9月18日訊）在全球缺芯的大背景下，半導(dǎo)體成為當(dāng)前最熱門的版塊之一，硅片價(jià)格不斷攀升、供應(yīng)缺口持續(xù)增大，再生晶圓乘風(fēng)而起，勢(shì)不可擋，引起行業(yè)高度重視。9月17日下午3點(diǎn)28分，

中欣晶圓：連續(xù)成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量產(chǎn)可期

（全球TMT2021年9月16日訊）2021年8月17日，中欣晶圓首根12寸450公斤投料晶棒問世，該晶棒凈重437.7kg，體長(zhǎng)2900mm，身長(zhǎng)2400mm，良率達(dá)到87.6%，相較于之前300

UnitedSiC推出業(yè)界最佳6mΩ SiC FET

新增的9款器件可實(shí)現(xiàn)更高水平的設(shè)計(jì)靈活性

應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商 加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率

2021 年 9 月 8 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今日宣布推出多項(xiàng)全新產(chǎn)品以幫助世界領(lǐng)先的碳化硅 (以下簡(jiǎn)稱SiC) 芯片制造商從150毫米晶圓量產(chǎn)轉(zhuǎn)向200毫米晶圓量產(chǎn)，使每個(gè)晶圓的芯片數(shù)產(chǎn)出近乎翻倍，可滿足全球?qū)τ谧吭降碾妱?dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求。

傳豪威大量砍單，背后透露哪些消息？

據(jù)臺(tái)媒消息，近期市場(chǎng)傳出，全球第三大CMOS圖像傳感器（CIS）供應(yīng)商豪威（OmniVision）揮刀砍2022年晶圓代工投片量，每月約減少5萬(wàn)多片。分析師表示，此不僅反映出智能手機(jī)需求出現(xiàn)雜音外，另一個(gè)透露出的信息是，在手機(jī)市場(chǎng)飽和、晶圓廠持續(xù)漲價(jià)之下，IC設(shè)計(jì)企業(yè)必須進(jìn)行產(chǎn)品組合優(yōu)化，才能支撐利潤(rùn)水平。

再加碼！Cree旗下Wolfspeed與ST擴(kuò)大現(xiàn)有150mm?SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

??點(diǎn)擊上方?“?意法半導(dǎo)體PDSA”，關(guān)注我們????????科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長(zhǎng)期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議?？其J旗下Wolfspeed是全球SiC技術(shù)引領(lǐng)者。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)該更新的協(xié)議，科銳將在未來(lái)數(shù)年向意法半...