
2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備:?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計理念,覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域,助力客戶實現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。
開啟國產(chǎn)缺陷檢測新紀(jì)元 蘇州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日,蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司(股票代碼:688003.SH)宣布,旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內(nèi)驗證,將于SEMICON 2025展會天準(zhǔn)展臺(T0-11...
是德科技(NYSE: KEYS )增強了其雙脈沖測試產(chǎn)品組合,使客戶能夠從寬禁帶(WBG)功率半導(dǎo)體裸芯片的動態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng),并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個版本的雙脈沖測試儀兼容。
2025 年的表彰對公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可
【2025年3月17日, 中國上海訊】3月14日, “2025 英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英,就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討,首次在國內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓,彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并解讀最新產(chǎn)品與解決方案,為行業(yè)注入新動能,助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機。
3月11日,為期3天的2025年慕尼黑上海光博會(LASER World of PHOTONICS CHINA)在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為光電子企業(yè)展示先進技術(shù)的風(fēng)向標(biāo),本屆展會吸引了1400+展商展示光電領(lǐng)域的先進技術(shù)和最新硬核成果。
Jan. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,順應(yīng)國際形勢變化,中國憑借龐大市場驅(qū)動China for China供應(yīng)鏈成形,汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%,同時也支持外商本土化生產(chǎn),促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國際)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作,將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發(fā)進程。
計劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨
11月18日,英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)上發(fā)表了題為《面向“智算時代”的產(chǎn)品設(shè)計與制程技術(shù)創(chuàng)新》的演講,分享了對智能計算技術(shù)發(fā)展趨勢的洞察,介紹了英特爾如何通過產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新,加速從云到端的智能計算落地,以推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
上海2024年11月6日 /美通社/ -- 當(dāng)前,制造業(yè)正處于數(shù)智化轉(zhuǎn)型的歷史性關(guān)口。一方面,市場需求的變化推動了對定制化服務(wù)的追求;另一方面,產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展要求進行綠色升級革新。同時,高精尖技術(shù)人才的緊缺則對企業(yè)的人力資源調(diào)配帶來了新的考驗。在此背景下,數(shù)智化轉(zhuǎn)型成為了應(yīng)對制...
Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點,這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術(shù)。
2024第三季度及前三季度財務(wù)要點: 三季度實現(xiàn)收入為人民幣94.9億元,同比增長14.9%,環(huán)比增長9.8%,創(chuàng)歷史單季度新高;前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣249.8億元,同比增長22.3%,創(chuàng)歷年同期新高。 三季度歸母...
全新推出的PE2O8碳化硅外延機臺是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機臺產(chǎn)品組合(包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8)的進一步增強。該機臺采用獨立雙腔設(shè)計,兼容6英寸和8英寸晶圓,可實現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時,降低成本。
Sep. 2, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,第二季中國618年中消費季的到來,以及消費性終端庫存已回歸健康水平,客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補,推動晶圓代工廠接獲急單,產(chǎn)能利用率顯著提升,較前一季明顯改善。同時,AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強,推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。
變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時代做好準(zhǔn)備。
2024年二季度財務(wù)要點: 二季度實現(xiàn)收入為人民幣86.4億元,同比增長36.9%,環(huán)比增長26.3%,創(chuàng)歷史同期新高。 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元,二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣9.3億元,自由現(xiàn)金流達人民...
隨著先進制程技術(shù)的不斷演進,高效的自動物料搬運系統(tǒng)已成為現(xiàn)代半導(dǎo)體制造的不可或缺的一部分,而半導(dǎo)體制造對生產(chǎn)效率和精度的要求不斷提升,使智能信息化成為AMHS生產(chǎn)過程安全、高效管理的關(guān)鍵。
開啟國產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備新時代 中國蘇州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日,天準(zhǔn)科技(股票代碼:688003.SH)參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下文簡稱"矽行半導(dǎo)體")宣布,公司面向40nm技術(shù)節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500...
美國俄勒岡州格雷舍姆和東京2024年6月11日 /美通社/ -- 高性能先進材料的全球領(lǐng)導(dǎo)者Element Six(E6)和Orbray,今天宣布開展戰(zhàn)略合作,共同生產(chǎn)全球最高品質(zhì)的晶圓級單晶(SC)合成金剛石。 &nbs...
中國集成電路設(shè)計業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展,這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設(shè)計企業(yè),他們不斷努力使其產(chǎn)品達到了世界一流的水平,而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài),產(chǎn)品進入了全球領(lǐng)先的、分布于各個行業(yè)的品牌廠商(OEM)和設(shè)計公司,同時還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外,中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展,開始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠商展開深度合作,共同支持中國和全球的客戶。