晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

泉州三安集成取得IAFT16949證書

（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書，該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，體現(xiàn)了三安一貫地致力于為汽車行業(yè)客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)...

美通社全球TMT
2022-08-06

集成濾波器封裝晶圓
MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝WaferWallet(R)MAX

（全球TMT2022年8月1日訊）MPI Corporation的先進(jìn)半導(dǎo)體測試部門是半導(dǎo)體測試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒，該部門啟動(dòng)了帶有WaferWallet?MAX的TS3500-SE自動(dòng)晶圓探針測試系統(tǒng)向一個(gè)先進(jìn)WLR（晶圓級(jí)可靠性）測試流程中的整合。WaferWa...

美通社全球TMT
2022-08-02

PI WAFER RATIO 晶圓
晶圓制造內(nèi)資占比降至27%，內(nèi)資芯片龍頭僅排名第三

國產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展在矛盾的市場環(huán)境中踩下了油門。近年半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮刺激著大量玩家蜂擁而入，從半導(dǎo)體材料、設(shè)備一路蔓延到芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封測，都回響著國產(chǎn)替代的口號(hào)，前景一片大好。

模擬技術(shù)
2022-07-25

芯片內(nèi)資晶圓
三星拆分晶圓代工部門，三星這芯片代工到底該怎么發(fā)展？

要說現(xiàn)在芯片代工廠哪家好，相信絕大部分人都知道是臺(tái)積電。高精度的制程工藝讓其出貨質(zhì)量非常穩(wěn)定，口碑也非常不錯(cuò)，近幾年的產(chǎn)能都是拉滿的。

模擬技術(shù)
2022-07-24

三星電子代工晶圓
美國晶圓廠宣布開發(fā)90nm FDSOI 技術(shù)平臺(tái),總投資1.7億美元

在先進(jìn)芯片工藝上，美國廠商也落后于臺(tái)積電、三星了，這兩家量產(chǎn)或者即將量產(chǎn)的7nm、5nm及3nm遙遙領(lǐng)先，然而美國還有更多的計(jì)劃，并不一定要在先進(jìn)工藝上超越它們，甚至準(zhǔn)備逆行，復(fù)活90nm工藝，制造出來的芯片性能是7nm芯片的50倍。

通信先鋒
2022-07-14

三星臺(tái)積電 SkyWater 晶圓
SwissSEM選擇凱睿德制造MES優(yōu)化生產(chǎn)流程

（全球TMT2022年6月29日訊）專注于工業(yè)4.0制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）的供應(yīng)商凱睿德制造宣布，SwissSEM已選擇他們優(yōu)化其生產(chǎn)流程。SwissSEM成立于2019年，是賽晶科技集團(tuán)的全資子公司，在嘉善擁有生產(chǎn)基地和致力于IGBT芯片和模組研發(fā)的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，基于降低高度...

美通社全球TMT
2022-06-30

自動(dòng)化 SE SWISS 晶圓
IQE 宣布與 Lumentum 達(dá)成長期戰(zhàn)略供應(yīng)協(xié)議

協(xié)手開發(fā)生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的多樣化光電產(chǎn)品

廠商動(dòng)態(tài)
2022-06-27

半導(dǎo)體 IQE 晶圓
晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張，電子特種氣體面臨供應(yīng)吃緊風(fēng)險(xiǎn)

6月21日消息，據(jù)商業(yè)和技術(shù)資訊電子材料咨詢機(jī)構(gòu)《TECHCET》報(bào)告顯示，2021 年全球電子特氣市場營收達(dá)63 億美元，預(yù)計(jì)2022 年將再成長8%，到2026 年年復(fù)合成長率高達(dá)9%。增長的主要原因歸功于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于電子特氣的需求。隨著先進(jìn)邏輯芯片和新世代存儲(chǔ)芯片需求不斷增加，蝕刻、沉積、真空腔室清潔及其他應(yīng)用的特種氣體需求將越來越多。

嵌入式硬件
2022-06-26

晶圓制造特殊氣體晶圓
晶圓和芯片的關(guān)系怎么樣？到底該如何做區(qū)分呢？

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

消費(fèi)電子
2022-06-25

半導(dǎo)體芯片晶圓
晶圓市場熱度不減，再生晶圓市場需求火爆，RS Technologies穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)

6月20日消息，盡管近期終端需求出現(xiàn)雜音，但全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)腳步并未慢下來，在新產(chǎn)能持續(xù)開出下，硅晶圓市場供不應(yīng)求，再生晶圓市場需求也跟著水漲船高。

嵌入式硬件
2022-06-25

再生晶圓 RS Technologies 晶圓
芯片大佬開講，芯片內(nèi)部制造工藝搞得明白嗎?

為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)芯片的內(nèi)部制造工藝予以介紹。

技術(shù)解析
2022-06-14

芯片指數(shù) 晶圓
佳能新發(fā)售KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”Grade10升級(jí)包

每小時(shí)晶圓產(chǎn)能可達(dá)300片實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體光刻行業(yè)更高水平生產(chǎn)

廠商動(dòng)態(tài)
2022-06-13

佳能半導(dǎo)體光刻機(jī) 晶圓
CPU是怎么被制造出來的?CPU制作全過程(下)

本文中，小編將對(duì)CPU制造過程予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

智能硬件
2022-05-19

CPU 蝕刻晶圓
CPU是怎么被制造出來的?CPU制作全過程(上)

在這篇文章中，小編將為大家?guī)鞢PU制造過程的部分報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

智能硬件
2022-05-19

CPU 硅提純晶圓
滬錫兩地四個(gè)工廠始終保持7x24小時(shí)不間斷滿負(fù)荷高效運(yùn)行，3月產(chǎn)量創(chuàng)下歷史新高！

4月28日，當(dāng)上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司榮膺中華全國總工會(huì)授予的“全國五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀”喜報(bào)傳來，已在公司連續(xù)奮戰(zhàn)超過31天的駐廠員工們仿佛被注入“芯”動(dòng)能。

模擬技術(shù)
2022-05-09

芯片代工廠晶圓
優(yōu)化產(chǎn)品組合聚焦高附加值應(yīng)用長電科技一季度延續(xù)穩(wěn)健發(fā)展勢頭

2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。一季度經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長36.1％。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2022-04-30

封裝技術(shù) 半導(dǎo)體器件長電科技晶圓
IC insights預(yù)計(jì)全球晶圓產(chǎn)能將攀升8.7%，因多家晶圓廠投產(chǎn)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月21日，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)道稱，集成電路行業(yè)的波動(dòng)性體現(xiàn)在每年晶圓開工量的大幅波動(dòng)上。例如，在過去五年中，晶圓開工年增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓產(chǎn)能也隨著市場條件的變化而波動(dòng)，但其變化通常不像晶圓開工那樣劇烈。過去五年中，晶圓產(chǎn)能的年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。

嵌入式硬件
2022-04-26

晶圓廠 IC insight 晶圓
芯片的組成材料是什么?大佬詳述芯片分類!

為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)芯片的組成材料以及芯片的詳細(xì)分類予以介紹。

技術(shù)解析
2022-04-24

芯片指數(shù) 晶圓
羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal成立25周年　

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆集團(tuán)旗下的 SiCrystal GmbH(以下簡稱“SiCrystal”)迎來了成立25周年紀(jì)念日。

ROHM
2022-04-21

羅姆 SiC 晶圓
沒有EUV光刻機(jī)情況下，是否無法對(duì)5nm以及更高制程的芯片進(jìn)行生產(chǎn)?

4月7日，觀察者網(wǎng)從中國長城官網(wǎng)獲悉，該公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院(下稱：鄭州軌交院)在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上，推出支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開槽設(shè)備。

消費(fèi)電子
2022-04-13

激光中國長城晶圓

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躍遷
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尋夢者在路上
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晶圓

泉州三安集成取得IAFT16949證書

MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝WaferWallet(R)MAX

晶圓制造內(nèi)資占比降至27%，內(nèi)資芯片龍頭僅排名第三

三星拆分晶圓代工部門，三星這芯片代工到底該怎么發(fā)展？

美國晶圓廠宣布開發(fā)90nm FDSOI 技術(shù)平臺(tái),總投資1.7億美元

SwissSEM選擇凱睿德制造MES優(yōu)化生產(chǎn)流程

IQE 宣布與 Lumentum 達(dá)成長期戰(zhàn)略供應(yīng)協(xié)議

晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張，電子特種氣體面臨供應(yīng)吃緊風(fēng)險(xiǎn)

晶圓和芯片的關(guān)系怎么樣？到底該如何做區(qū)分呢？

晶圓市場熱度不減，再生晶圓市場需求火爆，RS Technologies穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)

芯片大佬開講，芯片內(nèi)部制造工藝搞得明白嗎?

佳能新發(fā)售KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”Grade10升級(jí)包

CPU是怎么被制造出來的?CPU制作全過程(下)

CPU是怎么被制造出來的?CPU制作全過程(上)

滬錫兩地四個(gè)工廠始終保持7x24小時(shí)不間斷滿負(fù)荷高效運(yùn)行，3月產(chǎn)量創(chuàng)下歷史新高！

優(yōu)化產(chǎn)品組合聚焦高附加值應(yīng)用長電科技一季度延續(xù)穩(wěn)健發(fā)展勢頭

IC insights預(yù)計(jì)全球晶圓產(chǎn)能將攀升8.7%，因多家晶圓廠投產(chǎn)

芯片的組成材料是什么?大佬詳述芯片分類!

羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal成立25周年

沒有EUV光刻機(jī)情況下，是否無法對(duì)5nm以及更高制程的芯片進(jìn)行生產(chǎn)?

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