晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬Pre A+輪融資，用于實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

近日，原創(chuàng)技術(shù)晶圓級微機電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司(下簡稱“邁鑄半導(dǎo)體”)完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開發(fā)。下一階段將重點圍繞量產(chǎn)，實現(xiàn)MEMS-Casting(微機電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。

廠商動態(tài)
2023-02-10

微機電鑄造晶圓微機電
晶圓代工收入占比超九成，功率器件代工收入貢獻(xiàn)大

全球半導(dǎo)體市場逐漸回暖，下游市場需求逐步恢復(fù)，尤其是進(jìn)入2021年后，半導(dǎo)體緊俏行情愈演愈烈，“缺芯”成為行業(yè)主旋律。

消費電子
2023-01-24

營收代工廠晶圓
晶圓有怎樣的市場需求呢？布局成熟工藝芯片有何意義？

中國芯是指由中國自主研發(fā)并生產(chǎn)制造的計算機處理芯片。實施“中國芯”工程，采用動態(tài)流水線結(jié)構(gòu)，研發(fā)生產(chǎn)了一系列中國芯。

模擬
2023-01-12

芯片成熟工藝晶圓
當(dāng)前晶圓產(chǎn)能全球排名三星高居榜首；2025年5G占中國總連接數(shù)占47% | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總

2月21日消息，據(jù)市場研究公司 TrendForce，由于得克薩斯州電力問題，三星的 S2 晶圓廠將短暫停工，預(yù)計將影響全球 300mm（300mm 為晶圓尺寸，而非晶圓制程）晶圓廠產(chǎn)能的 1% 至 2%。

Techsugar
2023-01-11

產(chǎn)能市場晶圓
隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？

全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子公司的代工業(yè)務(wù)收入首次超過其主要的NAND閃存芯片。根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示。

消費電子
2023-01-06

三星電子晶圓
歷史首次，三星晶圓代工收入超過NAND閃存

12月14日消息，據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)，三星電子2022年Q3晶圓代工業(yè)務(wù)的營收達(dá)55.84億美元，高于其NAND閃存43億美元的營收額。

通信先鋒
2022-12-15

三星閃存晶圓
多數(shù)IC設(shè)計廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能有限，代工產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢

1日訊，半導(dǎo)體晶圓價格是否開始松動，仍是近期外界高度關(guān)注的焦點之一，不少市場意見認(rèn)為，IC設(shè)計廠商面對低迷的市場需求，若無法在供應(yīng)端取得晶圓代工伙伴降價支援，無論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。

消費電子
2022-12-07

IC設(shè)計廠商投片量晶圓
2022年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI今天(7日)在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測報告中指出，今年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達(dá)到近14700百萬平方英寸的歷史新高。

模擬技術(shù)
2022-11-24

硅出貨量晶圓
短報文通信是北斗系統(tǒng)區(qū)別于其他全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)獨有的特色服務(wù)？

北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(英文名稱：BeiDou Navigation Satellite System，簡稱BDS)是中國自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，也是繼GPS、GLONASS之后的第三個成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

通信技術(shù)
2022-11-22

芯片華大北斗晶圓
ERS electronic推出全新一代WAT330

為晶圓級封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic 對其翹曲矯正設(shè)備...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2022-11-17

封裝 RS ELECTRONIC 晶圓
硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)新高

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計今年的硅晶圓出貨量會達(dá)到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。

通信先鋒
2022-11-09

半導(dǎo)體硅晶圓
三星開始量產(chǎn)第8代V-NAND，存儲密度高達(dá)1Tb

三星第8代V-NAND具有目前三星同類產(chǎn)品中最高的存儲密度，可更高效地為企業(yè)擴展存儲空間深圳2020年11月8日 /美通社/ -- 作為全球化的半導(dǎo)體企業(yè)，正如在2022年度閃存峰會和2022年度三星內(nèi)存技術(shù)日上所承諾的，三星今日宣布，已開始量產(chǎn)三星產(chǎn)品中具有最高存...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2022-11-08

三星存儲密度 NAND 晶圓
高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間長電科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高

2022第三季度財務(wù)亮點：三季度實現(xiàn)收入為人民幣91.8億元，前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣247.8億元，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計收入同比分別增長13.4%和13.1%。三季度凈利潤為人民幣9.1億元，前...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2022-10-28

芯片封裝技術(shù) 長電科技晶圓
長電科技第三季度營收91.8億元，同比增長13.4%

集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布了2022年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長13.4%；實現(xiàn)凈利潤人民幣9.1億元，同比增長14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。長電科技前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣247....

美通社全球TMT
2022-10-28

汽車電子封裝技術(shù) 長電科技晶圓
每平方米投資9.7萬，華潤旗下12寸晶圓深圳建廠

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，華潤旗下的華潤微科技公司直接控股的潤鵬半導(dǎo)體有限公司近日在深圳市寶安區(qū)以底價拿下了燕羅A409-0465宗地，準(zhǔn)備規(guī)劃建一座12寸半導(dǎo)體晶圓廠。據(jù)悉該項目固定資產(chǎn)投資總額已經(jīng)超過了220億元，投資總額和面積占比大約為9.7萬/每平方米。

通信先鋒
2022-10-26

華潤 12寸晶圓
三星正在擴大多項目晶圓服務(wù)，制程擴大至4nm

星電子計劃于2023年擴大多項目晶圓(MPW)服務(wù)，且制程技術(shù)將擴大至4nm。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費用則需要60-80萬元。如果設(shè)計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們采用了多項目晶圓。

嵌入式硬件
2022-10-25

三星 4nm 多項目晶圓晶圓
CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

在這篇文章中，小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

智能硬件
2022-10-19

CPU 中央處理器晶圓
智原推出14納米IP組合于三星SAFE?平臺

智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架，提供三星晶圓廠客戶采用。

科技最前沿
2022-10-18

芯片晶圓
臺積電第三季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%

臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣，上年同期為4146.7億元新臺幣，同比增長47.9%，環(huán)比增長14.8%；凈利潤2808.7億元新臺幣，上年同期新臺幣1562.6億元。同比增長79.7%，環(huán)比增長18.5%。第三季度，臺積電...

快訊
2022-10-14

先進(jìn)制程臺積電 TSMC 晶圓
投資超75億，中芯國際12英寸晶圓生產(chǎn)線開建

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日中芯國際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項目在天津西青開工建設(shè)。

通信先鋒
2022-09-27

中芯國際 12英寸晶圓

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晶圓

邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬Pre A+輪融資，用于實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

晶圓代工收入占比超九成，功率器件代工收入貢獻(xiàn)大

晶圓有怎樣的市場需求呢？布局成熟工藝芯片有何意義？

當(dāng)前晶圓產(chǎn)能全球排名三星高居榜首；2025年5G占中國總連接數(shù)占47% | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總

隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？

歷史首次，三星晶圓代工收入超過NAND閃存

多數(shù)IC設(shè)計廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能有限，代工產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢

2022年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄

短報文通信是北斗系統(tǒng)區(qū)別于其他全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)獨有的特色服務(wù)？

ERS electronic推出全新一代WAT330

硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)新高

三星開始量產(chǎn)第8代V-NAND，存儲密度高達(dá)1Tb

高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間長電科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高

長電科技第三季度營收91.8億元，同比增長13.4%

每平方米投資9.7萬，華潤旗下12寸晶圓深圳建廠

三星正在擴大多項目晶圓服務(wù)，制程擴大至4nm

CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

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臺積電第三季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%

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