1日訊，半導(dǎo)體晶圓價(jià)格是否開(kāi)始松動(dòng)，仍是近期外界高度關(guān)注的焦點(diǎn)之一，不少市場(chǎng)意見(jiàn)認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)廠商面對(duì)低迷的市場(chǎng)需求，若無(wú)法在供應(yīng)端取得晶圓代工伙伴降價(jià)支援，無(wú)論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。多家IC設(shè)計(jì)廠商近期表示新的供應(yīng)合約還在洽談當(dāng)中，尚未有明確的定論。實(shí)際狀況是，因?yàn)镮C設(shè)計(jì)業(yè)者現(xiàn)階段普遍都還在庫(kù)存去化階段，投片規(guī)模大幅縮水，量沒(méi)有出來(lái)，就很難要求供應(yīng)商降價(jià)。

全球十大IC設(shè)計(jì)廠商出爐，排名第一的是高通、其次是輝達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科、超微、聯(lián)詠、邁威爾、瑞昱、賽靈思、奇景光電、戴樂(lè)格半導(dǎo)體。2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收達(dá)1274億美元，年增48%。

全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者高通，開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，2021年?duì)I收29333元，2020年?duì)I收19407元，同比增長(zhǎng)51%。

半導(dǎo)體業(yè)輝煌的2021年，未來(lái)幾年，半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入黃金發(fā)展時(shí)代，半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)速度多，只有少數(shù)企業(yè)增長(zhǎng)速度緩慢，如若需保持前十的營(yíng)收排名，需要在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中保持自身優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)步前進(jìn)。

要來(lái)自于手機(jī)系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片，分別以51%和63%，高通的主要涉及了智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等。以及汽車芯片，高通在汽車領(lǐng)域也有很好的發(fā)揮，目前涵蓋四大關(guān)鍵領(lǐng)域——車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字座艙等等。另外，除了這些以外，高通今年一直努力多元化發(fā)展，高通在射頻前端也有不俗的成就。

從產(chǎn)品應(yīng)用分布，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品主要分布在通信、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)、多媒體領(lǐng)域。今年來(lái)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展迅猛，市場(chǎng)規(guī)模呈高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。疫情環(huán)境中，供應(yīng)鏈備受挑戰(zhàn)，業(yè)界對(duì)于庫(kù)存準(zhǔn)備水位也有提高，IC設(shè)計(jì)業(yè)呈上升趨勢(shì)。

在前十大IC設(shè)計(jì)廠中，聯(lián)發(fā)科、超微有臺(tái)積電產(chǎn)能支持，其他廠商也有多個(gè)晶源代工廠合作。產(chǎn)能供應(yīng)至關(guān)重要。多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能有限，今年晶圓代工產(chǎn)能將維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢(shì)。

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度的下行，原本表現(xiàn)相對(duì)堅(jiān)挺的半導(dǎo)體硅片行業(yè)也撐不住了。受邏輯芯片去化庫(kù)存與存儲(chǔ)芯片廠商大舉減產(chǎn)導(dǎo)致對(duì)半導(dǎo)體硅片需求減弱影響，半導(dǎo)體硅片廠傳出開(kāi)始同意客戶延遲拉貨，過(guò)往堅(jiān)守報(bào)價(jià)的態(tài)度也有所轉(zhuǎn)變，有廠商松口愿意配合與客戶談價(jià)格，并表示“明年上半年恐會(huì)稍微辛苦一點(diǎn)”。

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度的下行，原本表現(xiàn)相對(duì)堅(jiān)挺的半導(dǎo)體硅片行業(yè)也撐不住了。受邏輯芯片去化庫(kù)存與存儲(chǔ)芯片廠商大舉減產(chǎn)導(dǎo)致對(duì)半導(dǎo)體硅片需求減弱影響，半導(dǎo)體硅片廠傳出開(kāi)始同意客戶延遲拉貨，過(guò)往堅(jiān)守報(bào)價(jià)的態(tài)度也有所轉(zhuǎn)變，有廠商松口愿意配合與客戶談價(jià)格，并表示“明年上半年恐會(huì)稍微辛苦一點(diǎn)”。

報(bào)道稱，有半導(dǎo)體業(yè)者私下透露，已有過(guò)往春節(jié)照常收貨的客戶預(yù)告明年過(guò)年將放假不收貨。中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體硅片廠包括環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科技、合晶科技等，目前正值存儲(chǔ)芯片廠商與晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，尚未恢復(fù)元?dú)庵H，業(yè)界關(guān)注三大硅晶圓廠明年上半年?duì)I運(yùn)走勢(shì)。

這一輪半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑以來(lái)，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，存儲(chǔ)芯片大廠更是陸續(xù)調(diào)降資本支出與減產(chǎn)，IC設(shè)計(jì)廠則積極去化庫(kù)存并減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長(zhǎng)約，但半導(dǎo)體硅片廠商先前業(yè)績(jī)?nèi)韵鄬?duì)有撐，如今傳出半導(dǎo)體硅片廠同意客戶延后拉貨，凸顯市況更形險(xiǎn)峻。

了解到，其中高通(Qualcomm)、英偉達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)蟬聯(lián)前三名，而 AMD 在收購(gòu)賽靈思(Xilinx)完成之后，超越聯(lián)發(fā)科(MediaTek)至全球第四。韋爾半導(dǎo)體(Will Semiconductor)與思睿邏輯(Cirrus Logic)營(yíng)收也首度列入前十名。

受益于第一季度手機(jī)、射頻前端部門，以及物聯(lián)網(wǎng)與車用部門均有增長(zhǎng)表現(xiàn)，高通本季度營(yíng)收達(dá) 95.5 億美元(約 638.89 億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 52%，穩(wěn)居全球第一。

英偉達(dá)受益于 GPU 在數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)大應(yīng)用，其營(yíng)收占比提升至 45.4%，超越游戲應(yīng)用業(yè)務(wù)的 45%，總營(yíng)收達(dá) 79 億美元(約 528.51 億元人民幣)，年增長(zhǎng) 53%。

博通在半導(dǎo)體解決方案的收入頗豐，包括網(wǎng)絡(luò)芯片、寬帶通訊芯片及儲(chǔ)存與橋接芯片業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定的銷售表現(xiàn)，營(yíng)收達(dá) 61.1 億美元(約 408.76 億元人民幣)，年增長(zhǎng) 26%。

AMD 在賽靈思加入后，營(yíng)收達(dá) 58.9 億美元(約 394.04 億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 71%，不過(guò)即使排除賽靈思不計(jì)，因企業(yè)端、嵌入式暨半客制化部門銷售勁揚(yáng)，AMD 本身營(yíng)收仍創(chuàng)下歷史最高的 53.3 億美元(約 356.58 億元人民幣)。

聯(lián)發(fā)科天璣系列處理器出貨放量，加上產(chǎn)品組合優(yōu)化有成，營(yíng)收達(dá) 50.1 億美元(約 335.17 億元人民幣)，年增長(zhǎng) 32%。