晶圓
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聯(lián)手國家隊，中芯國際斥資500億用于12英寸晶圓制造
12月4日晚間，中芯國際發(fā)布公告，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本為50億美元，總投資額為76億美元(約500億人民幣)，業(yè)務范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。
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8英寸代工漲價?中芯國際最新回應來了
11月26日消息，在上證e互動平臺上，有投資者提問：“中芯四季度8吋晶圓代工是否進行調(diào)價?相關生產(chǎn)是否有收到美國商務部限制影響?”等問題。中芯國際回復稱，現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協(xié)商確定價格，公司也會通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓價格。
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Soitec發(fā)布2021上半財年報告，銷售額達2.54億歐元，維持健康發(fā)展態(tài)勢
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于11月18日公布了2021上半財年業(yè)績(截止至2020年9月30日)。該財務報表4于11月18日獲董事會批準。
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如何測試晶圓?晶圓形狀變化：從圓到不圓
晶圓對于科技來說屬于重要組成之一，缺少晶圓，先進的科技將停步不前。那么，當晶圓被制造出來后，如何確定晶圓成品的好壞呢?本文中，小編將對大家介紹晶圓的測試方法，并且將對晶圓的形狀變化進行探討。
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如何制造單晶晶圓?晶圓用料+尺寸分析
晶圓的重要性不言而喻，現(xiàn)實生活中的諸多電子設備的運轉(zhuǎn)均依賴于晶圓。為增進大家對晶圓的了解，本文將對晶圓的概念、晶圓的基本原料、晶圓的尺寸以及如何制造單晶晶圓予以介紹。
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你了解晶圓的結(jié)構嗎?晶圓是如何被制造出來的?
晶圓十分重要，缺少晶圓，目前大多需要處理器或者芯片的設備均無法運行。為增進大家對晶圓的了解，本文將對晶圓的結(jié)構、晶圓的切割工藝以及晶圓的制造過程予以介紹。
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掘金中國代工業(yè)，SK海力士把200mm晶圓產(chǎn)線搬到無錫
中國是半導體芯片消費大國，但隨著美國政府為切斷對中國某些商業(yè)電子生產(chǎn)商的半導體銷售所設立的種種壁壘，勢必將推動中國本土半導體供應能力的提升。面對中國這個巨大的市場，SK海力士已開始悄悄布局。
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70億自建產(chǎn)線未雨綢繆! 國產(chǎn)CMOS龍頭格科微勇闖IPO
成立近13年，這家中國十大IC設計企業(yè)、國產(chǎn)CMOS圖像傳感器巨頭終于要沖刺科創(chuàng)板了。11月6日，格科微順利通過科創(chuàng)板上市委審核?？苿?chuàng)板即將迎來國產(chǎn)CMOS圖像傳感器龍頭企業(yè)。
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買晶圓設備,研發(fā)5/6nm芯片，聯(lián)發(fā)科大動作頻頻
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會社，以及東京威力科創(chuàng)等設備廠購買晶圓制造設備，并將這些設備租給力晶集團旗下晶圓代工廠力積電使用。
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臺積電：3nm工藝按計劃推進，2022年大規(guī)模投產(chǎn)
臺積電CEO魏哲家在此前的一份報告中曾表示，2024年到2025年，臺積電60%到70%的產(chǎn)能將在臺南科學園區(qū)。
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三大運營商獲批開展eSIM技術：中國移動大量采購eSIM晶圓
去年12月，中國聯(lián)通已經(jīng)獲批開展該服務。截至目前，三大運營商均獲批eSIM全國應用許可，eSIM或迎來大規(guī)模發(fā)展機遇。10月19日工信部網(wǎng)站發(fā)布文件，同意中國電信、中國移動在全國范圍內(nèi)開展物聯(lián)網(wǎng)等領域eSIM技術應用服務。
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四種晶圓級封裝技術
幾十年來，封裝半導體集成電路的規(guī)范方式是單個單元從晶片中切割后再進行封裝的工藝。然而，這種方法不被主要半導體制造商認可，主要是因為高制造成本以及今天的模塊的射頻成分在增加。
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臺積電總裁魏哲家表示第四季度不出貨華為，不乘機漲價
據(jù)臺媒報道，在上周召開的法說會上，晶圓代工龍頭臺積電就近期市場有關供應鏈方面調(diào)整的擔憂作出回應，同時再度上調(diào)今年產(chǎn)業(yè)與公司展望。
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首片國產(chǎn) 6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品發(fā)布！在上海
2020年10月17日東方衛(wèi)視的報道，首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅 MOSFET(金屬氧化物場效應晶體管)晶圓于 10 月 16 日在上海正式發(fā)布。
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瞬息萬變的半導體戰(zhàn)場，臺積電支撐行業(yè)變革
英特爾自1968年創(chuàng)立后一直處于全球半導體的領軍者地位，但在2020年7月24日，英特爾宣布7納米制程延遲，或?qū)⑽械谌酱S。消息一出，英特爾股價次日重挫16.2%，被傳為其代工方的臺積電股價大漲。臺積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導體企業(yè)榜首，消息一出，其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競爭對手AMD股價漲幅亦達16.5%。
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Soitec任命Yvon Pastol 為客戶執(zhí)行副總裁，與不斷增長的客戶群增強互動
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司宣布任命高級行業(yè)主管Yvon Pastol為客戶執(zhí)行副總裁。
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臺積電5nm晶圓預估價接近17000美元
臺積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴，作為新晶圓，晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術的出現(xiàn)，由于節(jié)點需要的資金不斷增多，晶圓價格都會上漲。
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8 英寸晶圓廠設備需求大供應緊張，芯片制造商瞄上二手設備
8 月 18 日消息，據(jù)國外媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，芯片制造商目前對 8 英寸晶圓制造設備的需求旺盛，但設備供應緊張，導致芯片制造商轉(zhuǎn)而關注二手設備。從外媒的報道來看，芯片制造商對 8 英寸晶圓廠的
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訂單接到手軟：臺積電快速擴充12英寸晶圓廠產(chǎn)能
8月18日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。 外媒在最新的報
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SUSS MicroTec與DELO宣布在壓印技術領域建立緊密合作關系
SUSS MicroTec和DELO合作，優(yōu)化用于晶圓級光學元件(WLO)生產(chǎn)的壓印制造工藝。
