
今日晚間,雷軍在微博上曬出了三星贈送的一份特別禮物:使用定制的1億像素感光元件的wafer(圓晶)制作,中間是米兔形象,印了兩句小米的slogan: “優(yōu)秀的公司賺利潤,偉大的公司贏得人心。永遠相信美
繼2月19日宣布采購美國泛林公司6億美元設備之后,中芯國際日前又宣布了11億美元(約合77億元)的大單—;—;將從美國應用材料、日本東京電子公司采購設備。據記者統(tǒng)計,中芯國際近期購買設備花費總金額為1
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如今能獨立設計、制造尖端半導體芯片的企業(yè)屈指可數,Intel當屬各種翹楚,可以在不超過一個指甲蓋大小的面積內封裝數十億個微小的電子開關。這是人類最復雜的壯舉之一。 最近,Intel特意制作了一段動畫視
繼2月19日宣布采購美國泛林公司6億美元設備之后,中芯國際日前又宣布了11億美元(約合77億元)的大單—;—;將從美國應用材料、日本東京電子公司采購設備。 公告顯示,中芯國際與應用材料集團訂立商業(yè)條款
日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。 環(huán)球晶圓目前已經有研發(fā)、生產8英寸SOI晶圓
2月27日消息,據國外媒體報道,晶圓代工廠格芯(Globalfoundries)與全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)宣布,雙方已簽署合作備忘錄(MOU),以擴大雙方在晶圓研發(fā)方
晶圓代工龍頭臺積電董事會已核準在中國臺灣市場募集無擔保普通公司債,以支應產能擴充與污染防治相關支出的資金需求,資金額度不超過新臺幣600億(約140億元人民幣) 。
什么是IMEC 對晶圓級封裝?它有什么作用?IMEC提出了一種可滿足更高密度,更高帶寬的芯片到芯片連接需求的扇形晶圓級封裝的新方法。IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計劃的項目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術,討論了主要的挑戰(zhàn)和價值,并列出了潛在的應用。
3月18日晚,全球最大的晶圓代工廠臺積電宣布該公司一名員工確認感染了新冠病毒COVID-19,已經送醫(yī)救治,并隔離了大約30人。
眾所周知,湖北武漢是中國半導體業(yè)核心城市之一,長江存儲、武漢新芯和武漢弘芯均為我國極為重要的晶圓廠,周邊還有位于鄰近省份安徽的合肥長鑫。
根據臺積電的規(guī)劃,他們今年上半年就會量產5nm EUV工藝,下半年產能會提升到7-8萬片晶圓/月,今年的產能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設,三星更是搶先宣布了3nm GA
CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake(或將命名為十一代酷睿)的部分細節(jié),采用10nm+工藝,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,
12月30日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線,這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進度,將改變國內大硅片主要依賴進口的局面。 生產硅基芯片需要硅晶圓作為原料
2月7日消息,法國Soitec半導體公司于1月21日公布了2020財年第三季度業(yè)績(截止至2019年12月31日)。業(yè)績較2019財年同期的1.168億歐元實現了15.9%的增長,按固定匯率和邊界1計,該增長來源于11.3%的銷售額增長、匯率
近日,臺積電發(fā)布第四季度財報顯示,該公司第四季度營收為103.9億美元,同比增長10.6%。營業(yè)利潤率為39.2%。臺積電預計今年第一季度營收在102億美元至103億美元之間。 臺媒預計,臺積電今年營
那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢?特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形,如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費的切割成小片,不是更好嗎? 這需要從晶圓的制造過程說起。 在將二氧
1月2日消息 2019年12月30日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布在12英寸生產車間內,順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。 2018年2月,中欣晶圓大硅片項目開工建設,歷時22個月的
圓代工廠世界先進2日宣布,向格芯購入的新加坡8英寸晶圓廠已依約于2019年12月31日完成交割,該廠正式成為世界先進新加坡子公司,目前員工約700人,95%留任,預計為公司增加逾15%產能。新廠策略方
該協(xié)議將提高SiC器件的制造靈活性,促進車規(guī)級和工業(yè)級SiC商用