晶圓

我要報(bào)錯(cuò)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

工藝落后嗎？華虹無(wú)錫55nm晶圓廠(chǎng)正式投產(chǎn)

9月17日，華虹集團(tuán)宣布旗下華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司的12英寸晶圓廠(chǎng)正式投產(chǎn)，主要生產(chǎn)55nm工藝特種芯片。據(jù)官網(wǎng)介紹，華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司(也稱(chēng)華虹七廠(chǎng))，系華虹旗下華虹半導(dǎo)體有限公司(香港上市公司)、上海華

半導(dǎo)體
2019-09-17

半導(dǎo)體華虹晶圓
存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域再突破，中國(guó)芯迎來(lái)彎道超車(chē)時(shí)刻

報(bào)道稱(chēng)，存儲(chǔ)芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈，三星、海力士、東芝、西部數(shù)據(jù)、美光、英特爾等巨頭在產(chǎn)能上持續(xù)投入。2018年，64層、72層的3D NAND閃存就已經(jīng)是主力產(chǎn)品，2019年開(kāi)始量產(chǎn)92層、96層的產(chǎn)品，到2020年，大廠(chǎng)們即將進(jìn)入128層3D NAND閃存的量產(chǎn)。

半導(dǎo)體
2019-09-11

中國(guó) 存儲(chǔ)芯片晶圓
臺(tái)積電、聯(lián)電與力晶在大陸的12寸晶圓廠(chǎng)虧損嚴(yán)重，還辦的下去嗎？

9月2日訊，臺(tái)灣晶圓代工廠(chǎng)來(lái)大陸建廠(chǎng)紛紛虧損，到底怎么了?

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-09-02

聯(lián)電臺(tái)積電行業(yè)資訊晶圓
臺(tái)積電鼓勵(lì)人才招募：年底前報(bào)道獎(jiǎng)勵(lì)兩個(gè)月薪資

日前，晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布，為了因應(yīng)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)及新制程持續(xù)研發(fā)的需求，準(zhǔn)備大規(guī)模招募人才計(jì)劃。臺(tái)積電已在新竹舉辦招募面試會(huì)，預(yù)估現(xiàn)場(chǎng)會(huì)有近300 名求職者參與面談。臺(tái)積電7 月份時(shí)就已經(jīng)宣布預(yù)計(jì)至2019 年底

半導(dǎo)體
2019-09-02

AI 臺(tái)積電晶圓
全球半導(dǎo)體行業(yè)突發(fā)動(dòng)蕩，AMD 卻被幸免？

昨天，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)一波動(dòng)蕩——第二大晶圓代工廠(chǎng)Globalfoundries(簡(jiǎn)稱(chēng)GF，格芯)宣布在德國(guó)、美國(guó)起訴臺(tái)積電公司，指責(zé)后者侵犯了16項(xiàng)技術(shù)專(zhuān)利，要求美國(guó)、德國(guó)法院禁售臺(tái)積電產(chǎn)品。除了找臺(tái)積電索賠之外，GF還把臺(tái)積電19家合作伙伴一同列為被告，其中包括蘋(píng)果、博通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通、賽靈思以及多家終端廠(chǎng)商。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-08-28

聯(lián)發(fā)科行業(yè)資訊半導(dǎo)體晶圓
Soitec發(fā)布2020財(cái)年第一季度報(bào)告

收入較19財(cái)年同期上漲30%，全財(cái)年展望樂(lè)觀(guān)

Soitec
2019-08-23

季度財(cái)報(bào) 半導(dǎo)體晶圓
海思與聯(lián)發(fā)科的“你儂我儂”，誰(shuí)才能最終亞洲一哥”？

本周，IC Insights發(fā)布了全球Top15半導(dǎo)體廠(chǎng)商在2019上半年的營(yíng)收和排名。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-08-23

聯(lián)發(fā)科海思行業(yè)資訊晶圓
Soitec發(fā)布2020財(cái)年第一季度報(bào)告收入較19財(cái)年同期上漲30%

8月23日消息，作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司公布了2020財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)(截止至2019年6月30日)。· 2020財(cái)年第一季度收入1.19億歐元，與2019財(cái)年第一季度相比增長(zhǎng)30%。

半導(dǎo)體
2019-08-23

soitec 半導(dǎo)體晶圓
格芯轉(zhuǎn)攻 3D 封裝，“IP”或?qū)⒊哨厔?shì)之一？

近日，全球第二大晶圓代工廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，將與英特爾、臺(tái)積電等公司一道競(jìng)爭(zhēng)異構(gòu)計(jì)算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權(quán)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-08-21

芯片 ARM 行業(yè)資訊晶圓
誰(shuí)給了三星勇氣，敢挑戰(zhàn)臺(tái)積電？

臺(tái)積電近來(lái)多事之秋，于2018年6月完成管理層交班，也分別在2018年8月發(fā)生計(jì)算機(jī)病毒感染事件，和2019年1月爆發(fā)晶圓質(zhì)量瑕疵事件，但幸虧30年來(lái)，制程研發(fā)步步為營(yíng)，穩(wěn)打穩(wěn)扎，保證先進(jìn)制程一路領(lǐng)先。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-08-16

三星臺(tái)積電廠(chǎng)商動(dòng)態(tài) 晶圓
日本半導(dǎo)體矽晶圓廠(chǎng)好消息：8吋矽晶圓銷(xiāo)售增

日本半導(dǎo)體矽晶圓廠(chǎng)Ferrotec近日于日股盤(pán)后公布上季(2019年4-6月)財(cái)報(bào)：8吋矽晶圓銷(xiāo)售增，不過(guò)因記憶體、液晶/OLED廠(chǎng)商抑制設(shè)備投資，導(dǎo)致真空密封(vacuum seal)等產(chǎn)品銷(xiāo)售疲弱，拖累合并營(yíng)收較去年同期下滑7.4%至210.02億日?qǐng)A、合并營(yíng)益大減22.6%至20.94億日?qǐng)A，合并純益則暴增94.1%至13.26億日?qǐng)A。

半導(dǎo)體
2019-08-16

ferrotec 半導(dǎo)體晶圓
高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目已成功簽約

8月14日，江蘇省泰州市高港區(qū)舉辦高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目簽約儀式。

半導(dǎo)體
2019-08-16

集成電路半導(dǎo)體晶圓
Toppan Photomasks與格芯達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

德克薩斯州朗德羅克及加利福尼亞州圣克拉拉，2019年8月13日–東京上市企業(yè)Toppan Printing Co.,Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks,Inc.與先進(jìn)的特殊工藝晶圓廠(chǎng)格芯今日共同宣布，雙方已達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。

Toppan Photomasks
2019-08-15

格芯 amtc 晶圓
IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝的幾點(diǎn)思考

IMEC提出了一種扇形晶圓級(jí)封裝的新方法，可滿(mǎn)足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。IMEC的高級(jí)研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計(jì)劃的項(xiàng)目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術(shù)，討論了主要的挑戰(zhàn)和價(jià)值，并列出了潛在的應(yīng)用。

嵌入式硬件
2019-08-13

存儲(chǔ)器芯片存儲(chǔ)技術(shù) 晶圓
臺(tái)積電公布7月?tīng)I(yíng)收，今年單月業(yè)績(jī)最佳

晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電(12)日公布7月?tīng)I(yíng)收847.58億元新臺(tái)幣(單位下同)，月減1.3%，年增14%，為今年單月業(yè)績(jī)次高。累計(jì)1-7月?tīng)I(yíng)收5444.61億元，年減2%。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-08-12

AMD 臺(tái)積電廠(chǎng)商動(dòng)態(tài) 晶圓
臺(tái)積電將推出7nm和5nm增強(qiáng)版制造工藝

外媒報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 極紫外(N5 / EUV)制造工藝的性能增強(qiáng)版本。該公司的 N7P 和 N5P 技術(shù)，專(zhuān)為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶(hù)而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-08-01

臺(tái)積電 euv 廠(chǎng)商動(dòng)態(tài) 晶圓
臺(tái)積電第二季度凈利潤(rùn)21.48億美元同比下降7.6%

臺(tái)積電公司今天發(fā)布了截至6月30日的2019財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第二季度合并營(yíng)收為2409.99億元(新臺(tái)幣，下同)(約合77.55億美元)，較上年同期的2332.76億元增長(zhǎng)3.3%；

充電吧
2019-07-30

臺(tái)積電臺(tái)積電財(cái)報(bào) 半導(dǎo)體晶圓
韓國(guó)開(kāi)發(fā)出三進(jìn)制半導(dǎo)體二進(jìn)制過(guò)時(shí)了？

北京時(shí)間7月17日消息，韓國(guó)一個(gè)科研團(tuán)隊(duì)已成功在大尺寸晶圓上成功實(shí)現(xiàn)了一種更節(jié)能的三元金屬氧化物半導(dǎo)體。韓國(guó)蔚山科學(xué)技術(shù)大學(xué)電子和計(jì)算機(jī)工程系教授Kyung Rok Kim及其團(tuán)隊(duì)，成功開(kāi)發(fā)了一種根據(jù)

充電吧
2019-07-29

芯片三進(jìn)制半導(dǎo)體半導(dǎo)體晶圓
Intel產(chǎn)能開(kāi)始釋放，低端處理器缺貨終緩解

北京時(shí)間今天，Intel方面表示他們正在加大低端處理器的產(chǎn)量，在“小核心”微處理器上面的短缺情況正在好轉(zhuǎn)。在閃存上面仍然處于供大于求的狀態(tài)，這可以將SSD和其他閃存設(shè)備的價(jià)格控制在一個(gè)較低的水平。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-29

Intel 處理器廠(chǎng)商動(dòng)態(tài) 晶圓
臺(tái)積電三星快馬加班，晶圓代工誰(shuí)能奪取霸主？

日前，據(jù)ANANDTECH報(bào)道，臺(tái)積電上周表示，“在3nm上，技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，我們已經(jīng)與早期客戶(hù)就技術(shù)定義進(jìn)行了接觸，”臺(tái)積電首席執(zhí)行官兼聯(lián)合主席CC Wei在與投資者和金融分析師的電話(huà)會(huì)議上表示?！拔覀兿Ｍ覀兊?納米技術(shù)能夠進(jìn)一步擴(kuò)展我們?cè)谖磥?lái)的領(lǐng)導(dǎo)地位”，看來(lái)，臺(tái)積電的制造技術(shù)已經(jīng)脫離了尋路模式，而且開(kāi)始與早期客戶(hù)合作。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-26

臺(tái)積電廠(chǎng)商動(dòng)態(tài) 3nm芯片晶圓

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晶圓

工藝落后嗎？華虹無(wú)錫55nm晶圓廠(chǎng)正式投產(chǎn)

存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域再突破，中國(guó)芯迎來(lái)彎道超車(chē)時(shí)刻

臺(tái)積電、聯(lián)電與力晶在大陸的12寸晶圓廠(chǎng)虧損嚴(yán)重，還辦的下去嗎？

臺(tái)積電鼓勵(lì)人才招募：年底前報(bào)道獎(jiǎng)勵(lì)兩個(gè)月薪資

全球半導(dǎo)體行業(yè)突發(fā)動(dòng)蕩，AMD 卻被幸免？

Soitec發(fā)布2020財(cái)年第一季度報(bào)告

海思與聯(lián)發(fā)科的“你儂我儂”，誰(shuí)才能最終亞洲一哥”？

Soitec發(fā)布2020財(cái)年第一季度報(bào)告收入較19財(cái)年同期上漲30%

格芯轉(zhuǎn)攻 3D 封裝，“IP”或?qū)⒊哨厔?shì)之一？

誰(shuí)給了三星勇氣，敢挑戰(zhàn)臺(tái)積電？

日本半導(dǎo)體矽晶圓廠(chǎng)好消息：8吋矽晶圓銷(xiāo)售增

高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目已成功簽約

Toppan Photomasks與格芯達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝的幾點(diǎn)思考

臺(tái)積電公布7月?tīng)I(yíng)收，今年單月業(yè)績(jī)最佳

臺(tái)積電將推出7nm和5nm增強(qiáng)版制造工藝

臺(tái)積電第二季度凈利潤(rùn)21.48億美元同比下降7.6%

韓國(guó)開(kāi)發(fā)出三進(jìn)制半導(dǎo)體二進(jìn)制過(guò)時(shí)了？

Intel產(chǎn)能開(kāi)始釋放，低端處理器缺貨終緩解

臺(tái)積電三星快馬加班，晶圓代工誰(shuí)能奪取霸主？

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