晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)積電第二季度凈利潤21.48億美元同比下降7.6%

臺(tái)積電公司今天發(fā)布了截至6月30日的2019財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第二季度合并營收為2409.99億元(新臺(tái)幣，下同)(約合77.55億美元)，較上年同期的2332.76億元增長3.3%；

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2019-07-30

半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓臺(tái)積電財(cái)報(bào)
韓國開發(fā)出三進(jìn)制半導(dǎo)體二進(jìn)制過時(shí)了？

北京時(shí)間7月17日消息，韓國一個(gè)科研團(tuán)隊(duì)已成功在大尺寸晶圓上成功實(shí)現(xiàn)了一種更節(jié)能的三元金屬氧化物半導(dǎo)體。韓國蔚山科學(xué)技術(shù)大學(xué)電子和計(jì)算機(jī)工程系教授Kyung Rok Kim及其團(tuán)隊(duì)，成功開發(fā)了一種根據(jù)

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2019-07-29

芯片三進(jìn)制半導(dǎo)體半導(dǎo)體晶圓
Intel產(chǎn)能開始釋放，低端處理器缺貨終緩解

北京時(shí)間今天，Intel方面表示他們正在加大低端處理器的產(chǎn)量，在“小核心”微處理器上面的短缺情況正在好轉(zhuǎn)。在閃存上面仍然處于供大于求的狀態(tài)，這可以將SSD和其他閃存設(shè)備的價(jià)格控制在一個(gè)較低的水平。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-29

Intel 處理器廠商動(dòng)態(tài) 晶圓
臺(tái)積電三星快馬加班，晶圓代工誰能奪取霸主？

日前，據(jù)ANANDTECH報(bào)道，臺(tái)積電上周表示，“在3nm上，技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利，我們已經(jīng)與早期客戶就技術(shù)定義進(jìn)行了接觸，”臺(tái)積電首席執(zhí)行官兼聯(lián)合主席CC Wei在與投資者和金融分析師的電話會(huì)議上表示。“我們希望我們的3納米技術(shù)能夠進(jìn)一步擴(kuò)展我們在未來的領(lǐng)導(dǎo)地位”，看來，臺(tái)積電的制造技術(shù)已經(jīng)脫離了尋路模式，而且開始與早期客戶合作。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-26

廠商動(dòng)態(tài) 3nm芯片臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn) 宣布大規(guī)模人才招募計(jì)劃，滿足新工廠需求

晶圓代工廠臺(tái)積電今(26)日宣布大規(guī)模人才招募計(jì)劃，為應(yīng)對業(yè)務(wù)成長及技術(shù)開發(fā)需求，預(yù)計(jì)今年底前，于新竹、臺(tái)中、臺(tái)南3地大舉招募逾3000名新血，職缺涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、研發(fā)、制程、制程整合工程師以及生產(chǎn)線技術(shù)人員等。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-26

廠商動(dòng)態(tài) 半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓
三星5nm工藝有望2020年量產(chǎn)：邏輯效率比7nm提高25%

根據(jù)外媒的報(bào)道，三星晶圓廠已經(jīng)認(rèn)證了Cadence和Synopsys的全流程工具，該工具采用了極紫外光刻（EUV）的5LPE工藝技術(shù)。三星晶圓廠使用Arm Cortex-A53和Arm Cortex-

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2019-07-26

三星三星5nm 晶圓
日韓貿(mào)易爭端不休，日半導(dǎo)體制造設(shè)備或損失6300億

日本此前表示考慮將韓國從安全保障友好國家的白名單中除名，據(jù)了解，列入該名單的國家，與日本貿(mào)易僅受最低限度的管制，所以如果韓國被移出白色名單，斷供危機(jī)可能擴(kuò)大。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-26

日韓貿(mào)易戰(zhàn) 行業(yè)資訊半導(dǎo)體晶圓
半導(dǎo)體市場萎縮，工業(yè)和汽車能否讓TI駛出衰退？

近日，德州儀器(TI)財(cái)報(bào)發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)，該季營收和凈利潤同比雙雙下滑。公告顯示，2019財(cái)年第二財(cái)季其歸屬于普通股東凈利潤為13.05億美元，同比下降7.12%;營業(yè)收入為36.68億美元，同比下跌8.69%。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-25

芯片行業(yè)資訊半導(dǎo)體晶圓
日韓貿(mào)易戰(zhàn) 臺(tái)廠看到轉(zhuǎn)單機(jī)會(huì)與關(guān)鍵挑戰(zhàn)

美中貿(mào)易戰(zhàn)未歇，東北亞也因日本限制3項(xiàng)半導(dǎo)體制程化學(xué)原料銷往韓國，引爆新的貿(mào)易戰(zhàn)。業(yè)界期盼臺(tái)廠有機(jī)會(huì)開發(fā)高階產(chǎn)品搶攻韓國市場，但也認(rèn)為現(xiàn)階段韓國化學(xué)廠更有機(jī)會(huì)搶到訂單。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-22

日韓貿(mào)易戰(zhàn) 行業(yè)資訊半導(dǎo)體晶圓
臺(tái)積電 7nm 優(yōu)勢明顯，5nm 何時(shí)會(huì)出現(xiàn)？

晶圓代工龍頭臺(tái)積電18日召開法人說明會(huì)，董事長劉德音及總裁魏哲家看好下半年智慧型手機(jī)、高效能運(yùn)算(HPC)等強(qiáng)勁需求，帶動(dòng)7納米產(chǎn)能全線滿載到年底，預(yù)期第三季美元營收約較上季成長18%優(yōu)于預(yù)期，第四季營運(yùn)也樂觀展望優(yōu)于第三季。法人表示，臺(tái)積電下半年受惠于蘋果、華為海思、高通、超微(AMD)、比特大陸等7納米訂單強(qiáng)勁，全年美元營收應(yīng)可維持去年水準(zhǔn)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-19

廠商動(dòng)態(tài) 臺(tái)積電amd 晶圓
臺(tái)積電 7nm 進(jìn)程被搶光？海思訂單再創(chuàng)新高

臺(tái)積電7納米制程已被業(yè)界搶光。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-19

海思廠商動(dòng)態(tài) 臺(tái)積電晶圓
全球第一大晶圓廠發(fā)錢臺(tái)積電宣布派息2074億元

作為全球第一大晶圓代工公司，臺(tái)積電不僅在7nm等先進(jìn)工藝上領(lǐng)先，營收及盈利也全球之冠，去年全年合并營收為342億美元，稅后凈利為116.4億美元，較前一年度的全年合并營收321.1億美元增加6.5%，

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2019-07-18

芯片晶圓廠臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電18日舉辦法人說明會(huì)，成下半年產(chǎn)業(yè)景氣重要觀察指針

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電將于18日召開法人說明會(huì)，下半年?duì)I運(yùn)展望備受市場關(guān)注，將是下半年產(chǎn)業(yè)景氣重要觀察指針，并將是牽動(dòng)臺(tái)股后市的關(guān)鍵。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-15

廠商動(dòng)態(tài) 半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓
湖南常德擬建先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線

6月12日，湖南南方海綿發(fā)展有限公司與中國電子系統(tǒng)技術(shù)有限公司進(jìn)行了簽約。會(huì)上，相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人還對中電常德芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目規(guī)劃等情況進(jìn)行了介紹。據(jù)鼎級傳媒報(bào)道，中電常德芯片產(chǎn)業(yè)園

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2019-07-12

晶圓
消息稱日本半導(dǎo)體巨頭東京威力科創(chuàng)遵守美實(shí)體清單：加入斷供行列

美國將華為列入實(shí)體清單，已經(jīng)影響到了一些大眾熟知的科技企業(yè)，如谷歌、微軟等與華為的業(yè)務(wù)往來。如果單以半導(dǎo)體領(lǐng)域來看，影響也是不容小覷。據(jù)外媒報(bào)道，日本最大、世界第三的半導(dǎo)體成膜、蝕刻設(shè)備公司東京威力科

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2019-07-12

半導(dǎo)體晶圓
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來首次負(fù)成長

根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，今年第2季需求持續(xù)疲弱，各廠營收普遍較去年同期下滑，拓墣預(yù)估，今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來首次負(fù)成長，總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。在全球十大晶圓代工

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2019-07-10

芯片晶圓代工半導(dǎo)體晶圓
日本半導(dǎo)體進(jìn)軍中國？已在中國占據(jù)六成份額

在中美貿(mào)易摩擦背景下，日本生產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備零部件的磁性技術(shù)控股公司選擇繼續(xù)面向中國開展高水平設(shè)備投資。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-09

中美貿(mào)易戰(zhàn) 行業(yè)資訊半導(dǎo)體晶圓
全球 NAND 閃存連跌 6 季度，威剛公司等待 SSD 漲價(jià)？

從去年初到現(xiàn)在，全球NAND閃存市場已經(jīng)連跌了6個(gè)季度，導(dǎo)致的后果就是六大NAND閃存供應(yīng)商營收及盈利不斷下滑，多家廠商還削減了產(chǎn)能，其中美光削減的NAND產(chǎn)能從之前的5%增加到了10%。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-09

nand 閃存行業(yè)資訊晶圓
三星：7nm EUV工藝明年1月量產(chǎn) 已完成5nm研發(fā)

日前三星在韓國又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會(huì)議，參與的人數(shù)比之前多了40%，超過500多名無晶圓廠芯片客戶與會(huì)，副總晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung公布了三星在半導(dǎo)體制造工藝上的進(jìn)展。

半導(dǎo)體
2019-07-05

晶體管三星晶圓
中芯晶圓首個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入送樣試產(chǎn)階段，有望10月實(shí)現(xiàn)8英寸硅片的量產(chǎn)？

6月30日，杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-07-01

硅片廠商動(dòng)態(tài) 半導(dǎo)體晶圓

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晶圓

臺(tái)積電第二季度凈利潤21.48億美元同比下降7.6%

韓國開發(fā)出三進(jìn)制半導(dǎo)體二進(jìn)制過時(shí)了？

Intel產(chǎn)能開始釋放，低端處理器缺貨終緩解

臺(tái)積電三星快馬加班，晶圓代工誰能奪取霸主？

臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn) 宣布大規(guī)模人才招募計(jì)劃，滿足新工廠需求

三星5nm工藝有望2020年量產(chǎn)：邏輯效率比7nm提高25%

日韓貿(mào)易爭端不休，日半導(dǎo)體制造設(shè)備或損失6300億

半導(dǎo)體市場萎縮，工業(yè)和汽車能否讓TI駛出衰退？

日韓貿(mào)易戰(zhàn) 臺(tái)廠看到轉(zhuǎn)單機(jī)會(huì)與關(guān)鍵挑戰(zhàn)

臺(tái)積電 7nm 優(yōu)勢明顯，5nm 何時(shí)會(huì)出現(xiàn)？

臺(tái)積電 7nm 進(jìn)程被搶光？海思訂單再創(chuàng)新高

全球第一大晶圓廠發(fā)錢臺(tái)積電宣布派息2074億元

臺(tái)積電18日舉辦法人說明會(huì)，成下半年產(chǎn)業(yè)景氣重要觀察指針

湖南常德擬建先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線

消息稱日本半導(dǎo)體巨頭東京威力科創(chuàng)遵守美實(shí)體清單：加入斷供行列

全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來首次負(fù)成長

日本半導(dǎo)體進(jìn)軍中國？已在中國占據(jù)六成份額

全球 NAND 閃存連跌 6 季度，威剛公司等待 SSD 漲價(jià)？

三星：7nm EUV工藝明年1月量產(chǎn) 已完成5nm研發(fā)

中芯晶圓首個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入送樣試產(chǎn)階段，有望10月實(shí)現(xiàn)8英寸硅片的量產(chǎn)？

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