
晶圓代工廠臺積電今(26)日宣布大規(guī)模人才招募計(jì)劃,為應(yīng)對業(yè)務(wù)成長及技術(shù)開發(fā)需求,預(yù)計(jì)今年底前,于新竹、臺中、臺南3地大舉招募逾3000名新血,職缺涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、研發(fā)、制程、制程整合工程師以及生產(chǎn)線技術(shù)人員等。
根據(jù)外媒的報(bào)道,三星晶圓廠已經(jīng)認(rèn)證了Cadence和Synopsys的全流程工具,該工具采用了極紫外光刻(EUV)的5LPE工藝技術(shù)。三星晶圓廠使用Arm Cortex-A53和Arm Cortex-
日本此前表示考慮將韓國從安全保障友好國家的白名單中除名,據(jù)了解,列入該名單的國家,與日本貿(mào)易僅受最低限度的管制,所以如果韓國被移出白色名單,斷供危機(jī)可能擴(kuò)大。
近日,德州儀器(TI)財(cái)報(bào)發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào),該季營收和凈利潤同比雙雙下滑。公告顯示,2019財(cái)年第二財(cái)季其歸屬于普通股東凈利潤為13.05億美元,同比下降7.12%;營業(yè)收入為36.68億美元,同比下跌8.69%。
美中貿(mào)易戰(zhàn)未歇,東北亞也因日本限制3項(xiàng)半導(dǎo)體制程化學(xué)原料銷往韓國,引爆新的貿(mào)易戰(zhàn)。 業(yè)界期盼臺廠有機(jī)會開發(fā)高階產(chǎn)品搶攻韓國市場,但也認(rèn)為現(xiàn)階段韓國化學(xué)廠更有機(jī)會搶到訂單。
晶圓代工龍頭臺積電18日召開法人說明會,董事長劉德音及總裁魏哲家看好下半年智慧型手機(jī)、高效能運(yùn)算(HPC)等強(qiáng)勁需求,帶動7納米產(chǎn)能全線滿載到年底,預(yù)期第三季美元營收約較上季成長18%優(yōu)于預(yù)期,第四季營運(yùn)也樂觀展望優(yōu)于第三季。法人表示,臺積電下半年受惠于蘋果、華為海思、高通、超微(AMD)、比特大陸等7納米訂單強(qiáng)勁,全年美元營收應(yīng)可維持去年水準(zhǔn)。
臺積電7納米制程已被業(yè)界搶光。
作為全球第一大晶圓代工公司,臺積電不僅在7nm等先進(jìn)工藝上領(lǐng)先,營收及盈利也全球之冠,去年全年合并營收為342億美元,稅后凈利為116.4億美元,較前一年度的全年合并營收321.1億美元增加6.5%,
晶圓代工龍頭廠臺積電將于18日召開法人說明會,下半年?duì)I運(yùn)展望備受市場關(guān)注,將是下半年產(chǎn)業(yè)景氣重要觀察指針,并將是牽動臺股后市的關(guān)鍵。
6月12日,湖南南方海綿發(fā)展有限公司與中國電子系統(tǒng)技術(shù)有限公司進(jìn)行了簽約。 會上,相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人還對中電常德芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目規(guī)劃等情況進(jìn)行了介紹。 據(jù)鼎級傳媒報(bào)道,中電常德芯片產(chǎn)業(yè)園
美國將華為列入實(shí)體清單,已經(jīng)影響到了一些大眾熟知的科技企業(yè),如谷歌、微軟等與華為的業(yè)務(wù)往來。如果單以半導(dǎo)體領(lǐng)域來看,影響也是不容小覷。據(jù)外媒報(bào)道,日本最大、世界第三的半導(dǎo)體成膜、蝕刻設(shè)備公司東京威力科
根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),今年第2季需求持續(xù)疲弱,各廠營收普遍較去年同期下滑,拓墣預(yù)估,今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來首次負(fù)成長,總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。在全球十大晶圓代工
在中美貿(mào)易摩擦背景下,日本生產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備零部件的磁性技術(shù)控股公司選擇繼續(xù)面向中國開展高水平設(shè)備投資。
從去年初到現(xiàn)在,全球NAND閃存市場已經(jīng)連跌了6個(gè)季度,導(dǎo)致的后果就是六大NAND閃存供應(yīng)商營收及盈利不斷下滑,多家廠商還削減了產(chǎn)能,其中美光削減的NAND產(chǎn)能從之前的5%增加到了10%。
日前三星在韓國又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會議,參與的人數(shù)比之前多了40%,超過500多名無晶圓廠芯片客戶與會,副總晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung公布了三星在半導(dǎo)體制造工藝上的進(jìn)展。
6月30日,杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。
東芝存儲與合作伙伴西部數(shù)據(jù)在周五披露,6月15日位于日本工廠的13分鐘的停電造成了生產(chǎn)設(shè)施停工,預(yù)計(jì)在7月中旬才能恢復(fù)運(yùn)營。
6月25日,硅晶圓廠合晶召開股東常會,董事長焦平海表示,目前市場上仍充滿中美貿(mào)易戰(zhàn)下的不確定性影響,影響到對硅晶圓的需求。
鴻海精密工業(yè)股份有限公司近年來一直被傳言會建兩座晶圓廠,所以鴻海會否步入半導(dǎo)體晶圓領(lǐng)域也是業(yè)界十分關(guān)心的問題。傳言還說道,鴻海將建的晶圓廠會由夏普公司的董事會成員劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé)。對于此,鴻海代理董事長呂芳
六月初,在日本東京舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會中,臺積電秀出了自家設(shè)計(jì)的一塊芯片。在參數(shù)方面,這塊芯片采用7nm工藝,尺寸為4.4x6.2mm,封裝工藝為晶圓基底封裝,采用了雙芯片結(jié)構(gòu),其一內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心,另一內(nèi)建6MiB三緩。