晶圓
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三星內(nèi)存生產(chǎn)設備污染發(fā)生在器興工廠 專家：損失遠超10億韓元
關于三星內(nèi)存工廠設備污染一事，更多的細節(jié)浮出水面。 時間節(jié)點目前有兩種說法，上上周和數(shù)周前，地點據(jù)韓媒披露位于三星器興（Giheung）工廠，事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設備受到污染。 三星發(fā)言人已經(jīng)對外
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三星晶圓代工產(chǎn)品被曝有瑕疵，損失或遠超數(shù)十億韓元
據(jù)businesskorea報道，三星電子的晶圓代工產(chǎn)品爆出瑕疵問題。今年早些時候，三星發(fā)現(xiàn)其第一代10nm（1xnm）DRAM產(chǎn)品出現(xiàn)問題，這次則是晶圓代工業(yè)務出包，恐影響三星聲譽。這些瑕疵產(chǎn)品是由
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Soitec發(fā)布2020上半財年報告，同比增長30%，達成全財年預期
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績(截止至2019年9月30日)。• 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計增長30%• 當期營
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意法半導體完成對碳化硅晶圓廠商Norstel AB的并購
?從材料專業(yè)知識和工藝工程，到SiC MOSFET和二極管設計制造，意法半導體加強內(nèi)部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設
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意法半導體飛行時間模塊出貨量突破10億大關
·突破10億大關證明意法半導體測距解決方案居市場領先地位 ·繼續(xù)開發(fā)微型ToF模塊，實現(xiàn)用例創(chuàng)新 ·堅持卓越的交貨標準和產(chǎn)品質(zhì)量，同時為重要市場最苛刻的客戶提供產(chǎn)品
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臺積電為3nm工藝拼了：新招8000名研發(fā)人員、投資1370億元建廠
7nm的巨大成功讓臺積電嘗到甜頭，晶圓代工第一巨人深深明白，先進制程只有進一步加速才行。 上周四，臺積電董事長、聯(lián)系CEO劉德音表示，臺積電將為新的研發(fā)中心增加8000多名崗位，用于3nm以及未來工藝
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Cree和意法半導體提高現(xiàn)有碳化硅晶片供貨協(xié)議總價并延長協(xié)議期限
?中國，2019年11月21日——Cree有限公司和橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體于19日宣布，雙方將現(xiàn)有碳化硅(SiC)晶圓片多年長期供貨協(xié)議總價提高至5億美元以上，并延長協(xié)議有效期。這份延長供貨協(xié)議將原合同總價提高一倍，按照協(xié)議規(guī)定，Cree在未來幾年內(nèi)向意法半導體提供先進的150mm碳化硅裸片和外延晶圓。
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科銳與意法半導體擴大并延伸現(xiàn)有SiC晶圓供應協(xié)議
科銳與意法半導體宣布擴大并延伸現(xiàn)有多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應協(xié)議至5億多美元。意法半導體是全球領先的半導體供應商，橫跨多重電子應用領域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價值的雙倍，科銳將在未來數(shù)年向意法半導體提供先進的150mm SiC裸晶圓和外延片。這一提升的晶圓供應，幫助意法半導體應對在全球范圍內(nèi)快速增長的SiC功率器件需求，特別是在汽車應用和工業(yè)應用。
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Soitec宣布與應用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底
該項目旨在通過提供先進技術與產(chǎn)品，提高碳化硅的可用性及性能，以滿足電動汽車、通信及工業(yè)應用領域對碳化硅不斷上漲的需求
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET
7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。 在日前一場技術交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。 三星稱，EUV后
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格芯和臺積電宣布通過廣泛的專利交叉授權解決其全球爭端
?加利福利亞圣克拉拉市及臺灣新竹市，2019年10月29日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)和臺灣積體電路制造公司(臺積電)今日宣布將撤銷兩家公司相互之間的，以及涉及到任何客戶的全部訴訟。
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晶圓產(chǎn)量提高25% 依然無法滿足第四季度市場需求
但英特爾本身表示，盡管CPU出貨量將增加，但第四季度仍無法滿足其PC客戶對處理器需求。英特爾預計下半年PC客戶處理器供應量將比上半年增長兩位數(shù)。個人電腦處理器需求已經(jīng)超出了英特爾和第三方的預測，它現(xiàn)在認為市場比第二季度的預測要強勁，這導致了供應無法滿足需求。
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Mentor Tanner模擬/混合信號工具獲得TSMC模擬IC設計專有工藝認證
?Mentor,a Siemens business日前宣布，其Tanner?模擬/混合信號(AMS)設計工具—Tanner S-Edit原理圖輸入工具和Tanner L-Edit版圖編輯器—現(xiàn)已獲得認證，可用于TSMC的可互操作的PDK(iPDK)，適用于廣泛的TSMC專有工藝技術，以實現(xiàn)高產(chǎn)量的模擬IC設計。
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Soitec發(fā)布2020財年第二季度業(yè)績報告，收入同比增長46%
北京，2019年10月18日——作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于10月15日公布了2020財年第二季度業(yè)績(截止至2019年9月30日)。
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AMD“前女友”GlobalFoundries尋求上市：預計2020年完成
根據(jù)外媒消息，世界第二大純晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）CEO Tom Caulfield向該報透露，該公司位于紐約州Malta的Fab 8半導體晶圓廠擁有3000名員工，目前正
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如何生產(chǎn)高品質(zhì)的LED
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對于只用作簡單指示作用的應用，低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領域里必須采用高品質(zhì)的LED，特別是在惡劣環(huán)境下，例如在高速公路、軍用/航空，以及工業(yè)應用等。
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格芯收購Smartcom的PDK工程團隊以擴充全球設計實現(xiàn)能力
此次收購將增強整體工藝設計能力，擴大該公司在歐洲的運營范圍。
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Dialog半導體將收購Creative Chips公司，擴充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線
該收購將助力Dialog成為快速增長的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場的混合信號半導體供應商
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2018年全球半導體材料行業(yè)市場分析
9月17日，近日，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《中國半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》，重點分析了2018年全球半導體材料行業(yè)市場情況。報告指出，半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起
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廣州粵芯半導體12英寸晶圓項目投產(chǎn) 總投資288億元
9月20日，粵芯12英寸晶圓項目在黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)。據(jù)悉，這是廣州第一條、廣東省唯一一條量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線。 項目負責人介紹，該項目總投資288億元。一期投資100億元，達產(chǎn)后將實現(xiàn)月
