晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

突破！國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)研制成功

據(jù)北京商報報道，近日，北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司經(jīng)過多年探索，成功研發(fā)出國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)，破解了國產(chǎn)晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)自動化難題。據(jù)悉，晶圓倒片機(jī)是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列

半導(dǎo)體
2019-12-20

半導(dǎo)體晶圓京儀
重磅消息！國產(chǎn)晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)成功研制并投入使用

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料

嵌入式動態(tài)
2019-12-19

自動化行業(yè)資訊晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機(jī) 晶圓
晶圓廠投資減少，導(dǎo)致芯片價格下滑？

近日消息，SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測報告，預(yù)計2019年全球晶圓廠投資將可達(dá)到 566 億美元。報告指出，晶圓廠的衰退經(jīng)歷上半年的衰退后，下半年會隨著存儲

嵌入式動態(tài)
2019-12-19

芯片行業(yè)資訊晶圓
世界上最大的NAND閃存供應(yīng)商三星：西安3D NAND工廠擴(kuò)大

12月18日，三星計劃投資數(shù)十億美元擴(kuò)大其在中國西安的3D NAND生產(chǎn)設(shè)施?！∈澜缟献畲蟮腘AND閃存供應(yīng)商三星計劃投資80億美元擴(kuò)建其在西安的工廠。早在2017年，三星就已經(jīng)宣布計劃在未來三年內(nèi)投資70億美元來提高西安工廠的生產(chǎn)能力，所以新的投資將用于第三次擴(kuò)建工廠。

消費電子
2019-12-18

三星 3d 晶圓
亞德諾半導(dǎo)體(ADI)授權(quán)可持續(xù)供貨渠道

2019年12月，ADI在美國馬塞諸薩州紐伯里波特宣布羅徹斯特電子為ADSP-TS20xS TigerSHARC®產(chǎn)品的長期專屬授權(quán)供貨渠道。目前，羅徹斯特電子已成功接收相關(guān)產(chǎn)品的所有庫存和晶圓，并基于合作協(xié)議，為其重要客戶提供可持續(xù)的產(chǎn)品支持。

智能硬件
2019-12-16

處理器羅徹斯特電子晶圓
三星內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備污染發(fā)生在器興工廠專家：損失遠(yuǎn)超10億韓元

關(guān)于三星內(nèi)存工廠設(shè)備污染一事，更多的細(xì)節(jié)浮出水面。時間節(jié)點目前有兩種說法，上上周和數(shù)周前，地點據(jù)韓媒披露位于三星器興（Giheung）工廠，事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備受到污染。三星發(fā)言人已經(jīng)對外

充電吧
2019-12-10

三星內(nèi)存晶圓
三星晶圓代工產(chǎn)品被曝有瑕疵，損失或遠(yuǎn)超數(shù)十億韓元

據(jù)businesskorea報道，三星電子的晶圓代工產(chǎn)品爆出瑕疵問題。今年早些時候，三星發(fā)現(xiàn)其第一代10nm（1xnm）DRAM產(chǎn)品出現(xiàn)問題，這次則是晶圓代工業(yè)務(wù)出包，恐影響三星聲譽(yù)。這些瑕疵產(chǎn)品是由

充電吧
2019-12-10

晶圓
Soitec發(fā)布2020上半財年報告，同比增長30%，達(dá)成全財年預(yù)期

作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績(截止至2019年9月30日)。• 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計增長30%• 當(dāng)期營

半導(dǎo)體
2019-12-09

soitec 半導(dǎo)體晶圓
意法半導(dǎo)體完成對碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購

?從材料專業(yè)知識和工藝工程，到SiC MOSFET和二極管設(shè)計制造，意法半導(dǎo)體加強(qiáng)內(nèi)部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

意法半導(dǎo)體
2019-12-02

碳化硅 sic 晶圓
意法半導(dǎo)體飛行時間模塊出貨量突破10億大關(guān)

·突破10億大關(guān)證明意法半導(dǎo)體測距解決方案居市場領(lǐng)先地位 ·繼續(xù)開發(fā)微型ToF模塊，實現(xiàn)用例創(chuàng)新 ·堅持卓越的交貨標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品質(zhì)量，同時為重要市場最苛刻的客戶提供產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體
2019-11-27

傳感器飛行時間晶圓
臺積電為3nm工藝拼了：新招8000名研發(fā)人員、投資1370億元建廠

7nm的巨大成功讓臺積電嘗到甜頭，晶圓代工第一巨人深深明白，先進(jìn)制程只有進(jìn)一步加速才行。上周四，臺積電董事長、聯(lián)系CEO劉德音表示，臺積電將為新的研發(fā)中心增加8000多名崗位，用于3nm以及未來工藝

充電吧
2019-11-25

臺積電招聘代工晶圓
Cree和意法半導(dǎo)體提高現(xiàn)有碳化硅晶片供貨協(xié)議總價并延長協(xié)議期限

?中國，2019年11月21日——Cree有限公司和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于19日宣布，雙方將現(xiàn)有碳化硅(SiC)晶圓片多年長期供貨協(xié)議總價提高至5億美元以上，并延長協(xié)議有效期。這份延長供貨協(xié)議將原合同總價提高一倍，按照協(xié)議規(guī)定，Cree在未來幾年內(nèi)向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm碳化硅裸片和外延晶圓。

意法半導(dǎo)體
2019-11-21

碳化硅電源解決方案晶圓
科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價值的雙倍，科銳將在未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延片。這一提升的晶圓供應(yīng)，幫助意法半導(dǎo)體應(yīng)對在全球范圍內(nèi)快速增長的SiC功率器件需求，特別是在汽車應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用。

半導(dǎo)體
2019-11-20

碳化硅 sic 晶圓
Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底

該項目旨在通過提供先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品，提高碳化硅的可用性及性能，以滿足電動汽車、通信及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)μ蓟璨粩嗌蠞q的需求

Soitec
2019-11-20

碳化硅半導(dǎo)體晶圓
三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細(xì)節(jié)。三星稱，EUV后

充電吧
2019-10-30

三星 5nm 4nm 晶圓
格芯和臺積電宣布通過廣泛的專利交叉授權(quán)解決其全球爭端

?加利福利亞圣克拉拉市及臺灣新竹市，2019年10月29日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)和臺灣積體電路制造公司(臺積電)今日宣布將撤銷兩家公司相互之間的，以及涉及到任何客戶的全部訴訟。

格芯
2019-10-29

專利交叉授權(quán) 半導(dǎo)體晶圓
晶圓產(chǎn)量提高25% 依然無法滿足第四季度市場需求

但英特爾本身表示，盡管CPU出貨量將增加，但第四季度仍無法滿足其PC客戶對處理器需求。英特爾預(yù)計下半年P(guān)C客戶處理器供應(yīng)量將比上半年增長兩位數(shù)。個人電腦處理器需求已經(jīng)超出了英特爾和第三方的預(yù)測，它現(xiàn)在認(rèn)為市場比第二季度的預(yù)測要強(qiáng)勁，這導(dǎo)致了供應(yīng)無法滿足需求。

消費電子
2019-10-28

英特爾電源資訊晶圓
Mentor Tanner模擬/混合信號工具獲得TSMC模擬IC設(shè)計專有工藝認(rèn)證

?Mentor,a Siemens business日前宣布，其Tanner?模擬/混合信號(AMS)設(shè)計工具—Tanner S-Edit原理圖輸入工具和Tanner L-Edit版圖編輯器—現(xiàn)已獲得認(rèn)證，可用于TSMC的可互操作的PDK(iPDK)，適用于廣泛的TSMC專有工藝技術(shù)，以實現(xiàn)高產(chǎn)量的模擬IC設(shè)計。

Mentor
2019-10-21

tsmc 晶圓
Soitec發(fā)布2020財年第二季度業(yè)績報告，收入同比增長46%

北京，2019年10月18日——作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司于10月15日公布了2020財年第二季度業(yè)績(截止至2019年9月30日)。

Soitec
2019-10-18

業(yè)績報告財年展望晶圓
AMD“前女友”GlobalFoundries尋求上市：預(yù)計2020年完成

根據(jù)外媒消息，世界第二大純晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）CEO Tom Caulfield向該報透露，該公司位于紐約州Malta的Fab 8半導(dǎo)體晶圓廠擁有3000名員工，目前正

充電吧
2019-10-18

globalfoundries AMD 晶圓

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晶圓

突破！國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)研制成功

重磅消息！國產(chǎn)晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)成功研制并投入使用

晶圓廠投資減少，導(dǎo)致芯片價格下滑？

世界上最大的NAND閃存供應(yīng)商三星：西安3D NAND工廠擴(kuò)大

亞德諾半導(dǎo)體(ADI)授權(quán)可持續(xù)供貨渠道

三星內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備污染發(fā)生在器興工廠專家：損失遠(yuǎn)超10億韓元

三星晶圓代工產(chǎn)品被曝有瑕疵，損失或遠(yuǎn)超數(shù)十億韓元

Soitec發(fā)布2020上半財年報告，同比增長30%，達(dá)成全財年預(yù)期

意法半導(dǎo)體完成對碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購

意法半導(dǎo)體飛行時間模塊出貨量突破10億大關(guān)

臺積電為3nm工藝拼了：新招8000名研發(fā)人員、投資1370億元建廠

Cree和意法半導(dǎo)體提高現(xiàn)有碳化硅晶片供貨協(xié)議總價并延長協(xié)議期限

科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底

三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

格芯和臺積電宣布通過廣泛的專利交叉授權(quán)解決其全球爭端

晶圓產(chǎn)量提高25% 依然無法滿足第四季度市場需求

Mentor Tanner模擬/混合信號工具獲得TSMC模擬IC設(shè)計專有工藝認(rèn)證

Soitec發(fā)布2020財年第二季度業(yè)績報告，收入同比增長46%

AMD“前女友”GlobalFoundries尋求上市：預(yù)計2020年完成

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