晶圓，是生產(chǎn)集成電路所用的載體，更是芯片的地基。我國芯片制造技術落后，一直受到國外的限制，而如今中國長城科技集團官方宣布，歷時一年聯(lián)合攻關，我國第一臺半導體激光隱形晶圓切割機已研制成功，填補國內(nèi)空白，并實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，在關鍵性能參數(shù)上處于國際領先水平。

芯片制造的關鍵在于晶圓，不僅是我們熟悉的CPU，內(nèi)存和固態(tài)硬盤也和晶圓關系巨大，因此一個國家有沒有晶圓切割機非常重要，它是一個國家高端制造業(yè)的標志之一。我國第一臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功，這標志著我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質(zhì)性重大突破，相關裝備依賴進口的局面即將打破，開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。從此以后，我們終于可以自己切割晶圓，不用再依賴于進口外國機器了。

晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，而與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。 如果掌握了晶圓切割機技術，我們才能在半導體工業(yè)中實現(xiàn)獨立自主。

我國的第一臺半導體激光隱形晶圓切割機通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達500mm/s，效率遠高于國外設備。這標志著我們國家的晶圓切割機技術一點也不落后，相信經(jīng)過一段時間的繼續(xù)研究，一定可以趕上先進的進口晶圓切割機。

前幾天美國下達禁令，要求和華為做生意的企業(yè)，都要進行報備，不允許私自和華為有業(yè)務往來，實質(zhì)上就是為了打壓華為，限制中國的產(chǎn)業(yè)升級。其中最關鍵的一環(huán)，就是看準了華為在國內(nèi)找不到高端芯片的代工廠，必須要依賴臺積電。限制了臺積電就限制了華為。

國內(nèi)雖然有中芯國際這樣的芯片巨頭，但是在5納米這樣的高端工藝上也愛莫能助。擺在華為前進上的困難很多，雖然華為已經(jīng)緊急向臺積電下單了一批晶圓，但是庫存總有用完的一天。導體激光隱形晶圓切割機研制成功的消息傳出，不亞于一顆重磅炸彈，華為都沸騰了，以后終于看到可以不用依賴臺積電的希望了，再也不用只依賴臺積電一家代工，以后我們也會有自己的高端芯片制造。

高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導體領域內(nèi)高端智能裝備，在國民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。 半導體激光隱形晶圓切割機研發(fā)成功也給華為帶去了及時雨一般的好消息，相信在未來的某一天，中國也能有臺積電一樣世界領先的芯片代工企業(yè)。

高端科技的沖突猶如古時水源的爭奪，是一場關乎生存的較量，唯有掌握自己的高端技術，才不會受制于人。