晶圓，是生產(chǎn)集成電路所用的載體，更是芯片的地基。我國(guó)芯片制造技術(shù)落后，一直受到國(guó)外的限制，而如今中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)官方宣布，歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)，我國(guó)第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)已研制成功，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，并實(shí)現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平。

芯片制造的關(guān)鍵在于晶圓，不僅是我們熟悉的CPU，內(nèi)存和固態(tài)硬盤也和晶圓關(guān)系巨大，因此一個(gè)國(guó)家有沒有晶圓切割機(jī)非常重要，它是一個(gè)國(guó)家高端制造業(yè)的標(biāo)志之一。我國(guó)第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功，這標(biāo)志著我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破，開啟了我國(guó)激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。從此以后，我們終于可以自己切割晶圓，不用再依賴于進(jìn)口外國(guó)機(jī)器了。

晶圓切割是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序，而與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。 如果掌握了晶圓切割機(jī)技術(shù)，我們才能在半導(dǎo)體工業(yè)中實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主。

我國(guó)的第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度，運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/s，效率遠(yuǎn)高于國(guó)外設(shè)備。這標(biāo)志著我們國(guó)家的晶圓切割機(jī)技術(shù)一點(diǎn)也不落后，相信經(jīng)過一段時(shí)間的繼續(xù)研究，一定可以趕上先進(jìn)的進(jìn)口晶圓切割機(jī)。

前幾天美國(guó)下達(dá)禁令，要求和華為做生意的企業(yè)，都要進(jìn)行報(bào)備，不允許私自和華為有業(yè)務(wù)往來，實(shí)質(zhì)上就是為了打壓華為，限制中國(guó)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。其中最關(guān)鍵的一環(huán)，就是看準(zhǔn)了華為在國(guó)內(nèi)找不到高端芯片的代工廠，必須要依賴臺(tái)積電。限制了臺(tái)積電就限制了華為。

國(guó)內(nèi)雖然有中芯國(guó)際這樣的芯片巨頭，但是在5納米這樣的高端工藝上也愛莫能助。擺在華為前進(jìn)上的困難很多，雖然華為已經(jīng)緊急向臺(tái)積電下單了一批晶圓，但是庫(kù)存總有用完的一天。導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功的消息傳出，不亞于一顆重磅炸彈，華為都沸騰了，以后終于看到可以不用依賴臺(tái)積電的希望了，再也不用只依賴臺(tái)積電一家代工，以后我們也會(huì)有自己的高端芯片制造。

高端智能裝備是國(guó)之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。 半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研發(fā)成功也給華為帶去了及時(shí)雨一般的好消息，相信在未來的某一天，中國(guó)也能有臺(tái)積電一樣世界領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)。

高端科技的沖突猶如古時(shí)水源的爭(zhēng)奪，是一場(chǎng)關(guān)乎生存的較量，唯有掌握自己的高端技術(shù)，才不會(huì)受制于人。