
在現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展下,智能手機已成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。而隨著手機功能的不斷增強,電池續(xù)航問題也日益凸顯。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),快充技術(shù)應(yīng)運而生,極大地縮短了手機的充電時間??斐浼夹g(shù)的實現(xiàn),離不開電源適配器與手機之間的精密通信。
led幾乎用于所有的裝飾照明,但它們大多數(shù)只產(chǎn)生一種顏色。因此,為了創(chuàng)造一個美麗的光模式,使用多色LED條,這不僅消耗更多的電力,而且難以管理。今天我們使用的是新一代LED- NeoPixel,它可以產(chǎn)生1680萬種顏色。NeoPixels是可編程的,通過正確的編程,它可以創(chuàng)建許多美麗的照明模式。這里將使用NodeMCU和Blynk應(yīng)用程序通過互聯(lián)網(wǎng)控制NeoPixel LED條的顏色和亮度。Blynk是一個智能手機應(yīng)用程序,使用它我們可以通過智能手機控制任何基于物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用程序。
傳統(tǒng)的基于鑰匙的門鎖現(xiàn)在正在慢慢退出趨勢,隨著物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境的增加,電子控制門鎖在市場上越來越受歡迎。人們現(xiàn)在正在建造物聯(lián)網(wǎng)控制的家庭,這不僅使控制設(shè)備變得容易,而且還為您的家庭增加了更多的安全性。有許多物聯(lián)網(wǎng)控制的鎖可用,如Web控制的門鎖,人臉識別門鎖等。
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)支持Skylo在非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)中運行的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)設(shè)備的全面測試計劃。這一里程碑使得NB-NTN上的短信服務(wù)成為可能,為智能手機、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的無限制連接鋪平了道路。
現(xiàn)代智能手機是驚人的工程功績,將許多先進的部件包裝成細(xì)長的小型設(shè)計。這些設(shè)備的核心是印刷電路板,它連接和支持所有電子元件。高性能印刷電路板的制造和裝配是至關(guān)重要的,因為它們直接影響智能手機的工作質(zhì)量、可靠性和整體性能。本文討論了為什么高質(zhì)量的PCB板制造和組裝在智能手機行業(yè)如此重要,重點是推動這一重要過程的關(guān)鍵因素和新進展。
蘋果又“喊話”了,但這次可不是什么新品發(fā)布會,而是對著iPhone 13和14的“釘子戶”們發(fā)出了“升級召喚令”!
【2024年11月1日,德國慕尼黑訊】隨著支付領(lǐng)域向數(shù)字化邁進,保護數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標(biāo)準(zhǔn)非接觸式支付卡外,作為該領(lǐng)域頗具前景的一個發(fā)展方向,生物識別支付卡也受到越來越多的關(guān)注。在此背景下,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出符合維薩卡(Visa)和萬事達卡(Mastercard)規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案 SECORA? Pay Bio。
最新一代視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)H.266/VVC正在成為互聯(lián)網(wǎng)視頻時代的關(guān)鍵技術(shù)。近日,vivo聯(lián)合阿里相關(guān)研發(fā)團隊推出業(yè)內(nèi)首個H.266手機軟解異構(gòu)優(yōu)化方案,基于阿里自研解碼器Ali266,在高清視頻播放場景下實現(xiàn)功耗下降13%,解碼速度提升12%。該方案已率先落地vivo X200系列旗艦手機,這是首次有主流手機廠商深度支持H.266解碼,為智能手機全面適配支持H.266標(biāo)準(zhǔn)提供有效實踐路徑,將加速H.266標(biāo)準(zhǔn)的普及。
Oct. 24, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,受國產(chǎn)化浪潮影響,2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力,預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%,但價格走勢將受壓制。
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,液晶顯示屏(LCD)作為信息顯示的核心組件,廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能手表等小尺寸電子設(shè)備中。然而,隨著屏幕尺寸的縮小和分辨率的提升,小尺寸液晶顯示屏的橫紋不良問題逐漸凸顯,成為影響用戶體驗和產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。本文將對小尺寸液晶顯示屏橫紋不良的原因進行深入分析,并提出相應(yīng)的解決方案。
在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的今天,智能手機已成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。從最初的通訊工具,到現(xiàn)在具備拍照、音樂、游戲、上網(wǎng)等多種功能的智能設(shè)備,手機的發(fā)展日新月異。而這一切功能的實現(xiàn),離不開其內(nèi)部的核心部件——PCB(印刷電路板)。本文將深入探討手機PCB板的層面分布,揭示其復(fù)雜而精細(xì)的結(jié)構(gòu)。
手機PCB板的層面分布及其對性能的影響
Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor 的 nRF52840 和 nRF52810 SoC,為太陽鏡、手把遙控器和騎手的智能手機提供無線連接
2024年10月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS運算放大器 (op amp)。這款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件經(jīng)過優(yōu)化,可放大溫度、壓力和流速等傳感器的信號,適用于智能手機、小型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備和類似應(yīng)用。
隨著科技的飛速發(fā)展,智能手機已成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。為了滿足用戶對快速充電的需求,手機快充技術(shù)應(yīng)運而生,極大地縮短了充電時間,提升了用戶體驗。然而,快充技術(shù)雖然帶來了便利,但也伴隨著一系列潛在的弊端。本文將詳細(xì)探討手機快充技術(shù)的兩種主要方式——高壓快充和高電流快充,并分析它們可能帶來的弊端。
在科技日新月異的今天,智能手機和高速網(wǎng)絡(luò)的普及正以前所未有的速度改變著我們的生活,特別是在醫(yī)療健康領(lǐng)域,它們正成為推動移動醫(yī)療市場快速增長的重要引擎。本文將深入探討智能手機和高速網(wǎng)絡(luò)如何攜手驅(qū)動移動醫(yī)療市場的蓬勃發(fā)展,并展望其未來的發(fā)展趨勢。
9月14日消息,據(jù)媒體報道,傳音Infinix正研發(fā)一款厚度僅6毫米的智能手機,有望成為全球最薄手機之一,甚至超越7.80毫米厚的iPhone 16。
Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2024年AMOLED手機面板出貨量預(yù)估將突破8.4億片,較2023年增長近25%。由于各大手機品牌逐漸提升AMOLED手機面板的使用比例,預(yù)計將進一步帶動2025年的出貨量超過8.7億片,年增為3.2%。
Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第二季由于部分品牌新機鋪貨期結(jié)束,加上季底進入庫存調(diào)節(jié)等因素,全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)落在2.86億支,較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟,品牌廠在第三季的生產(chǎn)規(guī)劃普遍趨于保守。因此,第三季生產(chǎn)總數(shù)預(yù)估僅有微幅季增,達2.93億支,但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。
隨著科技的飛速發(fā)展,智能手機等便攜設(shè)備已成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧_@些設(shè)備集成了拍照、音視頻播放、游戲、位置服務(wù)等多種功能,而用戶對電池續(xù)航能力和設(shè)備輕薄化的要求也日益提高。面對這一挑戰(zhàn),安森美半導(dǎo)體作為全球高能效電子產(chǎn)品的首要硅方案供應(yīng)商,提供了豐富的電源管理方案,以滿足智能手機等便攜設(shè)備的技術(shù)趨勢和應(yīng)用需求。