如今的通用型 MCU,尤其是集成了 TI TinyEngine? NPU 這類 AI 硬件加速器的產(chǎn)品,能夠在需要平衡功耗、尺寸與成本限制的產(chǎn)品中運(yùn)行復(fù)雜模型,同時提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。
在芯片設(shè)計流程中,電子設(shè)計自動化(EDA)工具承擔(dān)著關(guān)鍵角色。隨著工藝節(jié)點向3/nm以下推進(jìn),傳統(tǒng)EDA算法在處理復(fù)雜設(shè)計時面臨計算效率與精度瓶頸。近年來,機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)為EDA領(lǐng)域帶來新突破,尤其在布線擁堵預(yù)測與熱分布分析場景中展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。
2026年3月11日,中國?—— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布,ST現(xiàn)已支持高通技術(shù)公司最新推出的個人AI平臺—— 驍龍可穿戴平臺至尊版,為其提供先進(jìn)的運(yùn)動感知與安全無線技術(shù)支持。意法半導(dǎo)體的組件有助于為下一代真正個性化、高響應(yīng)性的可穿戴計算設(shè)備解鎖更豐富的 “始終在線” 感知能力、實現(xiàn)前所未有的能效并帶來突破性的用戶體驗,從而支持如活動識別、健康與生活方式監(jiān)測等高級應(yīng)用場景。
隨著6G研究、早期技術(shù)開發(fā)以及標(biāo)準(zhǔn)化工作的持續(xù)推進(jìn),人工智能(AI)、通信感知一體化(ISAC)、能源效率以及新型物理層創(chuàng)新正逐漸成為行業(yè)關(guān)注的重點。展望2026年,6G領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)怎樣的格局?本篇6G展望專題文章中,是德科技的管理團(tuán)隊及技術(shù)專家分享前沿洞見,深度剖析影響6G發(fā)展的技術(shù)路線、系統(tǒng)級挑戰(zhàn)與測試和驗證需求,助力企業(yè)在日益復(fù)雜且不斷演進(jìn)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中行穩(wěn)致遠(yuǎn)。
在以人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)為核心動力的第四次工業(yè)革命快速推進(jìn)之際,諸多新技術(shù)、新應(yīng)用將在2026年進(jìn)入我們生活和工作,為此北京華興萬邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報告,它們將通過對一些重要的技術(shù)進(jìn)展和典型的應(yīng)用場景進(jìn)行分析,來觀察相關(guān)的技術(shù)是否能夠快速得到應(yīng)用并引領(lǐng)其下游應(yīng)用蓬勃發(fā)展,成為“元年”性的全新產(chǎn)業(yè)機(jī)會,同時也歡迎大家關(guān)注閱讀和反饋交流。
在智能制造場景中,工業(yè)傳感器數(shù)據(jù)常面臨噪聲干擾、缺失值和時序依賴等挑戰(zhàn)。某汽車裝配線振動傳感器數(shù)據(jù)顯示,原始數(shù)據(jù)中32%的采樣點存在異常值,直接用于機(jī)器學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練導(dǎo)致預(yù)測準(zhǔn)確率下降至68%。通過系統(tǒng)化的數(shù)據(jù)清洗與特征工程,可將數(shù)據(jù)質(zhì)量提升至99.2%,模型性能提升至94.5%。本文詳述關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)路徑。
Pole Star Global推出海事透明度指數(shù)——將25年海事情報轉(zhuǎn)化為即時船舶與航程風(fēng)險判定 倫敦2026年1月6日 /美通社/ -- 海事情報和監(jiān)管合規(guī)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Pole Star Global今天宣布推出海事透明...
在先進(jìn)制程芯片設(shè)計中,布局布線階段的擁塞問題已成為制約設(shè)計收斂的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)基于規(guī)則的擁塞預(yù)測方法因缺乏對復(fù)雜物理效應(yīng)的建模能力,導(dǎo)致預(yù)測準(zhǔn)確率不足60%,而基于機(jī)器學(xué)習(xí)的EDA工具通過數(shù)據(jù)驅(qū)動的建模方式,將擁塞預(yù)測精度提升至90%以上,并實現(xiàn)自動修復(fù)閉環(huán)。
Neutrinos在InsurInnovator Connect Vietnam 2025上榮獲人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)創(chuàng)新獎 該獎項旨在表彰Neutrinos在推動亞太地區(qū)AI應(yīng)用與落地方面所作出的卓越貢獻(xiàn) 紐約和新加坡2025年12...
北京——2025年12月5日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上,宣布Amazon Bedrock與Amazon SageMaker AI推出模型定制全新功能,助力客戶構(gòu)建更快速更高效的AI Agent。Amazon Bedrock中的Reinforcement Fine Tuning讓模型更容易根據(jù)特定場景進(jìn)行調(diào)整并提升準(zhǔn)確率。Amazon SageMaker AI將高級模型定制流程從數(shù)月縮短到數(shù)天,加速AI開發(fā)并更快推出新方案。
11月20日至21日,由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會展策劃(上海)有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都國家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦,成都海光集成電路設(shè)計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”(簡稱ICCAD-Expo 2025)在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。
面向端側(cè)大語言模型應(yīng)用,加速邊緣AI生態(tài)發(fā)展
中國,北京–2025年11月4日-全球領(lǐng)先的安全、聯(lián)網(wǎng)、高能效人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?今日宣布,開發(fā)者現(xiàn)可將PyTorch ML框架的量化擴(kuò)展ExecuTorch Runtime用于基于其Ensemble E4/E6/E8系列MCU及融合處理器開發(fā)的AI應(yīng)用。
機(jī)器學(xué)習(xí)模型從實驗室環(huán)境到實際生產(chǎn)系統(tǒng)的部署,是算法價值落地的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。MATLAB作為工程計算與數(shù)據(jù)分析的集成環(huán)境,憑借其豐富的工具箱和交互式開發(fā)模式,為分類與回歸模型的快速驗證、參數(shù)調(diào)優(yōu)及部署提供了高效解決方案。本文將圍繞MATLAB環(huán)境下分類與回歸算法的部署流程,探討如何通過系統(tǒng)化方法實現(xiàn)模型性能優(yōu)化與工程化應(yīng)用。
中國上海,2025 年10月10日 — e絡(luò)盟是電子與工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計、維護(hù)及維修領(lǐng)域可靠的產(chǎn)品與技術(shù)分銷商,其一站式元器件采購平臺方便客戶采購智能制造所需的高性能元件和技術(shù)解決方案。
相機(jī)中可以使用不同類型的人工智能技術(shù),例如機(jī)器學(xué)習(xí)、計算機(jī)視覺、深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等。機(jī)器學(xué)習(xí)是一種教會計算機(jī)從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)并提高其性能的方法,而無需顯式編程。
在精密測試領(lǐng)域,校準(zhǔn)件如同“測量尺”的基準(zhǔn)刻度,其性能穩(wěn)定性直接影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。然而,隨著使用時間增長,校準(zhǔn)件會因材料疲勞、環(huán)境侵蝕等因素產(chǎn)生老化效應(yīng),導(dǎo)致參數(shù)漂移甚至失效。傳統(tǒng)方法依賴定期校準(zhǔn)或經(jīng)驗公式修正,但存在滯后性強(qiáng)、成本高昂等問題。近年來,基于機(jī)器學(xué)習(xí)的預(yù)測性維護(hù)與補(bǔ)償算法為校準(zhǔn)件老化管理提供了新范式,通過數(shù)據(jù)驅(qū)動建模實現(xiàn)“未病先治”的精準(zhǔn)維護(hù)。
高速泵密封腔壓力對泵的運(yùn)行穩(wěn)定性和密封效果至關(guān)重要 ,傳統(tǒng)上需要通過實際的泵運(yùn)轉(zhuǎn)實驗才能測得 , 其不可 控變量多 ,仿真難度大 , 成本高且精度低 。鑒于此 , 提出了一種運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)算法預(yù)測高速泵密封腔壓力的方法 , 通過分析泵 的設(shè)計參數(shù)和運(yùn)行條件 , 解決了高速泵密封腔壓力無法準(zhǔn)確預(yù)測的問題 ,驗證了人工智能技術(shù)應(yīng)用于高速泵性能預(yù)測的可行 性 , 也為設(shè)備優(yōu)化和維護(hù)提供了創(chuàng)新的技術(shù)方案支撐 。
北京2025年9月18日 /美通社/ -- "計算與連接的發(fā)展呈周期性趨勢,而當(dāng)下的‘計算 2.0' 已進(jìn)入加速交替階段,AGI 有望在 2035 年左右出現(xiàn)。"這是奇點智能研究院院長李建忠在《AI 產(chǎn)業(yè)范式轉(zhuǎn)變的若干個核心命題》主題演講中的前瞻判斷。 正是...
活動內(nèi)容:是德科技將在ECOC 2025上展示面向人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案和光學(xué)測試創(chuàng)新。