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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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格羅方德明年推14nm制程 縮短與臺積電制程技術差距
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產時程，也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術差
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格羅方德 明年提供14納米制程
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產時程，也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術差
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格羅方德 明年提供14納米制程
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產時程，也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術差
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格羅方德加緊研發(fā) 明年量產14奈米FinFET晶圓
有鑒于晶圓代工的競爭日趨激烈，包括臺積電與英特爾紛紛打出先進制程與FinFET技術來吸引客戶，特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場，并為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器，造成其他手機晶片廠不小壓力，也
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晶圓先進制程 全球四強爭戰(zhàn)
格羅方德技術長蘇比昨（24）日談到晶圓代工產業(yè)前景時，認為移動通信驅動晶圓代工2.0時代（Foundry2.0）來臨，未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。格羅方德今年資本支出約45億
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格羅方德 明年提供14納米制程
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產時程，也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技
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晶圓先進制程 全球四強爭戰(zhàn)
格羅方德技術長蘇比昨（24）日談到晶圓代工產業(yè)前景時，認為移動通信驅動晶圓代工2.0 時代（Foundry2.0）來臨，未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。 格羅方德今年資本支出
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格羅方德嗆聲臺積 后年推10納米制程
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）技術長蘇比（Subi Kengeri）昨（24）日來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還
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格羅方德 明年提供14納米制程
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產時程，也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技
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力晶P3廠 傳金士頓標下
力晶P3廠標售案已于上周五截標，據(jù)悉，銀行團已經將所有標單看過，將在出價最高、條件最好，符合力晶最大利益下，決定最后的對象，并在今(24)日正式對外公告，市場傳出，將由金士頓拿下。 至于上回已投標，但來不
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力晶賣設備 臺積競標
力晶旗下P3廠機器設備進行第二度標售，據(jù)了解，包括臺積電（2330）及大陸晶圓大廠中芯等共21家廠商投標，總標售金額超過1.5億美元，約折合新臺幣45億元以上。 主要債權銀行華南銀行預計明（24）日公布得標者。
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GlobalFoundries擴產 狠砸44億美元
彭博社報導，隨著智慧型手機和平板電腦需求攀升，晶圓代工廠格羅方德半導體公司（GlobalFoundries Inc.）今年計劃斥資44億美元擴產。 格羅方德發(fā)言人金波（Kevin Kimball）15日透過電郵表示：「我們在德國、新加坡
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12寸晶圓廠機會之窗關閉，世界遭花旗降評
世界(5347) Q1營收微幅季增0.7%為47.86億元、年增51.75%，符合公司于法說會上提出，Q1營運將能淡季不淡的看法。不過，外資花旗(Citi)出具的最新報告，卻將世界從中立(Neutral)降評至賣出(Sell)，主要是第一、世界目前
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半導體銷售 臺積電成長第三
市調機構ICInsights公布最新2012年全球半導體(包括光電元件、傳感器與離散元件)供應商排行榜，去年銷售成長幅度最多的是高通，臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科居第3及第5名。ICInsights報告指出，去年銷售業(yè)績成長最多的是高通
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半導體銷售 臺積電成長第3
市調機構IC Insights公布最新2012年全球半導體(包括光電元件、傳感器與離散元件)供應商排行榜，去年銷售成長幅度最多的是高通，臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科居第3及第5名。 IC Insights 報告指出，去年銷售業(yè)績成長最多
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急甩聯(lián)電 格羅方德大舉收購晶圓設備
日前茂德12寸晶圓廠出售標案，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進手中搶親成功，先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下制程的蝕刻、曝光等設備；分析師解讀，格羅方德此舉主要為補強先進制程完整性，同時以較低成本購
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臺積資本支出 估將上調
顧能研究副總裁王端昨天指出，晶圓代工龍頭臺積電面臨三星和格羅方德直接跨入14納米FinFET（鰭式場效晶體管）制程，可能上修資本支出，加速16納米FinFET制程量產腳步，推估今年資本支出恐逾百億美元。 王端推測，臺
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格羅方德 買下茂德12寸設備
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)28日宣布買下茂德位于中科12寸晶圓廠部份設備，由世界先進手中搶親成功。然據(jù)業(yè)內人士指出，該設備收購案總成交金額超過新臺幣60億元，格羅方德后續(xù)還會再買下茂德廠房及聘雇
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格羅方德 買下茂德12寸設備
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)28日宣布買下茂德位于中科12寸晶圓廠部份設備，由世界先進手中搶親成功。然據(jù)業(yè)內人士指出，該設備收購案總成交金額超過新臺幣60億元，格羅方德后續(xù)還會再買下茂德廠房及聘雇現(xiàn)有
