基于ARM的氣門電鐓成型電流控制
2008年下半年,受國(guó)際金融危機(jī)的影響,中國(guó)照明行業(yè)開(kāi)始面對(duì)需求減少、市場(chǎng)低迷的困難局面。2009年春節(jié)前,在金融危機(jī)和春節(jié)節(jié)點(diǎn)的交互作用下,燈都古鎮(zhèn)出現(xiàn)了數(shù)年不遇的冷清。元宵節(jié)前后,古鎮(zhèn)大大小小的燈飾門市在
專家認(rèn)為,受持續(xù)增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng),晶圓級(jí)封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢(shì)還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存?!?/p>
近年來(lái),高亮度LED應(yīng)用發(fā)展神速,特別是在指示牌、交通信號(hào)燈方面。而對(duì)汽車應(yīng)用來(lái)說(shuō),LED亦有極大的吸引力,長(zhǎng)壽命、抗震、高效、對(duì)光源良好的控制能力,都是它的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然,相對(duì)于白熾燈,LED需要驅(qū)動(dòng)電路,還有汽
虛擬儀器技術(shù) 當(dāng)今,虛擬儀器技術(shù)集成了高效的軟件、模塊化I/O和可擴(kuò)展的平臺(tái),見(jiàn)圖1所示。 圖1 虛擬儀器技術(shù)是將高效圖形軟件、模塊化I/O和可擴(kuò)展平臺(tái)作有效連接 利用虛擬儀
近年來(lái),高亮度LED應(yīng)用發(fā)展神速,特別是在指示牌、交通信號(hào)燈方面。而對(duì)汽車應(yīng)用來(lái)說(shuō),LED亦有極大的吸引力,長(zhǎng)壽命、抗震、高效、對(duì)光源良好的控制能力,都是它的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然,相對(duì)于白熾燈,LED需要驅(qū)動(dòng)電路,還有汽
3/11/2009,Ignis ASA公司今天宣布他們參加的歐盟資助的WDM-PON光器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目GigaWam獲得重要進(jìn)展。GigaWaM項(xiàng)目的目標(biāo)就是發(fā)展WDM-PON網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵器件,其目標(biāo)是制造比現(xiàn)在的GPON還便宜的PON產(chǎn)品。目前該項(xiàng)目從歐盟獲
一、引言 用氣壓傳感器進(jìn)行高度測(cè)量在現(xiàn)代飛行器上有著廣泛的應(yīng)用,主要是通過(guò)測(cè)量飛行器所在的氣壓來(lái)計(jì)算出飛行器的飛行高度?;裟犴f爾公司有一些高精度氣壓傳感器(如HPA、PPT等)已經(jīng)用于飛行器高度的測(cè)量,且集
擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)是對(duì)雙管擴(kuò)散爐溫控部分進(jìn)行改造,以提高爐溫精度,從而提高生產(chǎn)線的成品率,降低系統(tǒng)能耗。通過(guò)對(duì)Actel公司的Fusion系列器件FPGA編程實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的硬件控制。用C語(yǔ)言對(duì)Actel FPGA內(nèi)置的8051軟核編程實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的軟件控制。整個(gè)監(jiān)控系統(tǒng)完成數(shù)據(jù)采集、控制算法和ZigBee無(wú)線傳輸?shù)裙δ?。測(cè)試表明,采用Fusion FPGA設(shè)計(jì).可以同時(shí)完成多路溫度控制,整個(gè)系統(tǒng)的控制精度也有進(jìn)一步的提高。
擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)是對(duì)雙管擴(kuò)散爐溫控部分進(jìn)行改造,以提高爐溫精度,從而提高生產(chǎn)線的成品率,降低系統(tǒng)能耗。通過(guò)對(duì)Actel公司的Fusion系列器件FPGA編程實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的硬件控制。用C語(yǔ)言對(duì)Actel FPGA內(nèi)置的8051軟核編程實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的軟件控制。整個(gè)監(jiān)控系統(tǒng)完成數(shù)據(jù)采集、控制算法和ZigBee無(wú)線傳輸?shù)裙δ?。測(cè)試表明,采用Fusion FPGA設(shè)計(jì).可以同時(shí)完成多路溫度控制,整個(gè)系統(tǒng)的控制精度也有進(jìn)一步的提高。
東芝開(kāi)發(fā)出了在硅芯片上形成發(fā)光元件的技術(shù)。在2008年秋季舉行的應(yīng)用物理學(xué)會(huì)上東芝已發(fā)布過(guò)此項(xiàng)技術(shù),近日又利用顯示面板在正在舉行的“國(guó)際納米科技綜合展(nano tech 2009)”上進(jìn)行了介紹。 東芝發(fā)現(xiàn),在一