
1.考慮元件封裝的選擇在整個(gè)原理圖繪制階段,就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤(pán)圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮的一些建議。記住,封裝包括了元件的電氣焊盤(pán)連接和機(jī)械尺寸(X、Y和
PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題,要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、P
電路板(PCB)被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”。深圳是中國(guó)乃至全球電路板最重要的交易中心,超過(guò)50%以上的中國(guó)PCB企業(yè)在深圳設(shè)運(yùn)營(yíng)及銷(xiāo)售中心,2014年深圳PCB產(chǎn)業(yè)交易額超800億元。PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上的重要環(huán)節(jié)
PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件,作為主要支撐體,其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合,還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性,很好的規(guī)避了人工排線(xiàn)與接線(xiàn)造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象
隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益嚴(yán)酷以及工業(yè)4.0的改革洪流的涌入,現(xiàn)代生產(chǎn)技術(shù)不斷顛覆著傳統(tǒng)工業(yè)世界,整個(gè)制造業(yè)包括PCB行業(yè)在內(nèi),都在努力尋找企業(yè)更新改造的途徑,以提高生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)的靈活性,進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率,使企業(yè)經(jīng)
隨著越來(lái)越得多的創(chuàng)傷治療設(shè)備用于各種重癥護(hù)理,人們對(duì)創(chuàng)傷治療設(shè)備中使用的組件提出了更高的要求。這也成為當(dāng)下眾多醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)人員面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。當(dāng)下,創(chuàng)傷治療設(shè)備設(shè)計(jì)人員普遍面臨一個(gè)重大挑戰(zhàn),就是如何選
射頻/微波設(shè)計(jì)中正確的熱管理需從仔細(xì)選擇電子材料開(kāi)始,而印刷電路板(PCB) 又是這些材料中最重要的一種。在大功率、高頻率的電路(如功放)中,熱量可能在放大器中的有源
最佳PCB設(shè)計(jì)方法:在基于元件封裝選擇PCB元件時(shí)需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的,不過(guò)即使使用不同的EDA工具,同樣的概念仍然適用?!?/p>
21ic訊 Molex公司已將Kapton膠帶加入其垂直SMT (表面安裝技術(shù))模組插孔產(chǎn)品系列中,以改進(jìn)電路板(PCB)印刷的自動(dòng)化真空拾放流程。這一新選項(xiàng)以卷軸包裝方式供貨,有助于在電信、消費(fèi)產(chǎn)品、醫(yī)療、工業(yè)和商用車(chē)輛行業(yè)
系統(tǒng)簡(jiǎn)介:某款接收機(jī)接收來(lái)至WIFI發(fā)射的信號(hào),由于WIFI信號(hào)比較小(大約在-90db到-60db左右),需要通過(guò)一種低噪聲的放大器,來(lái)放大有用信號(hào),提高接收機(jī)的靈敏度。實(shí)驗(yàn)?zāi)康模焊邊f(xié)議要求放大WIFI小信號(hào)。中心頻率:
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板,調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板
移動(dòng)電源雖然是很多人出門(mén)必備的單品,但大多數(shù)使用者們可能對(duì)它的內(nèi)部構(gòu)造其實(shí)并不了解。筆者日前采訪(fǎng)了多家移動(dòng)電源的制造商,向大家解密移動(dòng)電源的構(gòu)成。電芯所占成本最
隨著越來(lái)越得多的創(chuàng)傷治療設(shè)備用于各種重癥護(hù)理,人們對(duì)創(chuàng)傷治療設(shè)備中使用的組件提出了更高的要求。這也成為當(dāng)下眾多醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)人員面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。當(dāng)下,創(chuàng)傷治療設(shè)備設(shè)計(jì)人員普遍面臨一個(gè)重大挑戰(zhàn),就是如何選
LSI 公司日前宣布推出四系列全新 Tarari® “即插即用型” 內(nèi)容與安全處理器電路板,旨在滿(mǎn)足從入門(mén)級(jí)到高性能網(wǎng)絡(luò)的深層數(shù)據(jù)包檢測(cè)要求。這些全新的解決方案
相信很多小伙伴們都已經(jīng)有了屬于自己的移動(dòng)電源了吧,這個(gè)小東西在生活中可是幫了我們不少忙呢,尤其是坐長(zhǎng)途車(chē),聚會(huì),出差等情況下,它是必不可少的。但是使用移動(dòng)電源也要好好的保護(hù)它,有許多朋友不
香港理工大學(xué)研究人員在開(kāi)發(fā)FCB時(shí),使用一種計(jì)算機(jī)針織技術(shù),并融合導(dǎo)電纖維金屬材料以及傳統(tǒng)纖維,這些材料就如同普通電路板上的電路,纖維充當(dāng)著一種縫合材料,能夠確保所有的電路“各就各位”,同時(shí)也作
21ic訊 京瓷連接器制品株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)KCP)開(kāi)發(fā)出智能手機(jī)用0.35mm間距電路板對(duì)電路板連接器“5853系列”,將于 8月29日發(fā)售。0.35mm窄間距板對(duì)板連接器“5843系列”隨著智能手機(jī)、平板電腦、
2.2 介質(zhì)板與第二層孔縫之間的距離對(duì)屏蔽效能的影響 介質(zhì)板尺寸不變?yōu)?00 mm×120 mm×1 mm.內(nèi)層孔到加載PCB 板的距離q 變化。在這里q 分別取50 mm,100 m
為了提高設(shè)備中電子元件抵御來(lái)自外界和內(nèi)部其他元件的電磁干擾,根據(jù)傳輸線(xiàn)理論,將雙層加載電路板屏蔽腔體模型轉(zhuǎn)換為電路圖,利用電路圖推導(dǎo)出腔體中心屏蔽效能的等效公式。利用Matlab生成傳輸線(xiàn)法屏蔽效能曲線(xiàn),并通過(guò)仿真軟件CST建模仿真,仿真結(jié)果與Matlab輸出曲線(xiàn)良好吻合,驗(yàn)證了公式的正確性。運(yùn)用CST研究了一些因素如電路板大小、數(shù)量、放置方式以及距孔縫的距離對(duì)屏蔽效能的影響。為了更加貼合實(shí)際,采用加載集成運(yùn)算放大電路的印制電路板來(lái)研究腔體屏蔽效能以及腔體對(duì)電路板功能的影響,最后提出了一些提高屏蔽效能的方
不花錢(qián)的可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn):我們有時(shí)候會(huì)遇到一種情況,一塊電路板在機(jī)器上裝著的時(shí)候,機(jī)器工作不正常,拆下來(lái)后,單板工作正常,甚至攤在桌面上工作也是正常的,但裝上就不