
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度,因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔,就必須用其他填孔膠來填充孔,這種程序就是塞孔制程。 塞孔制程中會(huì)
隨著科技的不斷進(jìn)步,人們生活水平的不斷提高,智能手機(jī)技術(shù)、可穿戴電子技術(shù)的不斷發(fā)展,智能化、輕薄化、小型化成為了主流,消費(fèi)者對產(chǎn)品的質(zhì)量要求也會(huì)越來越高,那么作為生產(chǎn)廠家對于內(nèi)在的PCB線路板的質(zhì)量控制也
一、印制板設(shè)計(jì)要求 1、正確 這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求,準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系,避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡單而致命的錯(cuò)誤。這一基本要求在手工設(shè)計(jì)和用簡單CAD軟件設(shè)計(jì)的PCB中并不容易
電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾,使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作,同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對其它
國際電工委員會(huì)(簡稱IEC)是一個(gè)由各國技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織,我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定,IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快,先進(jìn)的國際標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于同行了解PCB及相關(guān)
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)電路板銅面于
PCB到底要怎么設(shè)計(jì)?雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板,而是由客戶出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料,但通過多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),工程師們對PCB電路板的設(shè)計(jì)早已有所積累,總結(jié)如下僅供參考:1.如果
印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計(jì)過程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題,關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布線問題
對于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板,調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來將會(huì)事半功倍。 對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,
相信給位工程師都能夠根據(jù)電路圖來準(zhǔn)確、快速的完成電路板的焊接。但是在很多實(shí)際情況中,擺在工程師面前的問題恰恰相反。通常需要根據(jù)實(shí)物描繪出產(chǎn)品的電路原理圖,如果是小型產(chǎn)品還不在話下,如果一旦涉及到大型電
對學(xué)電子的人來說,在電路板上設(shè)置測試點(diǎn)(test point)是在自然不過的事了,可是對學(xué)機(jī)械的人來說,測試點(diǎn)是什么? 基本上設(shè)置測試點(diǎn)的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性,比如說想檢查一顆電
鍍錫是制扳中非常重要的環(huán)節(jié)之一,鍍錫的好壞直接影響到制板的成功率和線路精度。鍍錫的作用就是將焊盤、線路部分以及雙面板屮的金屬化過孔鍍上錫,以達(dá)到在堿性腐蝕液中保護(hù)線路部分不被腐蝕。 褪錫是將已完成線路
在電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī)、通用電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有電子元器件,它們間的互連都使用PCB。印制電路板(Prim Circuit Board)習(xí)慣上稱為PCB,是電子產(chǎn)品的重要部件之一。PCB的主要作用是
印制電路板的元器件布局和布線的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),是決定電子作品能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵因素.本文詳細(xì)介紹了印制電路板的元器件布局和布線原則。 元器件的布局原則 在印制電路板的排版設(shè)計(jì)中,元器件的布局至關(guān)重要,
三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護(hù)膜,可在諸如含化學(xué)物質(zhì)(例如:燃料、冷卻劑等)、震動(dòng)、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。所
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品趨于小型化、復(fù)雜化、功能越來越齊全。因此對于PCB印制電路板而言,也從原來的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高精度、高密度、高可靠性、體積小型化成為PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢。
近年來,(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測,到2020年,柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何?需要注意什么問題?本文告訴你答案。 柔性電路板操作步驟 1.
一、雕刻法:此法最直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫紙,復(fù)寫到覆銅板銅箔面,使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫,盡量切割到深處,然后再撕去圖形以外不需要的銅箔,再用手電
電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多,而常用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)你又知道多少呢?以下供參考: 1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織