如何利用Protel DXP手工修改電路板布線

1.PROTEL的DXP手動(dòng)修改轉(zhuǎn)接線太多線PROTEL的DXP自動(dòng)布線的原因，因?yàn)樗惴?，通常接線的角落太多，這往往使陷入困境的觀點(diǎn)看，經(jīng)過(guò)手工調(diào)整，這種現(xiàn)象可大大改善。這項(xiàng)調(diào)整將涉及相互關(guān)系的電線，甚至位置想要使整個(gè)布

印制電路板DFM通用技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板（Single/Double sided

電路板PCB的設(shè)計(jì)及流程

在PCB設(shè)計(jì)中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點(diǎn)的導(dǎo)孔是貫穿整個(gè)電路板的；另一種是STM封裝，其焊點(diǎn)只限于表面層；元器件的跨距是指元

電路板EMC設(shè)計(jì)布局指南

印制電路板波峰焊接的工作原理

電路板生產(chǎn)的幾個(gè)常用標(biāo)準(zhǔn)

印制電路板的印制圖案要寬而短

印制電路板圖上的印制導(dǎo)線是將敷銅板需要的銅箔保存下來(lái)，構(gòu)成連接元器件的導(dǎo)線，本書(shū)將這種印制導(dǎo)線稱為印制圖案。由于電源電路是一種功率電路，因此，主要需根據(jù)電路的工作電流決定印制圖案的寬度。通常，1mm寬的印

小米供應(yīng)商要在印度投資2億美元 小米的印度市場(chǎng)要擴(kuò)大？

小米公司周一時(shí)稱其零部件供應(yīng)商合力泰科技(Holitech Technology)將在未來(lái)三年在全球第二大智能手機(jī)市場(chǎng)——印度投資約2億美元。

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范　一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則?！《⒎秶罕?/p>

高手怎么焊接電路板！

如何合理布局模擬電路印制電路板信號(hào)線

摘要：有一個(gè)公認(rèn)的準(zhǔn)則就是在所有模擬電路印制電路板中，信號(hào)線應(yīng)盡可能的短，這是因?yàn)樾盘?hào)線越長(zhǎng)，電路中的感應(yīng)和電容捐合就越多，這是不希望看到的。現(xiàn)實(shí)情況是，不可能將所有的信號(hào)線都做成最短，因而，布線時(shí)首

電路板板材性能五大參數(shù)

電路板設(shè)計(jì)中差分信號(hào)線布線的優(yōu)點(diǎn)和布線策略

簡(jiǎn)述影響電路板成本的幾個(gè)要素（一）

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求

在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).一

印制電路板導(dǎo)線連接

這是一種操作簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉且可靠性較高的連接方式，不需要任何接插件，只要用導(dǎo)線將印制板上的對(duì)外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如，收音機(jī)中的喇叭、電池盒等。這種方式的優(yōu)點(diǎn)是成本低，可靠性

電路板設(shè)計(jì)阻抗控制講解（二）

Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品

Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品，用于6 GHz以上的高頻應(yīng)用系統(tǒng)。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個(gè)解決辦法中，這個(gè)新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波

如何應(yīng)對(duì)電路板寄生組件對(duì)電路性能的干擾

電路板布線所產(chǎn)生主要寄生組件分別是電阻、電容以及電感。從電路圖轉(zhuǎn)成實(shí)際電路板時(shí)，所有寄生組件都有機(jī)會(huì)干擾電路性能。當(dāng)一系統(tǒng)混合數(shù)字與模擬組件時(shí)，仔細(xì)布線是電路板成功與否關(guān)鍵。尤其，靠近高阻抗模擬走線經(jīng)

電路板設(shè)計(jì)解疑（上）