
光板工藝測試技術(shù)是電路板抄板改板過程中常用到的一種制板工藝技術(shù),目的是為了能確保最后成品電路板的品質(zhì)。以下我們提供完整的光板工藝測試指導(dǎo)手冊供的大家參考。一.目的:本指導(dǎo)書規(guī)定成品光板的測試工位的工作內(nèi)
在常用的印制電路板類型中,版面設(shè)計應(yīng)注意的事項詳細說明如下:1)單面板:在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設(shè)計時,有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數(shù)量太多,就應(yīng)考慮使用
柔性電路設(shè)計正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法,適用于制造翻蓋手機或便攜式電腦等產(chǎn)品。鑒于營銷團隊一直在努力使產(chǎn)品的體積更小且更加符合人體工程學(xué),所以越來越多的PCB設(shè)計人員必須要接受其它形式的電路封
圖所示為返回電流的流通情況。對于圖1(a)所示的電路,返回電流通過接地印制圖案的路徑由電流的頻率決定:圖1(b)為返回電流為直流的情況,返回路徑是最短的直流;圖1(c)為返回電流為高頻電流的情況,返回路徑是
為完成印制電路板檢測的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學(xué)檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后,X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法
我最近針對一篇關(guān)于PCB特性阻抗的文章寫了封信。該文闡述了工藝過程的變化是怎樣引起實際阻抗發(fā)生變化的,以及怎樣用精確的現(xiàn)場解決工具(field solver)來預(yù)見這種現(xiàn)象。我在信中指出,即使沒有工藝的變化,其它因素也
隨著越來越多的手機采用翻蓋結(jié)構(gòu),柔性電路板也隨之越來越多的被采用。 按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,柔性電路板可分為兩種:有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性
摘要 主要討論了高速電路板的典型結(jié)構(gòu)和設(shè)計的布線要點,為設(shè)計者提供了一套實用的參考資料,使設(shè)計滿足實際生產(chǎn)工藝要求。1 引言 無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化, 電子設(shè)備的設(shè)計趨勢也向