印制電路板設(shè)計(jì)要求

對(duì)于印制電路板的設(shè)計(jì)要求，通常要從正確性、可靠性、工藝性、經(jīng)濟(jì)性四個(gè)方面進(jìn)行考慮。制板要求不同，加工復(fù)雜程度也就不同。因此，要根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)、所處的階段(研制、試制、生產(chǎn))，相應(yīng)地制定印制電路板的設(shè)計(jì)要

克服毫米波傳輸耗損　5G RF前端朝模組/IC發(fā)展

目前6GHz以下頻譜擁擠且可用的頻段相當(dāng)破碎，為獲取更大頻寬，使得5G開始朝毫米波(mmWave)發(fā)展。然而，毫米波訊號(hào)具衰減快、易受阻擋且覆蓋距離短等特性，使得5G基地臺(tái)與終端開發(fā)面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，也進(jìn)而影響天線與射頻(RF)前端的設(shè)計(jì)。

SMT印制電路板概述

早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機(jī)，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣

可靠、靈活的針對(duì)復(fù)雜電路板的電源管理解決方案

電路板制造中影響蝕刻特性的因素

電路板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性

在印制電路板上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各

知識(shí)：印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大．因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)．必須遵守PCB設(shè)

PCB抄板中電路板清洗技術(shù)

在PCB抄板過程中，由于需要保證電路板本身的清潔才能準(zhǔn)確進(jìn)行掃描以及文件圖的生成，因此，對(duì)電路板清洗技術(shù)的掌握也相當(dāng)重要。目前來(lái)說，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：1、水清洗技術(shù)水清洗技術(shù)是今后清洗技

電路板維修技巧（二）

電路板維修技巧（三）

電路板級(jí)仿真的必要性

本文告訴工程師，電路板級(jí)仿真對(duì)于今天大多數(shù)的設(shè)計(jì)而言已不再是一種選擇而是必然之路。 電路板級(jí)仿真對(duì)于今天大多數(shù)的設(shè)計(jì)而言已不再是一種選擇而是必然之路。EDA工業(yè)是全球電子工業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵促進(jìn)因素，其市場(chǎng)

泰科電子推出新型高密度電路板設(shè)計(jì)用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件

泰科電子今日宣布廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch™自復(fù)PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護(hù)器件，對(duì)于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲(chǔ)器件非常有

電路板加工過程翹曲的預(yù)防

電路板組裝中無(wú)鉛焊料的返修

PCB印制電路板的最佳焊接方法

1 沾錫作用當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵，

電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范

1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文準(zhǔn)則。后者是指執(zhí)行允收檢驗(yàn)的過程，如 Acceptance Test。2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品質(zhì)

電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)-電阻的識(shí)別

單面印制電路板

僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無(wú)覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面布線，所以設(shè)計(jì)

確保您的IC封裝/PC電路板設(shè)計(jì)的散熱完整性