
什么是SMTSMT就是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)
近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn) --> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍
印制導(dǎo)線的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)導(dǎo)體的電流強(qiáng)度來(lái)決定。一般情況下,印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些,這有利于承受電流和方便制造。導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度,但不小于1 mm,否則浸焊就有困難。對(duì)于小
為完成印制電路板檢測(cè)的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后,X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測(cè)方法
圖1為柔性印制電路板的結(jié)構(gòu)件。它們由在絕緣基板(薄膜)上用膠粘上銅箔形成的導(dǎo)線構(gòu)成,使用覆蓋層或特殊的圖層保護(hù)銅箔使其不接觸腐蝕性的物質(zhì)。1 薄膜的類型及性能柔性印制電路板使用了柔性層壓板。層壓板的性能不但
制作印刷線路板就是在覆銅板銅箔上把需要的部分留下來(lái),把不需要的地方腐蝕掉,剩下的就是我們要的電路了。制作印制板的方法通過(guò)熱轉(zhuǎn)印法:(1)選材根據(jù)電路的電氣功能和使用的環(huán)境條件選取合適的印制板材質(zhì),選好一塊
(1)系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì) 抗干擾問(wèn)題是現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中一個(gè)很重要的環(huán)節(jié),它直接反映了整個(gè)系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。在飛輪儲(chǔ)能系統(tǒng)的電力電子控制中,由于其高壓和低壓控制信號(hào)同時(shí)并存,而且功率晶體管的瞬時(shí)開關(guān)也產(chǎn)
萊爾德科技公司近日推出散熱型電路板屏蔽產(chǎn)品T-BLS系列,該產(chǎn)品結(jié)合電磁干擾防護(hù)和熱管理技術(shù),符合RoHS要求,用于需要對(duì)電路板進(jìn)行屏蔽的電子設(shè)備。這個(gè)合二為一的產(chǎn)品降低了元件和零件的數(shù)量,節(jié)省了空間,最終降低
體重電路板HX711?1.?下載程序,如果不正常用萬(wàn)用表測(cè)量輸出電壓是否正常,看BOOT鍵是否打開,RX、TX是否接對(duì)。2.?首先確保程序正確,I/O口對(duì)應(yīng)正確。3.?連接體重計(jì),如果串口接收數(shù)據(jù)不正
在高速PCB設(shè)計(jì)中推薦使用多層。首先,多層分配內(nèi)層專門給電源和地,因此,具有如下優(yōu)點(diǎn):· 電源非常穩(wěn)定;· 電路阻抗大幅降低;· 配線長(zhǎng)度大幅縮短。此外,從成本角度考慮,相同面積作成本比較時(shí),雖然多層的成本比
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S,能夠顯著減少電路板空間,同時(shí)可在同步降壓設(shè)計(jì)中達(dá)到較高的轉(zhuǎn)換效率。FDMS96xx系列中每個(gè)模塊均在節(jié)省空間的單一5mm×6mm
PCB設(shè)計(jì)的一般原則要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則:1.布局首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪