印制電路板布線(xiàn)
印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)導(dǎo)體的電流強(qiáng)度來(lái)決定。一般情況下,印制導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡可能寬一些,這有利于承受電流和方便制造。導(dǎo)線(xiàn)間距等于導(dǎo)線(xiàn)寬度,但不小于1 mm,否則浸焊就有困難。對(duì)于小型設(shè)備,最小導(dǎo)線(xiàn)間距不小于0.4 mm。導(dǎo)線(xiàn)間距與焊接工藝有關(guān),采用浸焊或波峰焊時(shí),間距要大一些,手工焊間距可小一些。
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