愛普科技擴(kuò)大S-SiCap?技術(shù)應(yīng)用版圖 滿足AI與HPC新需求
VisIC宣布完成2,600萬美元B輪融資
破局固態(tài)斷路器應(yīng)用,安森美SiC JFET因何成為最優(yōu)解
EliteSiC柵極驅(qū)動(dòng)器匹配全指南:關(guān)鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析
Vishay推出MAACPAK PressFit封裝1200 V SiC MOSFET功率模塊,提高效率和可靠性
三安碳化硅芯片成功上車,攜手理想開啟戰(zhàn)略合作新篇章
800V高壓平臺(tái)“破局”:從SiC器件到扁線電機(jī),全鏈路升級(jí)如何實(shí)現(xiàn)充電5分鐘續(xù)航300公里?
三安半導(dǎo)體攜技術(shù)洞見亮相CPEEC & CPSSC 2025賦能高效能源未來
體積更小且支持大功率!ROHM開始量產(chǎn)TOLL封裝的SiC MOSFET
GaNSiC功率器件應(yīng)用,高頻高效電路設(shè)計(jì)與熱管理挑戰(zhàn)
分布式顯示卡(墨水屏電子標(biāo)簽)原型設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥20000