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強大算力支持下的研發(fā)重器，為了打造一部更好的車
對于汽車廠商而言，如何實現OpenFOAM與高性能計算平臺的全面適配，成為研發(fā)部門和IT部門都要重點考慮的問題。
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國產企業(yè)開始崛起：新一代高通量算力芯片打破全球市場格局
有相關機構在日前公布了一份數據，2021年第一季度全球手機CMOS芯片市場之中，索尼和三星雖然依舊排在前面五名的位置，但其實這兩家企業(yè)的又是早就已經被大幅度縮減。
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算力多元化時代 存儲創(chuàng)新也需跟上步伐
在IPF2021浪潮數據中心合作伙伴大會上，浪潮集團執(zhí)行總裁、首席科學家王恩東院士指出：2020年以GPU為代表的AI加速芯片所交付的計算力總和已經超過了通用CPU，智算成為智慧時代的核心動力。面對指數級增長的計算需求，計算技術、產品與產業(yè)也面臨著新的挑戰(zhàn)，一是多元化的挑戰(zhàn)，也就是計算場景的復雜、計算架構的多元；二是巨量化的挑戰(zhàn)，也就是由巨量模型、巨量數據、巨量算力及巨量應用引發(fā)的對現有計算機體系結構的挑戰(zhàn)。
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面對AI核心難題，華為應該如何應對
近日OpenAI近期發(fā)布的研究顯示，僅2012年以來，人們對于算力的需求增長六年就超過30萬倍，平均每年增長10倍，遠遠超過了摩爾定律的發(fā)展速度。
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華為AI芯片簡史 這幾年華為在做些什么?
眾所周知，數據、算力和算法，驅動著人工智能的第三次浪潮。面對AI算力需求的爆發(fā)式增長，這幾年華為在做些什么?
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礦機戰(zhàn)場，凜冬將至，三巨頭誰能笑到最后？
在礦機戰(zhàn)場中，優(yōu)勝劣汰規(guī)則變得更加殘酷。無論是礦機產商還是礦工，在熊市之下，都陷入一場永無止境的競跑。利益與算力雙重推動下的優(yōu)勝劣汰下，一場精彩的礦機產商角力賽開始了。
