當6 TOPS不再是極限：米爾RK3576 + Hailo-8，讓高幀率攝像頭真正“實時”

在邊緣計算領域，算力與實時性之間的博弈從未停止。近期基于米爾MYD-LR3576 開發(fā)板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡進行了一系列深度測試，一組實測數(shù)據(jù)，或許能幫你重新審視邊緣 AI 的“性能天花板”。

算電協(xié)同，厲害的其實是思路

單季1109億美元：全球云開支再創(chuàng)新高，AI撐起增長主力

全球云基礎設施服務支出延續(xù)多年來的強勁增長態(tài)勢。根據(jù)權威調(diào)研機構(gòu) Omdia 最新數(shù)據(jù)，2025 年第四季度，全球云基礎設施服務支出達到1109 億美元，同比增長29%。

芯和半導體的AI時代品牌定位升級

“重構(gòu)芯片到系統(tǒng)的智能設計”

倪光南院士：RISC-V正從“備選”走向“主流”

3月24日，由阿里巴巴達摩院主辦的2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會在上海舉行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海爾、中興通訊、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球數(shù)百家產(chǎn)學研機構(gòu)齊聚一堂，分享RISC-V前沿實踐。會上，阿里巴巴達摩院發(fā)布高性能RISC-V CPU玄鐵C950，并推出兩大RISC-V原生AI引擎，促進高性能通用算力與AI算力融合，探索打造面向AI Agent時代的新型CPU。

谷歌光纖業(yè)務生變：與Astound合并成立新公司，僅保留小股東身份

當?shù)貢r間 3 月 11 日，谷歌宣布旗下光纖網(wǎng)絡部門 GFiber 將與美國寬帶運營商 Astound Broadband 合并，組建獨立的光纖服務提供商，谷歌僅保留少數(shù)股東身份，新公司將由投資機構(gòu) Stonepeak 控股，交易預計于今年四季度完成。

TrendForce集邦咨詢: 英偉達算力架構(gòu)為Scale-Up光互連發(fā)展鋪路，預估CPO于AI數(shù)據(jù)中心滲透率將逐年提升

March 11, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新高速互連市場研究，NVIDIA(英偉達)下一代的AI算力柜架構(gòu)顯示，未來GPU設計重心將轉(zhuǎn)向更高密度的芯片互連，以及更高速的數(shù)據(jù)傳輸，機柜內(nèi)芯片互連(Scale-Up)及跨機柜的大規(guī)?；ミB(Scale-Out)將成為規(guī)劃數(shù)據(jù)中心的核心課題。使用銅纜的傳統(tǒng)電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規(guī)模的數(shù)據(jù)搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發(fā)展空間。TrendForce集邦咨詢預估，CPO(共同封裝光學)在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊的滲透率將逐年成長，有機會于2030年達35%。

從工具到平臺：如何化解跨架構(gòu)時代的工程開發(fā)和管理難題

嵌入式開發(fā)領域正迎來技術迭代與產(chǎn)業(yè)升級雙重浪潮的沖擊，同時邊緣AI的快速滲透以及功能安全等系統(tǒng)要求不斷增加，都在推動工程開發(fā)經(jīng)歷一場不可逆的結(jié)構(gòu)性和流程性變革。此外，芯片架構(gòu)加速多元化，新一代智能設備對算力、功耗和性能的更高綜合要求，讓以單一內(nèi)核為中心的傳統(tǒng)工具模式，正逐步暴露出適配能力與管理效率上的瓶頸。

OpenAI與亞馬遜宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系

北京——2026年2月28日 OpenAI與亞馬遜宣布達成一項多年期戰(zhàn)略合作伙伴關系，旨在為全球企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和終端消費者加速AI創(chuàng)新。亞馬遜還將向OpenAI投資500億美元，首期投入150億美元，并在未來數(shù)月滿足特定條件后再追加350億美元。

Day0首發(fā)!海光DCU高效支持智譜GLM-5大模型

2月11日，智譜AI正式上線并開源GLM-5。海光DCU同步完成對GLM-5的Day0適配與聯(lián)合優(yōu)化，依托自研AI軟件棧與開放生態(tài)能力，率先為全球開發(fā)者、企業(yè)用戶提供即取即用的部署方案，助力GLM-5核心能力快速落地。

HBM之后HBF也要來了 更高容量引領AI時代存儲革命

在半導體存儲領域，HBM（高帶寬內(nèi)存）用近十年時間完成了從技術概念到產(chǎn)業(yè)核心的蛻變，成為 AI 大模型、高端 GPU 等算力密集型應用的關鍵支撐。

OpenAI CFO回應質(zhì)疑：過去三年算力與營收增長同步，均增長約10倍

OpenAI 首席財務官莎拉?弗萊爾（Sarah Friar）通過博客發(fā)布關鍵運營數(shù)據(jù)，回應外界對公司大規(guī)模算力投資合理性的質(zhì)疑。

下一代功率半導體賦能800伏直流AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)革新

隨著生成式AI、大模型訓練等算力需求的指數(shù)級增長，AI數(shù)據(jù)中心正從千瓦級機架向兆瓦級演進，傳統(tǒng)供電架構(gòu)的瓶頸日益凸顯。800伏高壓直流(HVDC)架構(gòu)憑借高效、可擴展的核心優(yōu)勢，成為下一代AI數(shù)據(jù)中心的供電主流方向，而氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶功率半導體，正是解鎖這一架構(gòu)潛能的關鍵核心。二者的深度融合，正在重塑AI數(shù)據(jù)中心的能源供給體系，為算力爆發(fā)式增長提供堅實支撐。

OpenAI再簽100億算力大單 總合同金額超6000億美元 履約能力引擔憂

美國 AI 巨頭 OpenAI 近日拋出重磅消息，宣布與芯片公司 Cerebras 達成一項為期三年的戰(zhàn)略合作協(xié)議。

Arm 擴展與清華大學合作，共筑產(chǎn)學研融合與人才培養(yǎng)新范式

Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm)昨日(12 日)與清華大學經(jīng)濟管理學院在北京正式簽署合作協(xié)議，該協(xié)議是基于雙方長期合作的基礎，進一步擴大教學科研的實踐和 AI 人才的培養(yǎng)。在此次合作協(xié)議中，雙方不僅將在授課項目、教材開發(fā)、人才交流等方面展開合作，同時 Arm 捐贈專項資金，用于采購搭載 Arm 架構(gòu)的國產(chǎn)服務器等科研資源，從基礎設施底層支撐學院開展教學科研、大模型部署及數(shù)據(jù)推理分析工作。這一舉措不僅將 Arm 與清華大學的合作拓展至技術應用層面，更標志著 Arm 在中國產(chǎn)學研生態(tài)建設的又一重要落地，為中國科技和產(chǎn)業(yè)人才成長注入新動能。

數(shù)據(jù)中心的電力革命：適配AI時代的演進之路

當ChatGPT掀起全球AI浪潮，大模型訓練與推理帶來的算力爆發(fā)式增長，正將數(shù)據(jù)中心推向電力需求的臨界點。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心每機柜3-5KW的功耗設計，早已難以承載AI芯片催生的巨量電力消耗。從GPT-4訓練消耗25000個A100 GPU帶來的10MW電力需求，到英偉達H100芯片700W的單芯片功耗，AI正驅(qū)動數(shù)據(jù)中心開啟一場圍繞電力供應的深度重構(gòu)。這場演進不僅是技術的迭代，更是數(shù)字經(jīng)濟與能源系統(tǒng)協(xié)同發(fā)展的必然選擇。

黑芝麻智能華山A2000芯片通過美國審查，正式推向全球市場

上海2026年1月5日 /美通社/ -- 1月4日，黑芝麻智能宣布，其高性能全場景智能駕駛芯片——華山A2000，已順利通過美國商務部和國防部的相關審查，獲準在全球范圍內(nèi)銷售與應用。此舉標志著A2000芯片正式進入規(guī)?；瘧秒A段，將為高階智能駕駛的商業(yè)化落地提供核心算力支持。

兆易創(chuàng)新GD32H78D/77D系列MCU強勁來襲，以澎湃算力驅(qū)動圖形交互新體驗

中國北京(2025年12月18日)—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布，正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，產(chǎn)品基于高性能Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻高達750MHz，配備高速大容量內(nèi)存架構(gòu)及640KB可與CPU同頻運行緊耦合內(nèi)存(TCM)，搭載專用數(shù)學加速引擎及豐富的外設接口，實現(xiàn)了高性能、低功耗與專用加速器的完美融合。該系列MCU全新集成MIPI DSI接口，提供出色的多媒體處理能力，廣泛適用于高端嵌入式HMI、手持云臺、專業(yè)聲卡、便攜醫(yī)療設備、智能家居等豐富人機交互場景，為高性能嵌入式系統(tǒng)提供全面可靠的硬件平臺。

寒武紀：擬使用資本公積27.78億元彌補公司累計虧損

12月15日消息，今日，寒武紀發(fā)布公告，公司分別在2025年11月28日、2025年12月15日召開第三屆董事會第一次會議、2025年第二次臨時股東會，審議通過了《關于使用公積金彌補虧損的議案》。

TrendForce集邦咨詢：Rubin平臺無纜化架構(gòu)與ASIC高HDI層架構(gòu)，驅(qū)動PCB產(chǎn)業(yè)成為算力核心

Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，AI服務器設計正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從NVIDIA (英偉達)Rubin平臺的無纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的“三高時代”。