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面板廠 轉(zhuǎn)攻亞洲品牌客戶
希臘債信危機引爆歐元區(qū)經(jīng)濟衰退，市場傳出筆電（NB）品牌大廠首當其沖，對歐洲的月出貨量銳減三成，恐引爆品牌計算機廠的砍單效應。面板廠商積極開拓亞洲品牌客戶，以避開歐元風暴區(qū)。 業(yè)內(nèi)人士指出，第二季的NB
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惠瑞捷榮獲SEMI首屆先進測試創(chuàng)新獎
半導體測試公司惠瑞捷(Verigy)日前榮獲SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)首屆先進測試創(chuàng)新獎。此獎項的創(chuàng)立旨在表揚在半導體測試領域，對功能和效能有著重大改良貢獻杰出的典范。獎項于9月8日SEMICON Taiwan展會開
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芯片封裝技術改革：打線接合由金轉(zhuǎn)銅
在芯片封裝領域正掀起一波技術改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片——即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆棧技術——關聯(lián)性不大，而是
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MEMS應用再擴張 加速度計搶進醫(yī)療電子
除了消費性電子產(chǎn)品外，加速度計(Accelerometer)也能應用在醫(yī)療電子領域。日前亞德諾(ADI)與醫(yī)療電子供貨商Zoll Medical連手發(fā)表口袋型心肺復蘇術(CPR)急救輔助工具，便展現(xiàn)出加速度計在醫(yī)療電子應用的潛力。 以
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亞太優(yōu)勢林敏雄：串連臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，非做不可！
投入MEMS領域近十年的亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)，近期隨著消費性電子與智能手機應用需求大增，市場大開，可望躍居全球MEMS晶圓制造供貨商第三大寶座。對于一手創(chuàng)立亞太優(yōu)勢的林敏雄來說，如何串連國內(nèi)相關產(chǎn)業(yè)搶占國際市場，是
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美國對中國產(chǎn)手提聚光燈實施召回
2010年9月14日，美國消費品安全委員會與The Coleman Company, Inc.聯(lián)合宣布對中國產(chǎn)Coleman® WaterBeam™ 4D水激活手提聚光燈實施自愿性召回。此次被召回的商品為Coleman® 4D水激活手提聚光燈，產(chǎn)品型號
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封裝薄型化需求殷 創(chuàng)新封裝內(nèi)聯(lián)機技術問世
為在合理的設計制造成本下持續(xù)提升半導體組件的性能，各種堆棧式封裝已大行其道。然終端產(chǎn)品對于產(chǎn)品外觀厚度的要求亦不容輕忽，因此芯片3D堆棧仍受一定限制。新型封裝內(nèi)聯(lián)機技術的問世，可望在功能增加與封裝厚度的
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三安光電發(fā)布公告澄清11.8億訂單傳聞
針對近日傳的沸沸揚揚的關于三安光電未披露的簽訂11．8億美元的高倍聚光太陽能系統(tǒng)訂單的報導，日前，三安光電發(fā)布澄清公告。公告指出，2010年9月8日，三安光電未簽訂11．8億美元大單。 公告同時指出，公司股東福建三
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金價狂飆 芯片封裝廠或轉(zhuǎn)向銅鍵合
在芯片封裝領域正掀起一片技術改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆棧技術──關聯(lián)性不大，而是
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友達法說前力挺 美林：面板5月進入跌價壓力帶但可軟著陸
面板大廠友達(2409-TW)、LGD將在明天同日舉行法說會，美銀-美林證券預估，盡管5月起面板報價 將溫和下跌，各尺寸面板均面臨平均單價(ASP)下滑的壓力，但在庫存水平正常下，對面 板零組件及相關應用產(chǎn)品抱持正面看法，
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面板淡季來了… 新奇美砍價清庫存
面板產(chǎn)業(yè)進入第二季傳統(tǒng)淡季，新奇美積極砍價清庫存，傳出以低于市價5美元到10美元搶市，較一般降價幅度多一倍，掀起液晶監(jiān)視器，大尺寸電視面板殺聲震天，讓面板廠第二季獲利備感壓力。 經(jīng)濟日報／提供 業(yè)界消
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石英粉、MEMS石英組件明年量產(chǎn) 希華題材豐富
受限于NB與山寨手機需求未走強的影響，展望石英組件廠希華(2484)今年表現(xiàn)，第3季營收估計季增約2%，第4季以傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)淡季走勢推估，季營收應會季減逾1成。法人預估今年希華全年營收規(guī)模，可有年增35%達逾25億元，稅后
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三安光電澄清公告三大懸疑待解
昨日(9月13日)晚間，三安光電(600703，收盤價51.64元)發(fā)布澄清公告，否認媒體報道的“簽定11.8億美元大單”、“涉嫌違規(guī)”等內(nèi)容。然而，《每日經(jīng)濟新聞》記者發(fā)現(xiàn)公司此次80億元重大投資事項涉嫌泄密、且澄清公告與
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硅品攻LED封裝 明年量產(chǎn)
半導體封測大廠硅品（2325 ）為突破半導體訂單持續(xù)被日月光（2311）鯨吞的瓶頸，揮軍有機發(fā)光二極管（LED）封裝領域，近期已和燈具設計公司合作進行少量高亮度LED封裝，預定明年第一季末、第二季初量產(chǎn)。 硅品并積
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金價狂飆 芯片封裝廠有志一「銅」
在芯片封裝領域正掀起一片技術改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的 3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆棧技術──關聯(lián)性不大
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杜邦公司提升TedlarR薄膜產(chǎn)能
杜邦公司宣布在其費特維爾的工廠開始生產(chǎn)聚氟乙烯(PVF)聚酯樹脂；PVF為高效能DuPontTedlarR聚氟乙烯薄膜的主要材料。杜邦表示，TedlarR薄膜為太陽能背板的重要組件，讓太陽能模塊在各種氣候中，都能長久耐用，并發(fā)揮
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未來MEMS發(fā)展關鍵議題
為維持產(chǎn)品競爭力，MEMS領導業(yè)者莫不朝降低成本與提高附加價值發(fā)展，可行的方向有二，一是產(chǎn)品持續(xù)微型化(Minimization)，二是提高產(chǎn)品功能整合程度(Modulization)。 【撰文／李冠樺】依照MEMS應用領域來區(qū)分，消
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6月大尺寸面板出貨較上月份小幅衰退3.2%
根據(jù)集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部門WitsView最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，6月份大尺寸面板出貨來到5,402萬片，較5月份衰退3.2%。為了避免Q3 重演Q1時因零組件缺貨所導致的面板供需失衡，即使Q2為傳統(tǒng)淡季，但下游客戶仍以
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意法MEMS產(chǎn)品線
意法半導體(STMicroelectronics)是全球重要的半導體公司之一，2009年營收達85.1億美元。其主要應用端包含通訊、消費性電子、計算機、汽車電子、工業(yè)等部分。意法目前全球擁有約5.1萬名員工，公司總部設在日內(nèi)瓦，而大
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長治謀求制定LED背光組件標準“話語權”
近日，由工信部主辦的中國液晶顯示用LED背光組件系列標準研討會在山西省長治市召開。這也為長治謀求LED背光組件標準提供了一次掌握技術“話語權”的機會。背光組件是液晶顯示器重要的組成部件，中國目前已
