[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體封測(cè)大廠硅品(2325 )為突破半導(dǎo)體訂單持續(xù)被日月光(2311)鯨吞的瓶頸,揮軍有機(jī)發(fā)光二極管(LED)封裝領(lǐng)域,近期已和燈具設(shè)計(jì)公司合作進(jìn)行少量高亮度LED封裝,預(yù)定明年第一季末、第二季初量產(chǎn)。
硅品并積
半導(dǎo)體封測(cè)大廠硅品(2325 )為突破半導(dǎo)體訂單持續(xù)被日月光(2311)鯨吞的瓶頸,揮軍有機(jī)發(fā)光二極管(LED)封裝領(lǐng)域,近期已和燈具設(shè)計(jì)公司合作進(jìn)行少量高亮度LED封裝,預(yù)定明年第一季末、第二季初量產(chǎn)。
硅品并積極開發(fā)晶圓級(jí)的整合型被動(dòng)組件(IPD),希望藉由新制程技術(shù),取代舊式的電感及電阻,繼半導(dǎo)體組件,開啟新事業(yè)核心。
硅品已在日前國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備展中,展出LED封測(cè)產(chǎn)品,并揭露明年量產(chǎn)時(shí)程。
硅品前瞻封裝事業(yè)發(fā)展部副處長(zhǎng)呂金宇表示,硅品在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有豐富的先端制程技術(shù),尤其是高亮度LED最需處理散熱問(wèn)題,委托硅品進(jìn)行高亮度LED 封測(cè)是家新公司,將專注在LED照片燈具開發(fā),看中硅品具備比同業(yè)還能處理散熱問(wèn)題的先進(jìn)的技術(shù),因此委由硅品進(jìn)行封裝。
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