[導讀]投入MEMS領域近十年的亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)，近期隨著消費性電子與智能手機應用需求大增，市場大開，可望躍居全球MEMS晶圓制造供貨商第三大寶座。對于一手創(chuàng)立亞太優(yōu)勢的林敏雄來說，如何串連國內相關產業(yè)搶占國際市場，是
投入MEMS領域近十年的亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)，
近期隨著消費性電子與智能手機應用需求大增，市場大開，
可望躍居全球MEMS晶圓制造供貨商第三大寶座。
對于一手創(chuàng)立亞太優(yōu)勢的林敏雄來說，
如何串連國內相關產業(yè)搶占國際市場，是他正挑戰(zhàn)的另一個不可能。
【撰文／葉芷嫻】
在工研院投入MEMS研發(fā)十年之際，林敏雄毅然決然「自己跳下來做」，于2001年成立亞太優(yōu)勢，希望能起帶頭示范作用，把臺灣MEMS產業(yè)帶起來。(攝影／鄒福生)
結合電子與機械于一身的MEMS組件，具備感知、致動、運算等功能，一般熟知的加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、硅麥克風，應用范圍遍及資通訊、制造、運輸及消費性電子等領域。
然而，自從Wii在2006年問世狂銷熱賣后，其采用加速度計提供游戲者簡易操作的全新體驗，促成人機接口新互動關系，才算真正讓世人體會MEMS的威力，也讓產業(yè)界更加確信MEMS應用在消費性電子市場上，擁有的無限想象空間與潛能。到了近期熱門的智能型手機產品，更是大幅帶動MEMS新應用風潮。
動態(tài)MEMS，技術難度高
身為臺灣第二家投入MEMS晶圓代工制造的亞太優(yōu)勢，從2001年8月成立至今，歷經了八年的長期耕耘，隨著MEMS市場大開，今年開始品嘗到獲利的喜悅。但在此之前，MEMS產業(yè)卻是經歷過一段不算短的沉潛期?，F(xiàn)任亞太優(yōu)勢榮譽董事長、工研院特聘專家的林敏雄提到，原先主打光通訊產品的MEMS，因寬帶通訊產業(yè)式微，使得整體MEMS的商業(yè)化市場發(fā)展趨緩。
回想2001年，毅然卸下工研院副院長一職，創(chuàng)立亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)的過往，林敏雄表示當時并沒有太多的想法，只是有一種使命感，「認為臺灣在MEMS領域有機會與國際大廠平起平坐，林敏雄便正式開始創(chuàng)業(yè)之路。
選擇一個當時半導體業(yè)界都在觀望的「高難度」微機電領域，林敏雄坦言，外界曾說他就像是「在做工研院的事，」因為要把不同領域技術納入硅芯片里，「幾乎就像把工研院各領域的技術，集合在一個小小的芯片里。」難度很高，但是林敏雄帶著工程背景的堅持，努力突破各種制程上的問題。
林敏雄強調，微機電不僅將物理與化學這些功能與電氣信號等統(tǒng)合在一起，還要做到保護動態(tài)組件等，需要多層的芯片級封裝(wafer level package)及不同的測試。對晶圓代工廠來說，MEMS技術遠比制作IC復雜，而且依照產品不同，需要不同的制程平臺，相對需投入的研發(fā)成本與時間自然倍增。因此盡管MEMS目前已被視為產業(yè)成長的新動能，但是對國內業(yè)者來說，在技術上仍存在很大的挑戰(zhàn)。
Design House需要更多機械專業(yè)
亞太優(yōu)勢是臺灣第一家投入MEMS微機電通訊產品，并將產品主力鎖定于MEMS整合組件制造（IDM）及晶圓制程專業(yè)服務的大廠。(攝影／鄒福生)
眼看許多IC大廠投入MEMS領域，林敏雄觀察，以CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor；互補金屬氧化半導體)跨入MEMS晶圓代工，首先面臨到的是產業(yè)文化的問題。以往的IC制造，只要沿用國外廠商生產的方式，由臺灣廠商轉進其制造平臺，幾乎就可以準備上線生產，林敏雄形容，這就像是用相同的鍋子炒出不同的菜色一樣。
對于更復雜的微機電系統(tǒng)而言，情況卻是恰恰相反。以亞太優(yōu)勢的發(fā)展經驗來看，即便只是晶圓制造，都需要花上長時間，針對產品的特性與問題，與客戶面對面進行討論，仔細評估每一項細節(jié)后，才能開始制作，「光是轉進不同廠，花上一、二年的時間是很正常的，」林敏雄說。因此，面對不同的微機電產品，就得發(fā)展不同的技術平臺，「這不是過去做IC，用單純的思考方式就可以做好的，這里也要變，」他用手比了比腦袋。
由于微機電涉及機械與材料方面的知識，包括應力、薄膜與結構等設計與制作，以及復雜的封測，所以，Design House需要更多不同領域專業(yè)人才，才能發(fā)展出符合市場需求的產品。
下一步：整合產業(yè)鏈
從產品端來看，市場對消費性電子的需求大增，也意味著MEMS組件價格的滑落，才能符合消費市場的價格定律。
的確，對于消費者來說，MEMS或許只是工程上的名詞，但實際上，MEMS卻是無所不在地緊貼著數字消費生活，以相機提供的防手震功能來說，即是結合陀螺儀可輕易維持平衡及對準物體的特性。只是當消費性電子的產品售價愈來愈親民，對于提供MEMS組件的制造商來說，競爭就變得更激烈。
雖然目前亞太優(yōu)勢累積掌握生產制程平臺的稼動率與良率，已揮別過去那段潛沉耕耘時期，但林敏雄認為這些都只能算是剛開始。從整體產業(yè)面來說，臺灣在 MEMS晶圓制造盡管已達成熟階段且有競爭力，但在設計與封測的產業(yè)鏈，卻還是呈現(xiàn)較為不確定的狀態(tài)，仍須投入資源，以構建臺灣整體競爭優(yōu)勢。
未來，臺灣要想在MEMS領域上拿下更大的市場，從設計、晶圓制造、封裝、測試都必須充分整合，例如產品設計初期，即須與MEMS晶圓、封測等專制服務廠密切討論技術細節(jié)，利用現(xiàn)有制程、封測平臺等，縮短開發(fā)時程，并盡速導入量產，才有機會生產出具有競爭力的MEMS產品。
歷經近十年在MEMS領域的打拼過程，林敏雄也認為，新進者必須有「MEMS需長期耕耘」的心理準備，因此備好充足的資金絕對是必要的。盡管如此，林敏雄對于臺灣發(fā)展MEMS仍抱有很高的期望。而面對即將于九月展開的SEMICON Taiwan微機電國際技術論壇，擔任主席的林敏雄希望透過業(yè)者齊聚與經驗分享，打造出臺灣的微機電共生環(huán)境。
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