聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科8核MT6592 11月20日將在深圳發(fā)表
轉(zhuǎn)自臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)的消息，上市公司聯(lián)發(fā)科計(jì)劃第四季推出真8核處理器MT6592 ，目前產(chǎn)品正式發(fā)表時間有新進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科今日證實(shí)將于11月20日于中國深圳舉辦8核心智能手機(jī)解決方案新品發(fā)表會。外資看好聯(lián)發(fā)科8核心智能手
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聯(lián)發(fā)科低價玩市 國內(nèi)手機(jī)芯片市場過半
一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
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國內(nèi)八大手機(jī)品牌搶聯(lián)發(fā)科八核芯片
聯(lián)發(fā)科首顆3G八核心芯片獲大陸手機(jī)品牌大廠熱烈回響，為壯大聲勢，聯(lián)發(fā)科敲定11月20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會，比照去年底推出四核心芯片的高規(guī)格，擴(kuò)大邀請客戶端與會，并將做為明年力抗競爭對手高通（Qualcomm）4G
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國內(nèi)8手機(jī)廠試樣 聯(lián)發(fā)科八核心搶手
聯(lián)發(fā)科首顆3G八核心芯片獲大陸手機(jī)品牌大廠熱烈回響，為壯大聲勢，聯(lián)發(fā)科敲定11月20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會，比照去年底推出四核心芯片的高規(guī)格，擴(kuò)大邀請客戶端與會，并將做為明年力抗競爭對手高通（Qualcomm）4G芯片的
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聯(lián)發(fā)科低價玩市 國內(nèi)手機(jī)芯片市場過半
一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
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聯(lián)發(fā)科平板處理器很“猖狂”今年出貨可達(dá)2000萬顆
21ic通信網(wǎng)訊，除了智能手機(jī)解決方案風(fēng)靡天下，聯(lián)發(fā)科的平板機(jī)處理器也有著非常兇猛的發(fā)展勢頭，預(yù)計(jì)今年可出貨1500-2000萬顆，明年更是能翻一番，從而占據(jù)iPad之外平板機(jī)市場份額的30％。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布了多款平
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聯(lián)發(fā)科奇跡式的野蠻生長 引爆“核戰(zhàn)爭”
21ic通信網(wǎng)訊，聯(lián)發(fā)科出道的時候，只是一個草根，但卻有著拳王一樣的兇猛作風(fēng)，功能機(jī)時代憑借Turn key solution模式，無底線地降低手機(jī)準(zhǔn)入門檻，尤其是在進(jìn)入智能時代前夕，裝有聯(lián)發(fā)科芯片的山寨機(jī)在華強(qiáng)北和印度市
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聯(lián)發(fā)科8核MT6592 11月20日將在深圳發(fā)表
上市公司聯(lián)發(fā)科計(jì)劃第四季推出真8核處理器MT6592 ，目前產(chǎn)品正式發(fā)表時間有新進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科今日證實(shí)將于11月20日于中國深圳舉辦8核心智能手機(jī)解決方案新品發(fā)表會。外資看好聯(lián)發(fā)科8核心智能手機(jī)芯片明年出貨占比可達(dá)1成
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需求緩，Q4智慧機(jī)AP廠對陸出貨季減1.5％
根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，2013年第4季全球智慧型手機(jī)AP廠商大陸出貨年成長雖仍將達(dá)21.8%，但季衰退1.5%，聯(lián)發(fā)科(2454)第3季出貨放量，但市場成長幅度有限，部分客戶開始檢討庫存，減少第4季進(jìn)貨量，加上對手TD晶
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聯(lián)發(fā)科下周法說 Q4營運(yùn)估持平
【陳俐妏╱臺北報(bào)導(dǎo)】IC設(shè)計(jì)廠法說會下周陸續(xù)登場，由瑞昱（2379）10月31日打頭陣，龍頭大廠聯(lián)發(fā)科（2454）11月1日接棒，包括第4季及明年景氣展望，成為市場關(guān)注焦點(diǎn)，樂觀派的外資甚至看好，聯(lián)發(fā)科本季營運(yùn)可與第3季
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聯(lián)發(fā)科高歌猛進(jìn) 平板芯片出貨量明年可望翻倍
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科今年平板電腦解決方案出貨量在1500萬到2000萬套，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年平板電腦解決方案出貨量將翻倍，達(dá)到3000萬到4000萬套，預(yù)計(jì)將在非iPad平板電腦芯片市場占有30%的市場份額。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了
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聯(lián)發(fā)科要瘋：一年2億顆智能手機(jī)處理器
聯(lián)發(fā)科還在繼續(xù)高歌猛進(jìn)，第三季度出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，預(yù)計(jì)全年能突破2億顆。隨著新的雙核、四核、八核產(chǎn)品即將陸續(xù)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科的2014年還會更加光明。聯(lián)發(fā)科公版方案的流行也養(yǎng)活
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宏達(dá)電傳鴻海代工 或與聯(lián)發(fā)科合作
訊：宏達(dá)電在高層權(quán)力重組后，力圖重振雄風(fēng)，包括營運(yùn)及產(chǎn)品策略都會進(jìn)行調(diào)整，可能走向委外代工，外電報(bào)導(dǎo)點(diǎn)名，目前考慮委外合作廠商包括鴻海旗下富智康及緯創(chuàng)，但宏達(dá)電否認(rèn)，被點(diǎn)名廠商也不評論。此外，法
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聯(lián)發(fā)科要瘋：一年2億顆智能手機(jī)處理器
聯(lián)發(fā)科還在繼續(xù)高歌猛進(jìn)，第三季度出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，預(yù)計(jì)全年能突破2億顆。隨著新的雙核、四核、八核產(chǎn)品即將陸續(xù)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科的2014年還會更加光明。聯(lián)發(fā)科公版方案的流行也養(yǎng)活了一大堆周邊IC廠商，
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國內(nèi)手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科占半 或促智能機(jī)降價
一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
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聯(lián)發(fā)科要瘋：一年2億顆智能手機(jī)處理器
聯(lián)發(fā)科還在繼續(xù)高歌猛進(jìn)，第三季度出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，預(yù)計(jì)全年能突破2億顆。隨著新的雙核、四核、八核產(chǎn)品即將陸續(xù)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科的2014年還會更加光明。聯(lián)發(fā)科公版方案的流行也養(yǎng)活了一大堆周邊IC廠商，
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宏達(dá)電傳鴻海代工 可能采聯(lián)發(fā)科芯片
轉(zhuǎn)自臺灣蘋果日報(bào)的消息，宏達(dá)電在高層權(quán)力重組后，力圖重振雄風(fēng)，包括營運(yùn)及產(chǎn)品策略都會進(jìn)行調(diào)整，可能走向委外代工，外電報(bào)導(dǎo)點(diǎn)名，目前考慮委外合作廠商包括鴻海旗下富智康及緯創(chuàng)，但宏達(dá)電否認(rèn)，被點(diǎn)名廠商也不
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平板處理器市場Q2跳增46% 蘋果獨(dú)享三成營收
Strategy Analytics發(fā)布最新研究報(bào)告指出，2013年Q2全球平板處理器市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，與去年同期相比增長46%，市場規(guī)模達(dá)7.59億美元。蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾和高通攫取平板應(yīng)用處理器市場收益份額前五名。該季度蘋果
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平板處理器市場Q2跳增46% 蘋果獨(dú)享三成營收
Strategy Analytics發(fā)布最新研究報(bào)告指出，2013年Q2全球平板處理器市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，與去年同期相比增長46%，市場規(guī)模達(dá)7.59億美元。蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾和高通攫取平板應(yīng)用處理器市場收益份額前五名。該季度蘋果
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晨星背后有聯(lián)發(fā)科大樹：觸控IC上與敦泰死杠到底
觸控IC大廠F-敦泰強(qiáng)調(diào)明年將稱霸大陸觸控IC市場，才剛決定對F-敦泰提出訴訟的IC設(shè)計(jì)大廠F-晨星昨日出門嗆聲。F-晨星表示，已領(lǐng)先對手率先推出具絕對優(yōu)勢的單層多點(diǎn)觸控方案，此最新研發(fā)的單層多點(diǎn)觸控產(chǎn)品已順
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