聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科推首款八核處理器 11月下旬發(fā)布
據(jù)熟悉聯(lián)發(fā)科路線圖的業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科將在11月下旬發(fā)布首款八核心處理器。聯(lián)發(fā)科這款八核心處理器型號是MT6592。聯(lián)發(fā)科八核心處理器在年底前推出，讓智能手機廠商，尤其是中國的智能手機廠商有機會在年底推出八
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聯(lián)發(fā)科Q4智能手機AP出貨 將季減16％
根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，2013年第4季全球智慧型手機AP（應用處理器）廠商大陸出貨年成長雖仍將達21.8%，但季衰退1.5%，聯(lián)發(fā)科第3季出貨放量，但市場成長幅度有限，部分客戶開始檢討庫存，減少第4季進貨量，加上
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消息稱聯(lián)發(fā)科11月中下旬發(fā)布首款8核CPU
消息稱聯(lián)發(fā)科會于11月中下旬正式發(fā)布首款8核CPU MT6592。 2013年年底前出售MT6592，這有助于智能手機制造商（特別是中國的手機制造商）于2014年年初推出新款手機。 MT6592據(jù)稱具有以下優(yōu)勢： 增強的多
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聯(lián)發(fā)科或下月推出首個8核CPU
據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，預計聯(lián)發(fā)科將于下月正式推出其首款8核微處理器MT6592。消息來源指出，在今年末之前能夠采用MT6592，將能夠讓智能手機銷售商，特別是中國大陸智能手機銷售商，在明年初推出智能手機
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觸控IC三分天下：與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專利戰(zhàn)
大陸智能型手機觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌，未來挑戰(zhàn)IC設計股王之位備受關注。F-敦泰董事長胡正大昨（20）日指出，在大陸市場F-敦泰已穩(wěn)拿5成市占率，并已遠遠拉開與競爭者之間的距離，目前
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觸控IC：與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專利戰(zhàn)
大陸智能型手機觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌，未來挑戰(zhàn)IC設計股王之位備受關注。F-敦泰董事長胡正大昨(20)日指出，在大陸市場F-敦泰已穩(wěn)拿5成市占率，并已遠遠拉開與競爭者之間的距離，目前更
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搭載MT6592芯片 聯(lián)發(fā)科首款八核手機亮相
發(fā)科技在今年六月推出了真正八核處理器—MT6592，可以說是全球首款真正八核流動處理器。在日前舉行的2013年第33屆香港秋季電子產(chǎn)品展會上，優(yōu)米(UMI)發(fā)布了搭載八核處理器MT6592的首款八核智能手機—X2S。這款手機搭
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觸控IC：與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專利戰(zhàn)
大陸智能型手機觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌，未來挑戰(zhàn)IC設計股王之位備受關注。F-敦泰董事長胡正大昨(20)日指出，在大陸市場F-敦泰已穩(wěn)拿5成市占率，并已遠遠拉開與競爭者之間的距離，目前更
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Q2智能機應用處理器排名 聯(lián)發(fā)科位居第三
StrategyAnalytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布《2013年Q2智能手機應用處理器市場份額：高通攫取53%的收益份額》指出，2013年Q2全球智能手機應用處理器市場繼續(xù)表現(xiàn)強勁，與去年同期相比增長44%，市場規(guī)模達44億美元
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聯(lián)發(fā)科8核將放量出貨 智能機成本有望再下沉
市場人士透露，臺灣手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科的8核芯片有望在下月開始量產(chǎn)，明年上季度將持續(xù)放量。聯(lián)發(fā)科后發(fā)制人聯(lián)發(fā)科前期發(fā)布的這款代號為MT6592的處理器芯片，曾經(jīng)引發(fā)市場強烈關注，因為該芯片的推出將意味著競爭對手
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聯(lián)發(fā)科和高通在平板AP市場取得進展 蘋果仍領先
Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q2平板應用處理器市場份額：聯(lián)發(fā)科攫取市場第三》指出，2013年Q2全球平板處理器市場表現(xiàn)強勁，與去年同期相比增長46%，市場規(guī)模達7.59億美元。蘋
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聯(lián)發(fā)科擁三優(yōu)勢 4季度不淡
亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科預計在11月1日舉行法說會，將釋出第4季營運風向球，成為平價智能型手機和平板計算機供應鏈本季動能的重要指標。法人預期，在市占率提升、新舊產(chǎn)品完成世代交替和3G通話平板計算機需求帶動下，
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聯(lián)發(fā)科擁三優(yōu)勢 本季不淡
亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科預計在11月1日舉行法說會，將釋出第4季營運風向球，成為平價智能型手機和平板計算機供應鏈本季動能的重要指標。法人預期，在市占率提升、新舊產(chǎn)品完成世代交替和3G通話平板計算機需求帶動下，
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聯(lián)發(fā)科擁三優(yōu)勢 本季不淡
亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科預計在11月1日舉行法說會，將釋出第4季營運風向球，成為平價智能型手機和平板計算機供應鏈本季動能的重要指標。法人預期，在市占率提升、新舊產(chǎn)品完成世代交替和3G通話平板計算機需求帶動下，
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聯(lián)發(fā)科8核芯片有望大規(guī)模出貨 智能機成本或再度降低
市場人士透露，臺灣手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科的8核芯片有望在下月開始量產(chǎn)，明年上季度將持續(xù)放量。聯(lián)發(fā)科后發(fā)制人聯(lián)發(fā)科前期發(fā)布的這款代號為MT6592的處理器芯片，曾經(jīng)引發(fā)市場強烈關注，因為該芯片的推出將意味著競爭對手
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聯(lián)發(fā)科與Imagination大幅擴展戰(zhàn)略伙伴關系
多媒體、處理器、通信和云技術提供商Imagination Technologies (IMG.L) ，已與無線通信和數(shù)字多媒體解決方案商聯(lián)發(fā)科技公司（MediaTek）簽署進一步的授權協(xié)議。在這份為期多年的協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科技將取得多個Imaginati
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2013年Q2智能手機應用處理器市場收益規(guī)模增長44%
Strategy Analytics手機元器件技術( HCT)服務發(fā)布《2013年Q2智能手機應用處理器市場份額：高通攫取53%的收益份額》指出，2013年Q2全球智能手機應用處理器市場繼續(xù)表現(xiàn)強勁，與去年同期相比增長44%，市場規(guī)模達44億美
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聯(lián)發(fā)科威武雄壯：吃下國內(nèi)一半智能手機
據(jù)業(yè)內(nèi)觀察人士披露，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額，昔日山寨之王又一次君臨天下。在這其中，雙核心MT6572、四核心MT6589占據(jù)了絕大部分，二者都已經(jīng)成為
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聯(lián)發(fā)科八核芯片 大陸搶用
21ic通信網(wǎng)訊，市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科明年主打的高階產(chǎn)品八核心芯片，客戶開案數(shù)量優(yōu)于預期，初期因為產(chǎn)能較少，供應將較為緊張，供應鏈推估明年第1季可望逐步放量，扮演穩(wěn)定首季營收與獲利的重點產(chǎn)品之一
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日月光、矽品 營運旺
臺股高檔震蕩，美國債務危機好不容易露出曙光，盤勢似有再攻機會。但站在風險考量角度，業(yè)績成長股的「進可攻、退可守」優(yōu)勢，再成盤面焦點。其中，封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）因蘋果公司9月大舉拉貨，第3
