聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科平板芯片力奪全球2成市占率
蘋果執(zhí)行長(zhǎng)庫(kù)克(TimCook)預(yù)告這一季將是“iPad圣誕”，不但讓非蘋的國(guó)際品牌廠嚴(yán)陣以待，更是讓過(guò)去第4季強(qiáng)攻外銷的大陸白牌平板業(yè)者，拉起警報(bào)展開機(jī)海戰(zhàn)計(jì)劃?？礈?zhǔn)非蘋客戶需求，聯(lián)發(fā)科在本季快速推出平
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聯(lián)發(fā)科將于年底推首款LTE方案 預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)
訊：手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科11月1日召開法說(shuō)，并釋出關(guān)于Q4營(yíng)收季減幅度將壓縮在5%內(nèi)，且智慧手機(jī)晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬(wàn)套水準(zhǔn)的樂(lè)觀展望。關(guān)于幾項(xiàng)新產(chǎn)品的規(guī)劃，總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款L
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聯(lián)發(fā)科LTE晶片明年中送樣 年底前見客戶終端產(chǎn)品問(wèn)世
IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(1)日召開法說(shuō)會(huì)，針對(duì)新產(chǎn)品LTE晶片進(jìn)度，總經(jīng)理謝清江表示，第 4 季就會(huì)推出Modem產(chǎn)品，整合既有AP晶片一起出貨，而針對(duì)單晶片(SOC)方案，進(jìn)度與原先說(shuō)法一致，預(yù)期明年第 2 季至第 3 季左
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聯(lián)發(fā)科蔡明介:不要叫我山寨王
10月31日，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介以實(shí)踐者的身份，與推出「破壞式創(chuàng)新」理論的哈佛大學(xué)商學(xué)院教授克里斯汀生（Clayton M. Christensen）在臺(tái)灣會(huì)面?，F(xiàn)在，若有人在他面前提及「山寨王」這名詞，他可是會(huì)皺起眉頭，在心
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聯(lián)發(fā)科今年智能機(jī)芯片出貨逾2億套 Q4價(jià)格有壓
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說(shuō)，關(guān)于今年全年晶片出貨套數(shù)預(yù)估，總經(jīng)理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科估全年智慧型手機(jī)晶片出貨將超過(guò)2億套，平板晶片則維持1500~2000萬(wàn)套的水準(zhǔn)；值得注意的是，財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為坦
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防備高通：聯(lián)發(fā)科4G芯片搶出貨
大陸4G執(zhí)照將在年底發(fā)放，為迎戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm），聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨（1）日表示，將在第4季推出4G LTE的處理器，明年第2季至第3季間再推系統(tǒng)單芯片，未來(lái)在穿戴裝置市場(chǎng)不會(huì)缺席。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈
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聯(lián)發(fā)科法說(shuō)網(wǎng)絡(luò)突槌 法人心急
聯(lián)發(fā)科線上法說(shuō)會(huì)向來(lái)是市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)，昨（1）日網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器卻「突槌」，無(wú)法登錄上線聆聽，令參與者跳腳，意外成為法說(shuō)會(huì)上的小插曲。聯(lián)發(fā)科已在大陸的智能型手機(jī)市場(chǎng)拿下逾五成市占率，加上積極搶進(jìn)平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，
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聯(lián)發(fā)科營(yíng)收 上季亮眼、本季報(bào)喜
亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科第4季財(cái)測(cè)報(bào)喜，本季智能型手機(jī)芯片出貨量將與第3季持平，單季營(yíng)收季減幅度將收斂在5%以內(nèi)，毛利率亦有向上空間，今年全年有機(jī)會(huì)賺回兩個(gè)股本，為近三年新高。聯(lián)發(fā)科本季營(yíng)運(yùn)展望優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期
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聯(lián)發(fā)科迎戰(zhàn)高通 4G產(chǎn)品搶出貨
大陸4G執(zhí)照將在年底發(fā)放，為迎戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm），聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨（1）日表示，將在第4季推出4G LTE的處理器，明年第2季至第3季間再推系統(tǒng)單芯片，未來(lái)在穿戴裝置市場(chǎng)不會(huì)缺席。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，
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聯(lián)發(fā)科Q4營(yíng)運(yùn)不淡 營(yíng)收估減0-5% 毛利率走勢(shì)穩(wěn)
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(1)日召開法說(shuō)會(huì)，展望第 4 季，總經(jīng)理謝清江表示，雖然產(chǎn)業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，不過(guò)聯(lián)發(fā)科新品持續(xù)出貨，可望支撐營(yíng)收，預(yù)估營(yíng)收落在371-390億元之間，季減0-5%，營(yíng)運(yùn)淡季不淡，而毛利率估在
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聯(lián)發(fā)科Q4推首款LTE方案；明年有20nm產(chǎn)品問(wèn)世
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說(shuō)，并釋出關(guān)于Q4營(yíng)收季減幅度將壓縮在5%內(nèi)，且智慧手機(jī)晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬(wàn)套水準(zhǔn)的樂(lè)觀展望。關(guān)于幾項(xiàng)新產(chǎn)品的規(guī)劃，總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解
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聯(lián)發(fā)科今年智能機(jī)芯片出貨逾2億套；Q4價(jià)格有壓
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說(shuō)，關(guān)于今年全年晶片出貨套數(shù)預(yù)估，總經(jīng)理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科估全年智慧型手機(jī)晶片出貨將超過(guò)2億套，平板晶片則維持1500~2000萬(wàn)套的水準(zhǔn)；值得注意的是，財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為坦言，聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科今法說(shuō) 漲聲如雷
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的消息，聯(lián)發(fā)科今（1）日即將舉行法說(shuō)會(huì)，法說(shuō)行情提前啟動(dòng)，昨日股價(jià)站上400元大關(guān)。董事長(zhǎng)蔡明介昨天出席活動(dòng)時(shí)，雖不愿對(duì)聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)表示意見，但對(duì)于剛完成標(biāo)售的第四代移動(dòng)通信（4G）執(zhí)照，他認(rèn)
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8核心晶片拉抬 聯(lián)發(fā)科權(quán)證聲勢(shì)漲
聯(lián)發(fā)科（2454）法說(shuō)會(huì)周五將登場(chǎng)，昨日股價(jià)率先挑戰(zhàn)近期新高，盤中一度攻高，最后以平盤價(jià)作收，預(yù)期近期可望挑戰(zhàn)400元關(guān)卡。面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠（3034），成功接獲Amazon7寸高階平板電腦KindleFireHDX訂單，且KindleF
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小米到底站在哪個(gè)陣營(yíng)：聯(lián)發(fā)科or高通？
或許這場(chǎng)智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)，正是智能手機(jī)廠商們期待已久的。昔日，小米手機(jī)是高通陣營(yíng)中一員猛將，第一代小米手機(jī)采用高通1.5G雙核芯片，祭出了宣稱“性能最強(qiáng)”智能手機(jī)的大旗，將智能手機(jī)芯片參數(shù)這一原本較
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ARM推出新一代圖形處理技術(shù) 受三星、聯(lián)發(fā)科青睞
ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權(quán)范圍最廣的圖形處理器IP，適用范圍可從高端移動(dòng)產(chǎn)品擴(kuò)展到平價(jià)智能手機(jī)。即便高端平板電腦與智能手機(jī)的熱度限制(thermal envelope)日益苛刻，最
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聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星：成為臺(tái)灣年度最佳并購(gòu)
訊：臺(tái)灣最重要的年度并購(gòu)活動(dòng)， 2013“臺(tái)灣并購(gòu)金鑫獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮暨并購(gòu)實(shí)務(wù)研討會(huì)28日登場(chǎng)！將頒發(fā)“年度最具代表性獎(jiǎng)”，由“聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星”、“國(guó)泰世華參股柬埔寨銀
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花蓮地震：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電影響較小 已恢復(fù)生產(chǎn)
訊：花蓮昨晚發(fā)生里氏規(guī)模6.3大地震，全臺(tái)有感，新竹科學(xué)園區(qū)、臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的地震震度約3級(jí)，地震在可承受范圍，對(duì)晶圓廠、以及面板廠營(yíng)運(yùn)都沒(méi)有造成任何影響。臺(tái)積電及聯(lián)電指出，地震都在可承受范圍，所以沒(méi)
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得益于產(chǎn)業(yè)環(huán)境 ARM芯片在中國(guó)突破10億片
ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂近日表示，根據(jù)ARM上半年的出貨量統(tǒng)計(jì)報(bào)告，有史以來(lái)，ARM在中國(guó)大陸合作伙伴的出貨量會(huì)超過(guò)10億片，上半年已經(jīng)超過(guò)了5.6億多萬(wàn)片。這是一個(gè)非常大的突破。因?yàn)閷?duì)比2008年，當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)大概
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ARM為何今年會(huì)在中國(guó)大陸突破10億片？
ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂近日告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯，根據(jù)ARM上半年的出貨量統(tǒng)計(jì)報(bào)告，有史以來(lái)，ARM在中國(guó)大陸合作伙伴的出貨量會(huì)超過(guò)10億片，上半年已經(jīng)超過(guò)了5.6億多萬(wàn)片。這是一個(gè)非常大的突破。因?yàn)閷?duì)比2008年
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