聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 305.6 億元，同比增長(zhǎng) 12.4%
7 月 10 日消息，聯(lián)發(fā)科今日公布了 6 月及上半年?duì)I收情況。聯(lián)發(fā)科今年 6 月營(yíng)收為新臺(tái)幣 252.79 億元，同比增長(zhǎng) 20.99%；今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣 1284.66 億元（約合人民幣
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科毫米波 5G 智能手機(jī)處理器發(fā)布時(shí)間推遲至明年
7 月 8 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng)處理器和基帶芯片的廠商，得益于在 5G 方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，外媒認(rèn)為其對(duì)高通的威
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realme 6i手機(jī)，搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片
本文將對(duì)realme 6i手機(jī)予以介紹，如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟，或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí)，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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三星Galaxy M01 Core，入門級(jí)智能手機(jī)，超贊
本文將對(duì)三星Galaxy M01 Core智能手機(jī)予以介紹，如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟，或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí)，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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聯(lián)發(fā)科+微軟 進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)微處理器安全產(chǎn)品市場(chǎng)“搶”先機(jī)
聯(lián)發(fā)科17日宣布，與微軟公司合作，領(lǐng)先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU）類型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品預(yù)先內(nèi)建的安全
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大陸NB-IoT芯片百花齊放 2018年出貨上看億顆水平
中國(guó)信通院副院長(zhǎng)王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模塊產(chǎn)業(yè)將在各方推動(dòng)下形成較大的產(chǎn)業(yè)集群，NB-IoT芯片出貨量更有望較2017年500萬(wàn)片至少翻倍成長(zhǎng)，達(dá)到千萬(wàn)甚至上億片水平。
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聯(lián)發(fā)科推出新款5G芯片，華為小米等爭(zhēng)搶首發(fā)，這價(jià)格太親民了
7月23日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出新款5G SoC——天璣720。 據(jù)悉，天璣720隸屬于聯(lián)發(fā)科5G系列芯片，定位低于天璣800，有望進(jìn)一步推動(dòng)5G中端智能手機(jī)的全面普及，并為用戶帶來非凡的5G體驗(yàn)。 接下來，讓我們一起來看看，天璣720到底有多“香”。 聯(lián)發(fā)科官方
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聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G基帶M70，開啟5G商用的首班車
通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時(shí)代到4G時(shí)代，無論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機(jī)看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?shí)。在今年的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布
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英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科5g領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，誰(shuí)將勝出
信息時(shí)代，大概沒有人可以離開網(wǎng)絡(luò)。從2G、3G到4G，不算漫長(zhǎng)的時(shí)間記錄了一代人的成長(zhǎng)。如今5G也來了，普通用戶也許覺得，不就是網(wǎng)速快了？其實(shí)不然，今天小編就帶大家走進(jìn)5G，看看與其他網(wǎng)絡(luò)的區(qū)別
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機(jī)處理器發(fā)布時(shí)間推遲至明年
7月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng)處理器和基帶芯片的廠商，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，外媒認(rèn)為其對(duì)高通的威脅越來越大
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2018年第二季度手機(jī)芯片有望回升 聯(lián)發(fā)科脫困機(jī)會(huì)來臨
中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)芯片在近兩年來，已經(jīng)是陷入寒冬。但是根據(jù)有關(guān)IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)第二季度的收入將顯著增長(zhǎng)。也就是說正在困境掙扎的聯(lián)發(fā)科也有望走出寒冬。 據(jù)報(bào)道，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)，來自中國(guó)
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聯(lián)發(fā)科推出新款5G芯片，華為小米等爭(zhēng)搶首發(fā)，這價(jià)格太親民了！
聯(lián)發(fā)科推出的天璣720，有望進(jìn)一步推動(dòng)5G中端智能手機(jī)的全面普及，并為用戶帶來非凡的5G體驗(yàn)。
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聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，做5G終端的先行者
2018年6月28日，在2018 MWC上海全球終端峰會(huì) 上，聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)移動(dòng)簽署“5G終端先行者計(jì)劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達(dá)
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聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場(chǎng)
過去的一年，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，日子真的不好過，處理器訂單不但狂減，原來合作伙伴也都離去，不過在2018年他們要上演一場(chǎng)反撲的好戲。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
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華為手機(jī)要更多使用海思處理器，聯(lián)發(fā)科和高通壓力變大
對(duì)于現(xiàn)在的華為手機(jī)來說，除了穩(wěn)坐國(guó)內(nèi)市場(chǎng)老大的位置外，還在積極想中高端市場(chǎng)發(fā)展，畢竟獲得更好的利潤(rùn)才能讓他們走的更遠(yuǎn)，也能更好的跟蘋果和三星比拼。 從現(xiàn)在智能手機(jī)的發(fā)展來看，有能力的廠商
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蘋果芯片領(lǐng)域的籌謀 高通、三星都在局中
在芯片領(lǐng)域很多人都在猜測(cè)蘋果布了一個(gè)“王炸之局”，高通、三星等都在蘋果的布局之中。蘋果不僅拔得 64 位 ARM 架構(gòu)頭籌，性能亦持續(xù)領(lǐng)先，被蘋果推向 64 位的 ARM
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MWC2018決戰(zhàn)人工智能 聯(lián)發(fā)科/蘋果/三星各放奇招
雖然蘋果和三星都擁有自主開發(fā)的應(yīng)用處理器，鎖定了高端智能手機(jī)市場(chǎng)，但是聯(lián)發(fā)科（MediaTek）正在尋求在智能手機(jī)市場(chǎng)的反彈，在本周的2018世界移動(dòng)通信大會(huì)上推出了Helio P60芯片組。下
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登頂AI性能榜！聯(lián)發(fā)科天璣1000+：領(lǐng)先華為麒麟990？
眾所周知，憑借天璣系列，聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代上演了一場(chǎng)“王者歸來”。 現(xiàn)已擁有天璣1000、天璣1000+、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣720等完整的產(chǎn)品線，相關(guān)手機(jī)等設(shè)備產(chǎn)品也越來越豐富。
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AI和5G兩大市場(chǎng)趨勢(shì) 聯(lián)發(fā)科未來3至5年的戰(zhàn)略部署
在MWC 2018上，聯(lián)發(fā)科不僅展示了最新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)曦力P60，5G不同頻段的產(chǎn)品進(jìn)程及規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州更首次帶隊(duì)MWC，向包括集微網(wǎng)在內(nèi)的媒體講述了聯(lián)發(fā)科未來1年、3年甚至
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亞馬遜穩(wěn)坐智能音箱市場(chǎng)龍頭 聯(lián)發(fā)科成為眾廠商的座上賓
智能音箱的市場(chǎng)格局因蘋果HomePod上市后，正發(fā)生微妙的變化。據(jù)Strategy AnalyTIcs統(tǒng)計(jì)，過去一年，全球智能音箱出貨量達(dá)到3200萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)超過300％，2018年智能音箱
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