聯(lián)發(fā)科
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這些主流的VR設備芯片方案，您都了解嗎？
由于此前提議受到歐盟多數(shù)成員國反對，歐盟委員會正在弱化其計劃延長對中國光伏產品征收反傾銷稅的立場，提議將延長期由24個月縮短至18個月。 新華社8日消息，據(jù)媒體7日報道，歐委會將
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聯(lián)發(fā)科將收購絡達 物聯(lián)網(wǎng)時代射頻器件作用凸顯
近日消息，聯(lián)發(fā)科宣布旗下旭思投資將于2月13日至3月14日間，以每股110元新臺幣公開收購轉投資射頻PA供應商絡達15%至40%股權；對照絡達今日在興柜參考價超過99元，溢價約一成，收購規(guī)模近1
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聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應越來越多的VR產品需求
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。 Heli
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國內VR芯片廠商的代表作你知道幾個？
虛擬現(xiàn)實作為一項觸手可熱的技術，經(jīng)過了近幾年的發(fā)展，VR芯片領域出現(xiàn)了許多“跨領域”企業(yè)，例如，聯(lián)發(fā)科、高通、三星等等，下面就來說說幾款國內的廠商吧。 瑞芯微Ro
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LinkIt 7687 HDK開發(fā)板評測：跟2017年的物聯(lián)網(wǎng)世界說“Hello”
物聯(lián)網(wǎng)這個詞在近幾年的亮相頻率相當高，甚至可以說是鋪天蓋地。曾經(jīng)感覺是下個世紀的黑科技，其實已經(jīng)開始深入應用到我們日常生產生活中了。物物相聯(lián)、智能感知，是對物聯(lián)網(wǎng)最通俗、也最準確的理解。大到
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銷量大漲！聯(lián)發(fā)科4G手機芯片已無庫存：2021年才能到貨
隨著5G網(wǎng)絡的到來，5G手機已經(jīng)成為了各大手機廠商競爭的新領域。而聯(lián)發(fā)科也在借5G發(fā)力，大力發(fā)展5G手機芯片。 7月24日，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科許多4G手機芯片將在2020年底前無貨。 報道稱，聯(lián)發(fā)科的
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聯(lián)發(fā)科推出5G處理器天璣720 采用臺積電7nm工藝制造
7月23日消息，據(jù)國外媒體報道，已推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，又推出了一款新的5G智能手機處理器天璣720。 從官網(wǎng)所公布的消息來看，天璣720平衡高性能與低功耗，采用八核CPU，包括兩個
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百元級5G手機救星 聯(lián)發(fā)科年底推出6nn工藝天璣400處理器
聯(lián)發(fā)科今年在5G市場打了個翻身仗，除了傳統(tǒng)客戶小米、OPPO、vivo等之外，華為也加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購，使得聯(lián)發(fā)科Q2營收創(chuàng)造了45個月來的新高。今年聯(lián)發(fā)科還將推出天璣400系列，用上臺積電6nm
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高通和聯(lián)發(fā)科哪個好？聯(lián)發(fā)科X25真的那么爛嗎？聯(lián)發(fā)科X40能超過高通嗎？
當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當然還有高通的虎視眈眈，自身產
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新 5G 芯片天璣 720，進一步拉低 5G 手機門檻
7 月 23 日消息 今日 MediaTek 今日發(fā)布最新 5G SoC——天璣 720，隸屬于 MediaTek 5G 系列芯片。了解到，天璣 720 采用 7nm 制程，集成低功耗 5G 調制解
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聯(lián)發(fā)科著手研發(fā) 6G，芬蘭團隊有望成未來終端芯片研發(fā)關鍵
7 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，同三星、華為等廠商一樣，在 5G 方面存在感明顯增強、已推出了多款 5G 智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，也在著手進行 6G 技術的研發(fā)。外媒在報道中表示，業(yè)內人士認為聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科副總游人杰：物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片帶來四大改變
在2017 MWC上海期間，聯(lián)發(fā)科技宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC）MT2625，并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X18mm）的NB-IoT通用模組，以為
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距魅族PRO7正式發(fā)布，只有1天，首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器，首發(fā)雙屏手機
魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科新5G芯片獲得華為、OPPO和小米采用
北京時間7月24日早間消息，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科昨日宣布推出新款第五代5G芯片，已獲得華為、小米、OPPO等手機廠商采用。
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聯(lián)發(fā)科提前布局6G 在諾基亞老家芬蘭建研發(fā)中心
最近聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Q2季度及上半年的業(yè)績報告，隨著天璣系列5G處理器的大量出貨，聯(lián)發(fā)科的營收創(chuàng)造了45個月來的新高?，F(xiàn)在完善5G芯片布局的同時，聯(lián)發(fā)科也悄悄開始計劃6G研究了，已經(jīng)在諾基亞老家芬蘭的研究
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名曝光 將于明年第二季度推出
除了華為和三星，在手機芯片領域，手機廠商似乎也只能選擇聯(lián)發(fā)科和高通芯片，不過聯(lián)發(fā)科芯片銷量卻與高通相差甚遠。 但隨著5G時代的來臨，聯(lián)發(fā)科銷量大漲。從4月開始，陸續(xù)有OPPO A92s、iQOO Z1
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聯(lián)發(fā)科著手研發(fā)6G 芬蘭團隊有望成未來終端芯片研發(fā)關鍵
7月22日消息，據(jù)國外媒體報道，同三星、華為等廠商一樣，在5G方面存在感明顯增強、已推出多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，也在著手進行6G技術的研發(fā)。 外媒在報道中表示，業(yè)內人士認為聯(lián)發(fā)科是提前布局6
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聯(lián)發(fā)科天璣1000+登頂AI性能榜：領先華為麒麟990 5G 75％
憑借天璣系列，聯(lián)發(fā)科在5G時代上演了一場“王者歸來”，現(xiàn)已擁有天璣1000、天璣1000+、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣720等完整的產品線，相關手機等設備產品也越來越豐富。 聯(lián)發(fā)科天
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聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進印度手機市場發(fā)展？
芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機制造商密切合作，幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里，它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭下，市場份額已經(jīng)大幅下降。 聯(lián)發(fā)科技
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打造入門級4G智能手機平臺，看聯(lián)發(fā)科幾大亮點！
為何聯(lián)發(fā)科要推出入門級4G智能手機平臺？聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部產品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士談到，主要有三個原因： 第一：在多數(shù)新興市場下，從2G/3G或功能機向4G智能機轉換過程才剛不久，增長
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