聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科天璣 1000C芯片，5G + AI
在下面的內(nèi)容中，小編將對聯(lián)發(fā)科天璣 1000C芯片進行介紹，和小編一起來了解下吧。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布雙核MT6572芯片 針對入門級安卓智能機
北京時間5月2日晚間消息，聯(lián)發(fā)科周四發(fā)布了最新的Android智能手機系統(tǒng)級芯片（SOC）MT6572。 MT6572是全球第一款整合了WiFi、FM廣播、GPS和藍牙的雙核SO
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美國對華為限制升級，聯(lián)發(fā)科股價暴跌 10%
在美國政府對華為的限制再次升級后，亞洲芯片制造商股價紛紛暴跌，其中聯(lián)發(fā)科下跌的幅度最大。當(dāng)?shù)貢r間周一，美國國務(wù)卿蓬佩奧在一份聲明中表示，美國商務(wù)部進一步收緊了對華為獲取美國技術(shù)的限制，同時將華為在全球
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觸控IC商機誘人：全球觸控IC版圖花落誰家？
根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機、平板電腦市場成長力道強勁，大陸及新興國家掀起一波換機潮，國內(nèi)、外芯片大廠為爭取龐大商機，不僅推升移動設(shè)備主芯片邁向雙核、4核、甚至8核的升級戰(zhàn)，更引
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聯(lián)發(fā)科4G芯片有望今年底推出
聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力，日前透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進度，并希望在2013年年底推出4G芯片，編號為MT6290。 “在TD-LTE發(fā)展方面，我們一直有所準備，和中國
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高度整合802.11ac Wi-Fi解決方案
MT7612x系列無線芯片組專為無線路由器、寬頻網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及USB dongles設(shè)計 提供最佳連接品質(zhì)及成本結(jié)構(gòu)，加速實現(xiàn)無縫多屏互動 【北京訊】 2013年6月4日
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不會缺席高端5G市場! 聯(lián)發(fā)科辟謠“取消5nm高端芯片計劃”
眾所周知，美國最新一波的禁令會導(dǎo)致華為外購芯片也面臨困難，此前有消息稱聯(lián)發(fā)科的5nm天璣2000芯片也受到了影響，本來這顆芯片是重點供應(yīng)華為的，傳聞被迫取消。按照計劃，天璣2000系列5G芯片應(yīng)該會在今年底或者明年初發(fā)布，上市要等明年Q2季度左右了。
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芯片測試商京元電子與矽格準備提高產(chǎn)能 應(yīng)對聯(lián)發(fā)科強勁需求
8月12日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到在5G智能手機處理器方面有很大進展的聯(lián)發(fā)科，預(yù)訂了臺積電等芯片代工商的更多產(chǎn)能，隨后也有報道稱芯片后端供應(yīng)鏈擴大產(chǎn)能，應(yīng)對聯(lián)發(fā)科追加訂單。
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揭露那些4G可能改變和不會改變的事
核心提示：4G做不到的四件事：高通、聯(lián)發(fā)科的芯片的多模融合；運營商之間的技術(shù)差距繼續(xù)變?。贿@不會更大程度上提升中興、華為等廠商優(yōu)勢；也不會大幅改變互聯(lián)網(wǎng)廠商格局。4G三大潛在價值在于會被深度
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高通TD-LTE芯片高額權(quán)利金嚇跑中國手機大廠
高通昨（10）日針對中國TD-LTE市場推出集成型芯片Snapdragon 401，然摩根大通證券等外資法人認為，由于中國手機大廠采用高通TD-LTE芯片仍需要支付高額權(quán)利金，故Snapdr
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聯(lián)發(fā)科如何布局可穿戴式市場？
2013年對于整個科技行業(yè)來說，是不平凡的一年?；ヂ?lián)網(wǎng)領(lǐng)域投資與并購頻發(fā)，行業(yè)深度整合，走到了一個新的起點。通信和IT領(lǐng)域也頗不平靜，4G牌照發(fā)放之后，三大運營商實力對比是否會發(fā)生新的變化？
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攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)科、威盛聯(lián)手強攻4G芯片
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展（CES）宣布進軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA
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第83屆中國電子展 助推中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
隨著大眾對汽車需求因素的不斷擴展，各大汽車生產(chǎn)商在中國市場上的競爭也逐漸開始從傳統(tǒng)的配置領(lǐng)域不斷擴展。在汽車電動化、智能化等趨勢的推動下，汽車電子逐漸成為很多買主購買時一個考量的重要因素；環(huán)
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聯(lián)發(fā)科參展CITE 2014 進軍車載市場
近日，記者從CITE 2014組委會獲悉，全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國電子信息博覽會，并將展位面積擴大近一倍，本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機、平板等芯片基礎(chǔ)上，增加車載芯片方案?！?
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高通提高競爭門檻：英特爾聯(lián)發(fā)科積極應(yīng)戰(zhàn)
芯片制造商們正在努力實現(xiàn)手機網(wǎng)絡(luò)的下一個重大進步，這種奮進的動力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競爭對手。 英特爾和博通公司等芯片企業(yè)正在利用本周巴塞羅那舉行的世界移動通信
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2014 MWC：說說手機芯片的那些事
2月24日， MWC2014（“巴展”）在西班牙巴塞羅那開幕。來自全球各大移動通信廠商、硬件廠商、運營商、軟件開發(fā)商、媒體等企業(yè)都將齊聚本次盛會。作為全球移動行業(yè)最受
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芯片升級PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用
2014年聯(lián)發(fā)科、高通等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位等新款芯片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核
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真八核風(fēng)生水起，是妙算還是失算？
前不久，小米低調(diào)的發(fā)布了紅米系列的新機型——紅米Note，這款機器配備了5.5寸大屏，并搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592系列八核處理器，定價799元起步。但這一次引發(fā)的卻不再
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聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster
聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5&TImes;5毫米大小，包含微處理器、藍牙等功能。 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)
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物聯(lián)網(wǎng)前景看好 聯(lián)發(fā)科強勢出擊
針對2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用商機，聯(lián)發(fā)科身為臺灣第一大及全球第三大IC設(shè)計公司，近期也開始推出自家專門芯片解決方案，并預(yù)定將在2014年第3季開始配合客戶大量生產(chǎn)。
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