聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經理章維力，日前透露4G產品最新發(fā)展進度，并希望在2013年年底推出4G芯片，編號為MT6290。

　　“在TD-LTE發(fā)展方面，我們一直有所準備，和中國移動研究院、電信研究院進行了合作測試。我們希望在今年年底推出一系列TD-LTE產品。”章維力表示。

　　眾所周知，由于TD-LTE手機要向下兼容GSM/EDGE/TD-SCDMA；同時也有全球化漫游需求，WCDMA、FDD-LTE模式也被列入技術選項；并且全球的3G/4G頻率規(guī)劃也較為分散，所以多模多頻成為TD-LTE多模終端芯片技術實現(xiàn)的主要挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科技的MT6290就是在單芯片上集成了GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術，并且能根據市場需求，定制化推出三模的國內版本和五模的國際漫游版本。

　　同時，章維力表示，聯(lián)發(fā)科技從智能機入門級到高端機也做了全線覆蓋。“我們的7系列產品屬于智能機入門級產品，有MT6572采用28nm工藝，是全球集成度最高的雙核產品，也是性價比最高的入門級產品，可以應對市場的競爭。我們的8系列屬于智能機普及型產品，有MT6589。9系列為LTE等高端產品。聯(lián)發(fā)科技在智能機芯片方面做了更普及的覆蓋。”