
蘋果即將發(fā)布的iPhone 12系列搭載A14芯片,使用5nm制造工藝。而今年下半年,華為自主研發(fā)的麒麟9000已經量產,同樣使用5nm制造工藝。而據消息稱高通下一代旗艦芯片驍龍875也使用5nm制造工藝。
9月15日“華為禁令”正式生效后,AMD成為第一家公開表示獲得許可證的供應商。
在眾多處理器中,手機處理器到底哪家強? 日前,統(tǒng)計機構Counterpoint Research發(fā)布了對今年二季度手機AP(應用處理器)市場的分析報告。
在9月15日華為禁令到來之前,聯發(fā)科還在做最后的努力。 今日有消息稱,隨著美國對華為禁令將自9月15日生效,聯發(fā)科于今日(28日)最新證實,目前已經依照規(guī)定向美方申請,力爭9月15日之后,可以繼續(xù)向華
近日,根據多家科技媒體的消息,OPPO一款新機被曝光,型號卻比較罕見,屬于Reno系列的新機型,被官方命名為OPPO Reno4 SE。如今,在華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商的機型中,SE的后綴往往意味著配置上的降低。就已經曝光的OPPO Reno4 SE來說,在價格上應該會低于2020年上半年發(fā)布的OPPO Reno 4系列。
8月17日消息,據國外媒體報道,在11日的小米十周年發(fā)布會上,小米推出了多款新品,就包括一款采用透明OLED屏幕的透明電視,售價49999元,在8月16日上午10:00已經開售。 從官網公布的消息來
8月18日消息,據國外媒體報道,昨日,半導體公司聯發(fā)科發(fā)布了最新5G SoC天璣800U,這款芯片可為中端智能手機帶來5G功能。 天璣800U采用7nm制程,集成了5G調制解調器,不僅支持Sub-6
8 月 18 日消息 聯發(fā)科今日推出最新 5G SoC——天璣 800U。作為天璣 800 系列的新成員,天璣 800U 采用先進的 7nm 制程,多核架構,支持 5G+5G 雙卡雙待技術,助力加速
日前,聯發(fā)科針對美國市場推出了天璣1000C 5G芯片。這款芯片的性能怎么樣呢?
8 月 20 日消息 今天數碼博主 @數碼閑聊站 曝光了一款代號為 Franklin 的華為新機,并表示該機的工程機處理器從麒麟 820 換成了聯發(fā)科天璣的中低端 5G 芯片。該博主還稱,該工程機的
失去對互聯網源代碼的控制,就像把銀行的設計藍圖交給劫匪一樣。
8月17日晚間消息,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)今天進一步升級了對于華為及其在“實體名單”上的非美國分支機構使用美國技術和軟件在國內外生產的產品的限制。 根據該最新的禁令,將禁止華為購買基于美國軟
在高端智能手機芯片市場占據絕對領先地位的高通,把觸角伸向中低端市場,和聯發(fā)科“火星撞地球”。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔昨日表示,高通參考設
結束CES展之后,高通公司CEO保羅·雅各布即飛赴中國,除了要在中國電信CDMA產業(yè)鏈大會上和該集團董事長王曉初見面外,雅各布的重要議題還包括拜訪中國手機廠商和媒體。
在高端智能手機芯片市場占據絕對領先地位的高通公司,已開始吞食聯發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示,QRD
如果你想知道2013年的全球電視市場趨勢,從聯發(fā)科 (MediaTek)的最新解決方案可見一斑。聯發(fā)科背后有一群來自亞洲的龐大數量手機、電視機OEM/ODM客戶,該公司
全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.,)今日宣布推出全球最全面的圖像顯示技術 “MiraVision”,主要應用于
基于聯發(fā)科技最新四核SoC,聯想S6000安卓平板電腦為全球用戶打造高性能、低功耗的主流移動終端 【北京訊】2013年2月26日-全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發(fā)科技
自從2012年6月聯發(fā)科宣布收購晨星,始終是業(yè)界的熱門話題。 聯發(fā)科收購晨星最初老杳認為不可理解,因為雙方業(yè)務重合度太高,晨星市值是聯發(fā)科的三分之一,收購實無必要,不過后來有熟悉
從芯片廠商在MWC上的一系列發(fā)布來看,圍繞網絡和用戶體驗的技術成為焦點。不過,針對去年遺留下來的“核”戰(zhàn)爭,也進入了新的狀態(tài):一方面,高通在強調核數不是關鍵;另一方面