蘋果即將發(fā)布的iPhone 12系列搭載A14芯片，使用5nm制造工藝。而今年下半年，華為自主研發(fā)的麒麟9000已經(jīng)量產(chǎn)，同樣使用5nm制造工藝。而據(jù)消息稱高通下一代旗艦芯片驍龍875也使用5nm制造工藝。

目前，全球手機芯片就5個主流廠商，蘋果、華為、高通、三星和聯(lián)發(fā)科。蘋果和華為已經(jīng)率先切換到5nm賽道，其他廠商肯定也會跟進，畢竟目前擁有5nm生產(chǎn)線的只有臺積電和三星兩家。

在蘋果和華為的5nm芯片商用后，高通和三星也會加速趕超。在高通5nm芯片驍龍875年底發(fā)布的消息傳出后，有業(yè)內(nèi)人士稱三星Exynos 1000也使用5nm制造工藝，最快年底上市。也就是說，除了聯(lián)發(fā)科外，其他手機芯片廠商明年都會切換到5nm的賽道。今年，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣1000系列屢次跳票，那聯(lián)發(fā)科5nm芯片年底能量產(chǎn)嗎?

就目前的消息來看，聯(lián)發(fā)科肯定也會發(fā)布5nm芯片，上市時間還是一個未知數(shù)。與高通相比，聯(lián)發(fā)科的高端芯片銷量并不大。今年或明年，主流手機芯片還會使用7nm制造工藝，因為7nm技術(shù)比較成熟，良品率也高。雖說5nm制造工藝很先進，但成本比較高，而且良品率低，旗艦芯片才會使用這一工藝。

眾所周知，今年只有臺積電擁有多條5nm生產(chǎn)線，三星的5nm生產(chǎn)線最快年底才能投產(chǎn)。而且，臺積電的5nm產(chǎn)能今年是滿載的，蘋果和華為兩家的芯片已經(jīng)占滿了。有消息稱，未來3個月的時間里，蘋果向臺積電下了7000萬片A14芯片的訂單，這幾乎擠爆了臺積電的產(chǎn)能。

或許是因為臺積電沒有5nm的產(chǎn)能，高通驍龍875芯片由三星代工。另一方面，三星自主研發(fā)的Exynos1000也使用5nm制造工藝，肯定也是自己代工。這樣算下來，今年第四季度和明年第一季度，臺積電和三星的5nm生產(chǎn)線幾乎沒有空出來的產(chǎn)能。

試問，沒有5nm生產(chǎn)線的產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科5nm芯片如何量產(chǎn)?不過，最關(guān)鍵的一點在于，聯(lián)發(fā)科是否有必要切換到5nm賽道。經(jīng)過多年的努力，無論是芯片性能，還是價格和銷量，聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片領(lǐng)域無法與高通抗衡。正因于此，聯(lián)發(fā)科與臺積電在代工價格方面沒有話語權(quán)。

如果沒有足夠的產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科更無法與臺積電或三星議價。

還有不容忽視的一點就是，天璣1000跳票已經(jīng)讓很多手機廠商轉(zhuǎn)投高通陣營。沒有手機廠商的支持，聯(lián)發(fā)科不敢貿(mào)然上5nm芯片。所以，綜合各方面的情況來看，聯(lián)發(fā)科5nm芯片年底上市的概率不大。