聯(lián)發(fā)科
-
大聯(lián)大：成熟制程芯片缺到明年底！
11月16日，知名電子元器件分銷品牌大聯(lián)大舉辦了例行股東會議，就目前芯片供應(yīng)鏈短缺問題進(jìn)行了說明。大聯(lián)大表示，目前成熟制程芯片持續(xù)緊俏，包含電源管理芯片、MOSFET、MCU、WiFi、網(wǎng)通等產(chǎn)品交期恐怕仍長、將缺到明年底，其他產(chǎn)品或許明年上半年待晶圓代工廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，看能否逐...
-
美國阻擋EUV光刻機(jī)引入SK海力士無錫廠?；聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首顆4nm SoC；東芝2022年1月調(diào)漲
關(guān)注星標(biāo)公眾號，不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源|與非網(wǎng)美國阻擋EUV光刻機(jī)引入SK海力士無錫廠據(jù)外媒報(bào)道，韓國存儲大廠SK海力士希望改造其在無錫的大型芯片代工廠，這座工廠占公司約半數(shù)DRAM芯片的產(chǎn)量，且占其全球產(chǎn)量達(dá)15％。SK海力士希望引入ASML最先進(jìn)的EUV設(shè)備，升級無錫芯片廠的設(shè)備...
-
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介：未來10年低功耗芯片技術(shù)將領(lǐng)先
綜合媒體報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科昨日舉辦的某活動(dòng)上，董事長蔡明介接受采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科低功耗芯片技術(shù)絕對領(lǐng)先對手，且未來10年都會領(lǐng)先。
-
傳聯(lián)發(fā)科芯片存在系統(tǒng)漏洞,全球37％智能手機(jī)恐遭竊聽？
近日，據(jù)安全廠商 Check Point 爆料稱，他們發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)的芯片中的系統(tǒng)音頻處理固件存在一處安全漏洞，該漏洞或?qū)?dǎo)致某些惡意應(yīng)用可以秘密將用戶手機(jī)“變成”監(jiān)聽工具，獲取用戶隱私。
-
美國阻擋EUV光刻機(jī)引入SK海力士無錫廠?；聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首顆4nm?SoC；東芝2022年1月調(diào)漲
關(guān)注星標(biāo)公眾號，不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源|與非網(wǎng)美國阻擋EUV光刻機(jī)引入SK海力士無錫廠據(jù)外媒報(bào)道，韓國存儲大廠SK海力士希望改造其在無錫的大型芯片代工廠，這座工廠占公司約半數(shù)DRAM芯片的產(chǎn)量，且占其全球產(chǎn)量達(dá)15％。SK海力士希望引入ASML最先進(jìn)的EUV設(shè)備，升級無錫芯片廠的設(shè)備...
-
曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞，全球37%智能手機(jī)恐受影響
近日，網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)CheckPointResearch發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的音頻處理器固件存在安全漏洞，惡意應(yīng)用程序（app）能借此竊聽，全球恐有37%智能手機(jī)受到影響。TheRegister、TheHackerNews報(bào)道，CheckPoint相信，全球高達(dá)37%的智能手機(jī)容易遭此種攻...
-
聯(lián)發(fā)科宣布4G、5G芯片通通漲價(jià)：手機(jī)芯片報(bào)價(jià)最高漲幅高達(dá)15%
近日，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，由于新興市場需求大好、疫情后下游拉貨動(dòng)能增強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科本月針對旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報(bào)價(jià)，最高漲幅高達(dá)15%。
-
芯片市場紛爭四起：聯(lián)發(fā)科4nm傳來消息，跑分突破100萬！
芯片市場紛爭四起，各方芯片制造商都在攻克更先進(jìn)的技術(shù)制程，而芯片廠商則面向市場賣出眾多芯片。如高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這幾大芯片廠商，都持續(xù)迎來市場關(guān)注。其中高通和聯(lián)發(fā)科都在布局高端芯片，高通已經(jīng)發(fā)布5nm的驍龍888，而聯(lián)發(fā)科打算直接跨過5nm，進(jìn)軍4nm。
-
超越驍龍870 聯(lián)發(fā)科將推新一代神“U”，2022年，聯(lián)發(fā)科終于要翻盤了？
如今的手機(jī)芯片市場，雖然高通仍然是一家獨(dú)大占據(jù)了最大的市場份額，但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。
-
進(jìn)入5G時(shí)代之后：聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通和蘋果，繼續(xù)蟬聯(lián)中國芯片市場第一！
進(jìn)入5G時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科憑借自身的產(chǎn)品優(yōu)勢，成功獲得不少手機(jī)廠商的青睞，并且，芯片市場份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢。
-
4nm天璣2000要對標(biāo)驍龍898：聯(lián)發(fā)科表示未來華為或能使用
我們都知道，近些年來，由于國外勢力的打擊與技術(shù)壓迫，使得我國自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國一些通訊、手機(jī)科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。
-
聯(lián)發(fā)科獲得“神秘力量”？聯(lián)發(fā)科旗艦SoC不叫天璣2000？
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，聯(lián)發(fā)科始終領(lǐng)跑5G賽道，上一代的聯(lián)發(fā)科M70調(diào)制解調(diào)器支持雙載波聚合功能，有著高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接。
-
聯(lián)發(fā)科逆襲高通登頂世界第一 ：華為用不用聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)不重要
目前，全球手機(jī)SoC芯片制造商主要有華為海思、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星等。其中華為和蘋果的主要是自用，高通和聯(lián)發(fā)科的主要用于出售。三星特殊點(diǎn)，自用也對外銷售，還購買高通的使用。芯片規(guī)則改變后，如今手機(jī)芯片市場波瀾不斷!
-
高通的“危機(jī)”或?qū)⒌絹恚?聯(lián)發(fā)科正式向高通發(fā)起最強(qiáng)沖擊！
在手機(jī)芯片市場上，以前一直是高通的在長時(shí)間內(nèi)霸占芯片市場份額第一的局面。不過從華為遇到芯片事情的時(shí)候，這個(gè)局面就開始逐漸的發(fā)生了變化。主要原因還是因?yàn)閲鴥?nèi)的手機(jī)廠商們開始逐漸的把部分訂單轉(zhuǎn)移到了聯(lián)發(fā)科。
-
最新處理器性能排行：聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星第三！
作為行業(yè)中比較知名的芯片廠商，高通聯(lián)發(fā)科三星蘋果華為都有著自己的更新規(guī)律。華為的麒麟處理器和蘋果的A系處理器往往是9-10月發(fā)布的樣子，然后隔一年的這個(gè)時(shí)候發(fā)布，而高通和聯(lián)發(fā)科都是年底發(fā)布，從時(shí)間段講華為和蘋果的芯片要快過高通聯(lián)發(fā)科。
-
聯(lián)發(fā)科性能擊敗高通驍龍888：安卓處理器性能之王正式易主！
高通驍龍888推出之后，在很長一段時(shí)間里占據(jù)安卓手機(jī)處理器排行榜榜首。而天璣9000處理器的發(fā)布，性能擊敗高通驍龍888，意味著安卓處理器性能之王正式易主。
-
AMD和聯(lián)發(fā)科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：推出AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊
美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。
-
天璣9000重磅發(fā)布！淺談聯(lián)發(fā)科
11月19日，聯(lián)發(fā)科在2021年度高管峰會上，發(fā)布了新一代的天璣移動(dòng)平臺——天璣9000（MT6983）。聯(lián)發(fā)科這次在新品命名的規(guī)則上頗有意思。聯(lián)發(fā)科移動(dòng)平臺前作分別叫作天璣1000、天璣1000+、天璣1100、天璣1200。外界普遍猜測此次聯(lián)發(fā)科的新品應(yīng)該為“天璣2000”。聯(lián)發(fā)科一反常態(tài)，將產(chǎn)品命名的序列直接排到了9000。
-
美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X 驗(yàn)證
采用美光領(lǐng)先的 1α 節(jié)點(diǎn)，全球最快的移動(dòng)內(nèi)存解鎖智能手機(jī)的AI與 5G 創(chuàng)新潛能
-
炸裂！聯(lián)發(fā)科全球首款臺積電4nm芯片，跑分突破百萬
聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺積電4nm工藝制程打造，其跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)下的驍龍888 Plus等旗艦處理器！
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語?助?再進(jìn)化！
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第三期：MCU助?多應(yīng)?打破功耗噩夢與安全隱患困局
