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[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,其跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)下的驍龍888 Plus等旗艦處理器!

快科技消息,日前,聯(lián)發(fā)科正式宣布其下一代旗艦處理器命名為天璣9000,同時(shí)揭開了天璣9000的細(xì)節(jié)參數(shù)。聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,這是全球首款臺(tái)積電代工的4nm手機(jī)芯片,安兔兔跑分突破了100萬分,這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機(jī)芯片,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)下的驍龍888 Plus等旗艦處理器。

參數(shù)方面,聯(lián)發(fā)科天璣9000由超大核、大核和小核組成,具體包括1個(gè)Cortex X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex A510 1.8GHz小核組成,GPU為ARM Mali-G710 MC10,同時(shí)集成了6核 APU,支持LPDDR5X 7500Mbps內(nèi)存。

影像方面,聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持3.2億像素?cái)z像頭。

此外,聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕,支持HDR10+顯示,支持2×2 Wi-Fi 6E、支持藍(lán)牙5.3等。

最后是量產(chǎn)商用時(shí)間,這顆芯片有望于明年Q1量產(chǎn)商用,預(yù)計(jì)小米、OPPO、vivo等品牌會(huì)使用這顆芯片。

對(duì)于未來,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,以目前聯(lián)發(fā)科對(duì)技術(shù)、產(chǎn)品的投資及布局,對(duì)未來三年?duì)I收成長(zhǎng)mid-teens(中雙位數(shù))的目標(biāo)深具信心。此外,領(lǐng)先業(yè)界的超低能耗技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)在今天的旗艦芯片天璣9000及其他產(chǎn)品上,同時(shí)我們長(zhǎng)期擁有快速擴(kuò)大產(chǎn)品出貨、營運(yùn)規(guī)模的能力,外加每年驅(qū)動(dòng)超過20億臺(tái)多樣化智慧聯(lián)網(wǎng)裝置的業(yè)界領(lǐng)先地位,更是我們?cè)跀?shù)字轉(zhuǎn)型及元宇宙發(fā)展趨勢(shì)下的差異化優(yōu)勢(shì)。

蔡力行表示,天璣9000是聯(lián)發(fā)科多年來在人工智能、多媒體等領(lǐng)域積極和持續(xù)的技術(shù)投資的成果。聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)年于關(guān)鍵技術(shù)的投資,積極掌握市場(chǎng)契機(jī),更為公司持續(xù)發(fā)展奠定穩(wěn)固的基礎(chǔ)。2021年?duì)I收預(yù)計(jì)將達(dá)170億美金,約為2019年80億美金的2倍,凈利也估計(jì)達(dá)2019年的5倍。

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10月3日,三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示,將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解,此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字: 三星 1.4nm 芯片

消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下,三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

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提到臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字: 3nm 芯片 三星

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

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英國廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示,大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)時(shí)也開始關(guān)心芯片,在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代,芯片對(duì)于提高效率是必須的,芯片的重要性正在被普遍接受,未來...

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作為全球豪華汽車巨頭,寶馬在未來的電動(dòng)汽車上也開始加大投資,這一次他們是多方下注,英國牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心,日前又透露說在中國投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車,今晚寶馬公司又宣布在美國投資17億美元,約合人民幣123億元。

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周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。

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