快科技消息,日前,聯(lián)發(fā)科正式宣布其下一代旗艦處理器命名為天璣9000,同時(shí)揭開了天璣9000的細(xì)節(jié)參數(shù)。聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,這是全球首款臺(tái)積電代工的4nm手機(jī)芯片,安兔兔跑分突破了100萬分,這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機(jī)芯片,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)下的驍龍888 Plus等旗艦處理器。
參數(shù)方面,聯(lián)發(fā)科天璣9000由超大核、大核和小核組成,具體包括1個(gè)Cortex X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex A510 1.8GHz小核組成,GPU為ARM Mali-G710 MC10,同時(shí)集成了6核 APU,支持LPDDR5X 7500Mbps內(nèi)存。
影像方面,聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持3.2億像素?cái)z像頭。
此外,聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕,支持HDR10+顯示,支持2×2 Wi-Fi 6E、支持藍(lán)牙5.3等。
最后是量產(chǎn)商用時(shí)間,這顆芯片有望于明年Q1量產(chǎn)商用,預(yù)計(jì)小米、OPPO、vivo等品牌會(huì)使用這顆芯片。
對(duì)于未來,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,以目前聯(lián)發(fā)科對(duì)技術(shù)、產(chǎn)品的投資及布局,對(duì)未來三年?duì)I收成長(zhǎng)mid-teens(中雙位數(shù))的目標(biāo)深具信心。此外,領(lǐng)先業(yè)界的超低能耗技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)在今天的旗艦芯片天璣9000及其他產(chǎn)品上,同時(shí)我們長(zhǎng)期擁有快速擴(kuò)大產(chǎn)品出貨、營運(yùn)規(guī)模的能力,外加每年驅(qū)動(dòng)超過20億臺(tái)多樣化智慧聯(lián)網(wǎng)裝置的業(yè)界領(lǐng)先地位,更是我們?cè)跀?shù)字轉(zhuǎn)型及元宇宙發(fā)展趨勢(shì)下的差異化優(yōu)勢(shì)。
蔡力行表示,天璣9000是聯(lián)發(fā)科多年來在人工智能、多媒體等領(lǐng)域積極和持續(xù)的技術(shù)投資的成果。聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)年于關(guān)鍵技術(shù)的投資,積極掌握市場(chǎng)契機(jī),更為公司持續(xù)發(fā)展奠定穩(wěn)固的基礎(chǔ)。2021年?duì)I收預(yù)計(jì)將達(dá)170億美金,約為2019年80億美金的2倍,凈利也估計(jì)達(dá)2019年的5倍。