聯(lián)發(fā)科
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全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科的發(fā)展史，跌宕起伏
如今在選購安卓智能手機(jī)時，除了來自高通的驍龍?zhí)幚砥?、來自三星的Exynos處理器外，來自聯(lián)發(fā)科的天璣處理器也成為了一個不容忽視的選擇。根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，在2022上半年中國智能機(jī)SoC終端出貨市場中，聯(lián)發(fā)科共計(jì)出貨5660萬顆SoC，占比約42.1%，名列全國第一。
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MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點(diǎn)CPE設(shè)備
8月18日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點(diǎn)CPE設(shè)備。
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曝臺積電3nm代工核顯模塊的計(jì)劃延期
Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些問題，導(dǎo)致原定讓臺積電3nm代工核顯模塊的計(jì)劃延期。
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聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝
今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點(diǎn)CPE設(shè)備。
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聯(lián)發(fā)科合作羅德史瓦茲完成全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)鏈接
5G的發(fā)展已經(jīng)成為大勢所趨，我們?nèi)粘Ｋ玫氖謾C(jī)很多已經(jīng)支持5G。近期，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合羅德史瓦茲合作完成了全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)的測試連接。讓未來我們普通手機(jī)利用衛(wèi)星上網(wǎng)成為可能
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LG電子、聯(lián)發(fā)科等發(fā)布財報；《獨(dú)行月球》IMAX首周末勁收4300萬人民幣
（全球TMT2022年8月1日訊）LG電子發(fā)布業(yè)績報告，最終核實(shí)公司2022年第二季度銷售額同比增加15%，為19.464萬億韓元，創(chuàng)歷年同期新高；營業(yè)利潤同比減少12%，為7922億韓元。 聯(lián)發(fā)科發(fā)布第二季度財報，第二季度合并營收1557.3億元新臺幣，環(huán)比增長...
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聯(lián)發(fā)科確認(rèn)這16nm芯片由Intel代工
在全球半導(dǎo)體代工市場上，主流的選擇是臺積電、三星、聯(lián)電、中芯國際等公司，Intel在這各領(lǐng)域份額很低，但前幾天他們與聯(lián)發(fā)科達(dá)成了合作，聯(lián)發(fā)科將首發(fā)定制的Intel 16工藝，這次合作震動了行業(yè)。
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終端消費(fèi)電子需求接連降低，聯(lián)發(fā)科、高通等減少生產(chǎn)
7月21日消息，今年以來，由于俄烏沖突、全球通貨膨脹高漲，再加上大陸疫情封控的影響，使得智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子需求銳減，眾多手機(jī)品牌廠商也紛紛開啟了砍單、去庫存模式，繼而上游的部分相關(guān)芯片廠商也開始出現(xiàn)砍單、降價、去庫存，以應(yīng)對市場的驟變。
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芯片庫存壓力增大，聯(lián)發(fā)科開始降低投片量
7月18日消息，據(jù)臺灣媒體報道，隨著智能手機(jī)及電視等消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求的下滑，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近期開始加大庫存去化力度，其中就包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠投片量，不過，減少的訂單并沒有全部取消，而是要求投片時間延后，同時要求封測廠配合調(diào)整生產(chǎn)安排，包括舊產(chǎn)品封測暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產(chǎn)品封測降載生產(chǎn)，并拉長交貨時間。報道稱，雖然臺積電下半年產(chǎn)能維持緊繃，但其它晶圓代工廠已面臨客戶下修消費(fèi)性電子芯片訂單壓力。業(yè)界消息顯示，聯(lián)發(fā)科為了降低庫存，第二季度已開始對晶圓代工廠投片量進(jìn)行調(diào)整。
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網(wǎng)傳聯(lián)發(fā)科擬提高3G、4G芯片價格
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科正在考慮提高其3G和4G移動芯片價格，旨在減輕5G芯片銷售低于預(yù)期對其今年業(yè)績的影響。
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Intel與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，將為聯(lián)發(fā)科提供芯片代工
今天，Intel官方宣布，將與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，通過其代工服務(wù)部門(IFS)為聯(lián)發(fā)科提供代工服務(wù)。
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聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器芯片成功獲蘋果公司新一代 Apple Watch 采用
7 月 19 日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，針對“聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器(modem)芯片成功獲蘋果公司(Apple)新一代 Apple Watch 采用”的消息，聯(lián)發(fā)科回應(yīng)稱“沒有此事”。
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5nm晶圓廠成本超預(yù)期 臺積電向美政府求助
2020年臺積電突然宣布將在美國建設(shè)晶圓廠，這是他們首次在海外建設(shè)先進(jìn)工藝的5nm工廠，總投資計(jì)劃高達(dá)240億美元，目前還在建設(shè)中。
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小米12 Pro全球首發(fā)天璣9000+：跑分超過110萬
小米品牌手機(jī)終于也用上聯(lián)發(fā)科的天璣新平臺了，而且上來就是全球首發(fā)新旗艦天璣9000+!
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聯(lián)發(fā)科宣布天璣5G平臺全面支持64位應(yīng)用
今天，聯(lián)發(fā)科宣布，旗下MediaTek天璣系列5G移動平臺已經(jīng)全面支持64位應(yīng)用。
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從毛坯到精裝：5G毫米波商用逐步走向成熟
毫米波是指波長為毫米級的電磁波，通常所處頻段為30 - 300 GHz，往往也包含24 GHz 以上頻段。5G網(wǎng)絡(luò)需要毫米波來支持更高的速率和更低的時延，為各種新型應(yīng)用提供通信基礎(chǔ)設(shè)施。
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臺積電正式公布2nm：功耗降低30%
6月17日早間消息，臺積電在今日舉辦的2022技術(shù)論壇上，首度推出下一代先進(jìn)制程N(yùn)2，也就是2nm。
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賣爆了！聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一！
根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點(diǎn)，無論所占份額還是發(fā)展趨勢都令人矚目。
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定了！臺積電2nm預(yù)計(jì)2024年前投產(chǎn)
今年早些時候，有傳聞稱日本將和美國聯(lián)合研發(fā)2nm制程工藝，有投資者擔(dān)心這會對臺積電造成一定影響。
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日本聯(lián)手美國研發(fā)2nm工藝 臺積電回應(yīng)
前不久美國總統(tǒng)訪問了日本，商討了半導(dǎo)體方面的合作，傳聞兩國將聯(lián)手研發(fā)新一代芯片工藝，包括2nm及以下的先進(jìn)工藝，目的是擺脫對臺積電的依賴，而臺積電也在日前的股東會議上表示他們并不擔(dān)心被超越。
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