聯(lián)發(fā)科
-
聯(lián)發(fā)科研發(fā)AI服務器芯片：最先進的臺積電3nm
天璣系列在智能手機領(lǐng)域已經(jīng)打下一片江山，聯(lián)發(fā)科也在尋求更多突破，除了聯(lián)合NVIDIA打造PC處理器，還在悄然開發(fā)自己的AI服務器芯片。
-
小米、聯(lián)發(fā)科成立聯(lián)合實驗室的背后：合作已超10年
7月2日消息，小米和聯(lián)發(fā)科開啟更深層次的多元合作，位于小米深圳研發(fā)總部的“聯(lián)合實驗室”今日揭牌。
-
微軟力推Arm PC，高通聯(lián)發(fā)科搶著上車，留給英特爾的時間不多了？
最近一段時間，微軟又在圍繞Windows Arm做文章，力推所謂的Copilot+ AI PC，該PC內(nèi)置高通Snapdragon X Elite芯片。為了適應Arm硬件和AI功能，微軟已經(jīng)重建Windows 11內(nèi)核。
-
突發(fā)！聯(lián)發(fā)科官宣：加入Arm全面設(shè)計
6月5日消息，在COMPUTEX 2024上聯(lián)發(fā)科宣布，正式加入Arm全面設(shè)計(Arm Total Design)生態(tài)項目，旨在推動數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)以及電信領(lǐng)域的AI應用性能和效率。
-
聯(lián)發(fā)科兩款芯片同時登場COMPUTEX 2024
6月4日消息，在Computex 2024展會上，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布了兩款芯片產(chǎn)品，分別是面向高階Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片，以及面向4K高階智能電視和顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片，這兩款產(chǎn)品均具有優(yōu)異性能和 AI運算能力。
-
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7300 系列處理器！
業(yè)內(nèi)消息，昨天聯(lián)發(fā)科正式推出了天璣 7300 系列處理器，系列采用臺積電 4nm 工藝，CPU 架構(gòu)為 4+4 二叢設(shè)計，包括四個 Cortex-A78 大核（2.5 GHz）和四個 Cortex-A55 小核；GPU 為 Mali-G615，搭載 MediaTek HyperEngine 游戲引擎。
-
聯(lián)發(fā)科最強手機芯片！天璣9400全球首發(fā)Arm X925超大核
5月30日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，天璣9400首發(fā)Arm Cortex-X925超大核，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片。
-
銷量是華為 3 倍！國產(chǎn)芯片黑馬殺出？
今年一季度，全球智能手機 SoC 芯片廠商的出貨量中，華為海思手機芯片的出貨量高達 800 萬顆，值得一提的是，紫光展銳的出貨量暴漲 64% 達到 2600 萬顆，盡管不及高通公司，但超過了三星和華為，是前五大智能手機處理器廠商當中增速最快的！
-
2024年Q1手機處理器排名：聯(lián)發(fā)科39%份額全球第一
5月20日消息，知名調(diào)研機構(gòu)Canalys今天公布了2024年Q1手機處理器市場分析。
-
聯(lián)發(fā)科最強5G AI芯片！天璣9300+發(fā)布
5月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片正式發(fā)布，不僅進一步提升性能，還帶來了突破性生成式AI體驗。
-
聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個好
聯(lián)發(fā)科與高通驍龍的對決可以說是一場性能與價值的較量，那么，你對兩者的芯片有了解嗎?在移動設(shè)備領(lǐng)域，芯片制造商的競爭愈發(fā)激烈。其中，來自臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與美國的高通(Qualcomm)無疑是該領(lǐng)域的兩大巨頭。他們的產(chǎn)品經(jīng)常被拿來比較，特別是在性能、能效比、價格和市場定位等方面。本文旨在通過深入分析來探討聯(lián)發(fā)科和高通驍龍(Snapdragon)兩個品牌在智能手機芯片領(lǐng)域的優(yōu)劣。
-
傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果等大廠的WiFi 7芯片大單
業(yè)內(nèi)消息，近日臺媒《經(jīng)濟日報》稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拿下全球平板龍頭美系品牌（蘋果）、英特爾筆記本電腦平臺、各大手機廠WiFi 7大單，成功打破了博通長期壟斷WiFi芯片市場的局面。
-
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日與聯(lián)發(fā)科技合作成功驗證了基于 3GPP Rel-17 標準的 5G NR和5G RedCap互操作性開發(fā)測試。聯(lián)發(fā)科技使用了是德科技的5G網(wǎng)絡模擬解決方案成功驗證了其最新的5G Modem技術(shù)。
-
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8300移動芯片
最新消息，昨天聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布會推出了定位輕旗艦市場的天璣8300移動芯片。作為天璣8000系列家族的新成員，官方稱天璣8300擁有先進的生成式AI技術(shù)與高能效特性且游戲體驗出色，也具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接能力。
-
聯(lián)發(fā)科發(fā)布史上首顆全大核芯片：天璣9300
11月6日消息，在昨晚的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣9300，這也是全球首款全大核架構(gòu)的手機芯片。
-
聯(lián)發(fā)科：天璣9300首發(fā)搞定70億參數(shù)AI大模型
聯(lián)發(fā)科與vivo在AI領(lǐng)域展開深度合作和聯(lián)合調(diào)校，率先實現(xiàn)了10億和70億參數(shù)AI大語言模型、10億參數(shù)AI視覺大模型在手機端側(cè)的落地，帶來行業(yè)領(lǐng)先的端側(cè)生成式AI(AIGC)應用創(chuàng)新體驗。
-
跑分雙殺驍龍 8 Gen 3，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 性能曝光
業(yè)內(nèi)消息，昨天知名數(shù)碼博主在社交媒體平臺透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器芯片的最新消息，稱其跑分雙殺驍龍 8 Gen 3。
-
聯(lián)發(fā)科回應天璣 9300 芯片過熱：毫無根據(jù)
業(yè)內(nèi)消息，今天聯(lián)發(fā)科官方發(fā)布公告回應之前有媒體報道最新天璣 9300 芯片的過熱問題，聯(lián)發(fā)科表示該內(nèi)容錯誤毫無根據(jù)，測評的媒體也并未與聯(lián)發(fā)科求證相關(guān)技術(shù)問題，并要求撤下該文并刊登更正。
-
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200-Ultra，紅米 Note 13 系列首搭
業(yè)內(nèi)消息，昨天聯(lián)發(fā)科正式宣布推出天璣 7200-Ultra 移動芯片，該芯片采用臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構(gòu)，包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 個 Cortex-A510 核心，即將發(fā)布的紅米 Note 13 系列將首搭該處理器。
-
突破！聯(lián)發(fā)科3nm成功流片，預計明年量產(chǎn)
在芯片研發(fā)這件事上，中國不止有華為一家企業(yè)在努力，中國臺灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）最近也傳來一個利好消息！
