汽車芯片供應緊張的趨勢將再次加劇，聯(lián)發(fā)科大量布局欲搶占商機

車規(guī)級芯片，汽車元件。車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標準。2021年3月1日，全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹瞄準智能網(wǎng)聯(lián)自主創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)科天璣9000登頂SoC天梯榜！

說到安卓旗艦平臺，這幾年大家的第一反應肯定是高通驍龍，但是現(xiàn)在，“發(fā)哥”雄起了!

聯(lián)發(fā)科首次牽手三星：Galaxy A系列有望引入天璣9000

近日，有消息稱三星中端機型A系列將采用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片。

AMD又讓英特爾給超越了，只能把5nm的Zen4拿出來了

AMD著急了，剛剛領先沒幾天，還沒開始好好享受擠牙膏，漲價的樂趣。就又讓人家英特爾給超越了，而且還超了不少。沒辦法，只能把5nm的Zen4拿出來了。

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8000系列, 手機高端芯片市場已足以碾壓高通

在天璣9000大獲成功之后，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了天璣8000系列，似乎它在高端芯片市場已足以碾壓高通，然而實際上它在高端市場對高通并未有足夠的領先優(yōu)勢，更類似于4G時代的多核戰(zhàn)術，跑分很強但是體驗卻不夠好，正所謂一核有難多核圍觀。

芯片制造商AMD：停止向俄羅斯和鄰國白俄羅斯銷售半導體芯片

在俄羅斯進攻烏克蘭之后，芯片制造商AMD現(xiàn)在是最新一家與俄羅斯關系惡化的全球公司。這家Radeon GPU和Ryzen CPU的制造商宣布，它將停止向俄羅斯和鄰國白俄羅斯銷售半導體芯片

聯(lián)發(fā)科加快5G芯片的全產(chǎn)品布局，誰主5G芯片市場沉?。?/a>

聯(lián)發(fā)科天璣8000系列亮相與天璣9000組成天璣戰(zhàn)隊

聯(lián)發(fā)科萬眾矚目的天璣9000在近期已經(jīng)開始發(fā)布終端了，就在用戶和市場對天璣9000終端高度關注的同時，聯(lián)發(fā)科新品溝通會上，天璣8000系列驚艷亮相。

聯(lián)發(fā)科天璣9000出場， 打破驍龍8一家獨大， 拭目以待！

春節(jié)前曝光的OPPO Find X5系列終于在近期官宣了，將于2月24日下周四19：00舉行新品發(fā)布會，此款手機最大的看點就是首發(fā)天璣9000。

2021年AMD利率暴增：打造行業(yè)高性能和自適應計算的領導者

2月14日，AMD宣布以全股份交易(all-stocktransaction)方式完成對賽靈思(Xilinx)的收購。此項收購于2020年10月27日宣布，收購完成后，通過顯著擴大的規(guī)模和領先的計算、圖形和自適應SoC產(chǎn)品組合，打造了行業(yè)高性能和自適應計算的領導者。

各大芯片企業(yè)都在積極擴大芯片產(chǎn)能，都用的是臺積電5nm工藝！

聯(lián)發(fā)科在去年12月推出了業(yè)界首款4nm芯片—天璣9000，但如今驍龍8手機已經(jīng)滿天飛，首款搭載天璣9000的手機仍未發(fā)布，預計要到3月份才會和我們見面，或由oppo find x5首發(fā)。

國產(chǎn)芯片出貨量暴漲百倍：中國芯片迎來一個可喜突破

據(jù)悉諾基亞新機G21已在俄羅斯FCC認證網(wǎng)站露面，并將在俄羅斯上市銷售，這款手機屬于低端機型，不過讓國人驚喜的是它采用了中國芯片企業(yè)的芯片，這對于中國芯片來說無疑是一個可喜的突破。

高通吃到次旗艦芯片甜頭，今年會繼續(xù)采用這個策略嗎？

在深圳機場入口的頭頂，有一張高通公司的宣傳海報，名為“旗艦之選，有龍則靈”。從OPPO、vivo到榮耀，甚至少人知曉的ROG等等手機品牌，都在使用高通公司的驍龍系列芯片。

處理器排行大曝光：高通、聯(lián)發(fā)科、三星到底哪家強？

高通Qualcomm、聯(lián)發(fā)科MediaTek 以及 三星Samsung幾個廠家，在去年底陸續(xù)公布了 2022 年旗艦安卓手機的處理器，究竟他們這幾家的處理器誰是性能最強呢?玩友們可以通過外媒制作的柱狀圖清楚地了解。

三星芯片代工制程技不如人，三星難以在芯片代工領域追上臺積電？

據(jù)外媒爆料消息，三星發(fā)布的新款旗艦處理器 Exynos 2200，有著安兔兔 965,874 分，Geekbench 單核 1,108、多核 3,516，以及 GFXbench Aztec ruins 109fps 的跑分表現(xiàn)，相比前代的 Exynos 2100，CPU 效能約有 2 ~ 15%，GPU 圖像效能約有 52% 的提升，進步不小。

AMD R5 6600H現(xiàn)身Geekbench：采用了6nm 工藝，CPU 為 Zen3+ 架構

在今年 CES 上，AMD 發(fā)布了銳龍 6000H 系列處理器，采用 6nm 工藝和 Zen3 + 架構，核顯升級為 RDNA2 架構。現(xiàn)在，一款搭載 R5 6600H 的聯(lián)想設備出現(xiàn)在了 Geekbench 上。

聯(lián)發(fā)科全球首次成功演示W(wǎng)i-Fi 7

聯(lián)發(fā)科官方宣布，已經(jīng)在業(yè)內第一家成功完成了Wi-Fi 7(802.11be)技術的現(xiàn)場演示，預計2023年發(fā)布全新的Filogic Wi-Fi 7無線連接平臺產(chǎn)品。

AMD傳出處理器價格提高10%至30%：漲價的原因是制造成本上升！

眾所周知，面臨數(shù)字社會對算力不斷增長的需求，AMD制定了明確的產(chǎn)品戰(zhàn)略，面向三大市場貢獻技術推動力：一是大規(guī)模云服務;二是企業(yè)級應用市場;三是HPC高性能運算。

今年下半年，AMD將推出Zen4架構的銳龍7000系列，5nm工藝

了解DIY的朋友都知道Intel處理器更換接口的頻率有多高，基本每一兩年都會更新，但AMD則相反。當下的AM4接口早在2016年就誕生了，最先用于第七代APU Bristol Ridge，之后成為Zen銳龍家族的標配，經(jīng)歷了四代產(chǎn)品，最新的銳龍7 5800X3D依然不變。

Foxxum搭載聯(lián)發(fā)科芯片為客戶EI Araby推出全新Foxxum CTV操作系統(tǒng)

德國基爾2022年1月4日 /美通社/ -- 尖端只能解決方案的創(chuàng)新者Foxxum，與埃及著名制造商EI Araby合作，作為在聯(lián)發(fā)科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系統(tǒng)的第一個客戶。 Brand New Foxxu...